| |||
biased DC sputtering (удаление примесей из плёнки осуществляется путём приложения к подложке небольшого по величине напряжения смещения, отрицательного по отношению к плазме разряда) | |||
| |||
biased DC sputtering (удаление примесей из плёнки осуществляется путём приложения к подложке небольшого по величине напряжения смещения, отрицательного по отношению к плазме разряда) |