DictionaryForumContacts

   Ukrainian
Terms for subject Microelectronics containing поверхня | all forms | exact matches only
UkrainianEnglish
аналіз слідів домішкових елементів на поверхніsurface elemental analysis
антистатична обробка поверхніantistatic surface treatment
вивід, припаяний до нижньої поверхніbottom-brazed lead (напр. кристалоносія)
видалення залишків фоторезиста зі всієї поверхніsurface-wide stripping (напівпровідникової пластини)
вирівнювання поверхніplanarization
вирівнювання поверхні напівпровідникової пластини при виготовленні ВІСlarge-scale integration surface leveling
виступ на поверхні напівпровідникаsemiconductor projection
витік по поверхні діелектрикаcreepage
відпал поверхніsuperficial annealing
гетерування забруднень плівкою на нижній поверхні напівпровідникової пластиниback-side gettering
готувати поверхню для подальшої обробкиprime
домішка, нанесена на поверхню напівпровідникаspun-on dopant
домішка, що наноситься на поверхню напівпровідникаspin-on impurity
домішка, що наноситься на поверхню напівпровідникаspin-on dopant
друкована плата із задньою монтажною поверхнеюback-wired panel
ділянка поверхні без оксидного шаруoxide-free area
ділянка поверхні кристала між компонентамиfield
експонована поверхняexposed surface
епітаксія на бічні поверхніlateral epitaxy
ерозія поверхні, що викликається іонамиion erosion
ефект захоплення носіїв дефектами поверхніploy effect (в ПЗЗ)
залишковий шар на поверхніresidue overlayer
зародкоутворення на поверхніsurface nucleation
зміна властивостей поверхніsurface modification (підкладки)
контроль якості поверхніsurface inspection
крайова периферійна поверхняperipheral surface
крайова периферійна поверхняedge surface
кремній з відкритою поверхнеюbare silicon (без захисного оксидного шару)
маркування на поверхніsurface marking
металізація плоскої поверхніplanar metallization
металізація поверхні канавокrecessed metallization
механічний профільметр поверхніmechanical surface profiler
монтажна поверхняmounting surface
морфологія поверхніsurface morphology
надчиста поверхняmicro-cleaned surface
нижня поверхняbottom
низька шорсткість поверхніfine finish
область з поверхнею розділу кремній–сапфірsilicon-sapphire interface region
оксид на поверхні розділуinterfacial oxide
оксидування всієї поверхніsurface-wide oxidation (напівпровідникової пластини)
оксидування для формування оксидного шару на поверхніplanar oxidation
осадження на нерухому поверхнюstatic deposition (напр. напівпровідникової пластини)
осадження на рухому поверхнюdynamic deposition (напр. напівпровідникової пластини)
осадження покриття на всю поверхнюblanket deposition
осадження під гострим кутом до поверхніoblique deposition
очищення поверхніsurface denuding (напр. підкладки)
перебування на поверхні розділуinterface state
пластина з плоскопаралельними поверхнямиplanar wafer
пластина з плоскопаралельними поверхнямиflat wafer
плоска поверхняplane
плоска поверхняplanar surface
поверхня епітаксійного шаруepitaxial surface
поверхня планарного напівпровідникового приладуplanar surface
поверхня розділуboundary
поверхня розділу кристалаcrystal boundary
поверхня з електропровідністю р-типуp-type surface
поверхня з електропровідністю n-типуn-type surface
поверхня з дефектами типу "апельсинова шкірка"orange peel
поверхня, що має шорсткість порядку одного атомного шаруatomically rough surface
полірована поверхняlapped face
полірування нижньої поверхніbacklap (підкладки)
початковий вихідний реагент, адсорбований на поверхніsurface-adsorber precursor
прилад для вимірювання профілю поверхні, що самовстановлюєтьсяself-leveling profiler
процес на поверхніsurface process
підготовка нижньої поверхні напівпровідникової пластиниbackside preparation (напр. шліфування)
підкладка без сходинок на поверхніstepless substrate
підкладка з плоскою поверхнеюstepless substrate
рельєф поверхніsurface relief pattern
розкрита відкрита поверхняexposed surface
розкриття поверхніsurface denuding
розпилювання Процес випуску атомів або групи атомів з поверхні катода негативного електроду у вакуумній трубці як результат дії важких іонівsputtering (Цей процес використовується для осадження тонкого шару металу на скло, пластик, метал або іншу поверхню у вакуумі)
розсіювання на поверхніsurface scattering
розчин для очищення поверхніwipe solution (шляхом розчинення поверхневого шару)
розчин миш'яку, що наноситься на поверхню напівпровідникаarsenic spin-on solution (для дифузії)
сплав поверхонь розділуinterface alloying
структура поверхні розділуinterface structure
ступінь шорсткості поверхніfinish
термоактивований гетерогенний процес на поверхніthermally activated surface process
технологія обробки, яка дозволяє одночасне отримання чистої поверхні, контроль площинності і зменшення товщиниchemo mechanical planarization
технологія порошкового очищення поверхніpowder blasting (Очищення порошком це ерозійна технологія видалення матеріалу. Використовує кінетичну енергію частинок порошку для отримання тріщин на поверхні підкладки і, отже, видалення матеріалу)
травлення всієї поверхніblanket etching
установка літографії по всій поверхні пластиниwafer aligner
устаткування для нанесення легуючої домішки на поверхню напівпровідникаspin-on dopant coater
формування провідного каналу в плоскій поверхні кристаллаplanar channeling
фотостимульована реакція на поверхніphoto-induced surface reaction
характеристика поверхні розділуinterfacial characteristic
хімія поверхніsurface chemistry
хімія реакцій на поверхні, що стимулюються іонним пучкомion-beam induced surface chemistry
частинка на поверхніsurface particle
чистота обробки поверхніsurface finish
шар для вирівнювання поверхніplanarizing layer
шар на поверхніoverlayer
шар оксиду на поверхні планарного напівпровідникового приладу, планарний оксидplanar oxide
шар фоторезисту, що перешкоджає забрудненню поверхніanticontamination photoresist
шліфована поверхняlapped face
шум, обумовлений домішковими станами на поверхні розділуinterface-state noise
іонна імплантація у всю поверхню підкладкиsurface-wide ion implantation
іонно-стимульована реакція на поверхніion-induced surface reaction (гетерогенна реакція)