Sign in
|
English
|
Terms of Use
Dictionary
Forum
Contacts
German
⇄
Bulgarian
Catalan
Chinese
Czech
Danish
Dutch
English
Estonian
Finnish
French
Greek
Hungarian
Italian
Japanese
Latvian
Lithuanian
Maltese
Polish
Portuguese
Romanian
Russian
Serbian
Serbian Latin
Slovak
Slovene
Spanish
Swedish
Ukrainian
Terms
for subject
Microelectronics
containing
Verfahren
|
all forms
|
exact matches only
German
Russian
A-D-Umsetzer nach dem Charge-Balancing-
Verfahren
АЦП компенсационного интегрирования
A-D-Umsetzer nach dem
Verfahren
der sukzessiven Approximation
АЦП последовательных приближений
A-D-Umsetzer nach dem
Verfahren
der sukzessiven Approximation
АЦП поразрядного уравновешивания
Auto-Zero-
Verfahren
метод
коммутационной
автокоррекции нуля
Base-Diffusion-Isolation-
Verfahren
метод базовой изолирующей диффузии
Base-Diffusion-Isolation-
Verfahren
метод изоляции
элементов ИС
базовой диффузией
Base-Diffusion-Isolation-
Verfahren
БИД-технология
BDI-
Verfahren
метод базовой изолирующей диффузии
BDI-
Verfahren
метод изоляции
элементов ИС
базовой диффузией
BDI-
Verfahren
БИД-технология
beam-lead-
Verfahren
технология ИС с балочными выводами
Bildvervielfältigung nach dem Step-und-Repeat-
Verfahren
метод последовательной шаговой мультипликации
(изображений)
Bit-Image-
Verfahren
метод поэлементного отображения
Bit-Image-
Verfahren
метод побитового отображения
Bridgeman-
Verfahren
метод выращивания монокристаллов по Бриджмену
Bridgeman-
Verfahren
метод Бриджмена
Bridgman-
Verfahren
кристаллизация методом Бриджмена
CDI-
Verfahren
метод изоляции
элементов ИС
коллекторной диффузией
CDI-
Verfahren
метод коллективной изолирующей диффузии
CDI-
Verfahren
КИД-технология
Collector-Diffusion-Isolation-
Verfahren
метод изоляции
элементов ИС
коллекторной диффузией
Collector-Diffusion-Isolation-
Verfahren
метод коллективной изолирующей диффузии
Collector-Diffusion-Isolation-
Verfahren
КИД-технология
controlled-collapse-
Verfahren
метод управляемого совмещения
(столбиковых выводов перевёрнутого кристалла с контактными площадками подложки)
controlled-collapse
Verfahren
метод управляемого совмещения
(столбиковых выводов перевёрнутого кристалла с контактными площадками подложки)
CVD-
Verfahren
метод химического осаждения из паровой фазы
CVD-
Verfahren
метод химического осаждения из газовой фазы
Czochalski-
Verfahren
кристаллизация методом Чохральского
Czochalski-
Verfahren
метод выращивания по Чохральскому
Czochalski-
Verfahren
выращивание по методу Чохральского
Czochralski-
Verfahren
метод вытягивания кристаллов по Чохральскому
Czochralski-
Verfahren
метод выращивания кристаллов по Чохральскому
Diffusions-Legierungs-
Verfahren
метод диффузия-сплавление
DMIS-
Verfahren
технология двухдиффузионных МДП-структур
DMIS-
Verfahren
технология МДП ИС с применением метода двойной диффузии
DMIS-
Verfahren
двухдиффузионный метод получения МДП-структур
DMIS-
Verfahren
ДМДП-технология
DMOS-
Verfahren
технология
изготовления
двухдиффузионных МОП-транзисторов
DMOS-
Verfahren
технология МОП ИС с применением метода двойной диффузии
DMOS-
Verfahren
ДМОП-технология
Dual-Slope-
Verfahren
метод двухтактного интегрирования
Dual-Slope-
Verfahren
метод двухкратного интегрирования
EBIC-
Verfahren
метод контроля ИС по величине эдс тока, индуцированного электронным лучом
EMK EBIC-
Verfahren
метод контроля ИС по величине эдс тока, индуцированного электронным лучом
EPIC-
Verfahren
ЭПИК-технология
EPIC-
Verfahren
ЭПИК-процесс
(метод изоляции элементов ИС)
Fill-and-spill-
Verfahren
процесс записи и сброса информационных зарядов
(в ПЗС)
Finite-Elemente-
Verfahren
метод конечных элементов
Flip-Chip-
Verfahren
монтаж методом перевёрнутого кристалла
Flip-Chip-
Verfahren
метод перевёрнутого кристалла
flip-chip-Technik Flip-Chip-Technik Flip-Chip-
Verfahren
монтаж методом перевёрнутого кристалла
flip-chip-Technik Flip-Chip-Technik Flip-Chip-
Verfahren
метод перевёрнутого кристалла
Floating-Zone-
Verfahren
метод бестигельной зонной плавки
Foto-EMK-
Verfahren
метод фото-эдс
Fotolithografie nach dem Step-and-Repeat-
Verfahren
фотолитография с последовательным шаговым экспонированием
fotolithografisches
Verfahren
фотолитографический метод
fotolithografisches
Verfahren
метод фотолитографии
galvanisches
Verfahren
гальванический метод
horizontales Temperatur-Gradienten-
Verfahren
метод горизонтального выращивания кристаллов под действием движущегося градиента температуры
LEC-
Verfahren
выращивание монокристаллов GaAs и InAs методом Чохральского с обволакиванием расплава инертной жидкостью
Legierungs-Diffusions-
Verfahren
метод вплавления-диффузии
Lift-off-
Verfahren
метод обратной фотолитографии
LOCOS-
Verfahren
технология МОП ИС с толстым слоем оксидной изоляции
LPE-
Verfahren
метод эпитаксии из жидкой фазы
LPE-
Verfahren
метод жидкофазной эпитаксии
Magnetfeld-LEC-
Verfahren
метод Чохральского с обволакиванием расплава инертной жидкостью в магнитном поле
MCVD-
Verfahren
модифицированный метод химического осаждения из паровой фазы
MCVD-
Verfahren
модифицированный метод химического осаждения из газовой фазы
Mesa-
Verfahren
меза-способ
Micromatrix-
Verfahren
метод соединений при использовании микроматричных структур
Micromatrix-
Verfahren
метод межсоединений при использовании микроматричных структур
MOCVD-
Verfahren
метод химического осаждения из паров металлоорганических соединений
modifiziertes CVD-
Verfahren
модифицированный метод химического осаждения из паровой фазы
modifiziertes CVD-
Verfahren
модифицированный метод химического осаждения из газовой фазы
NRZ-
Verfahren
способ записи без возвращения к нулю
NRZ-
Verfahren
запись без возвращения к нулю
Parallel-Faltungs-
Verfahren
параллельный метод аналого-цифрового преобразования с
прямой
логической свёрткой
Parallel-Kaskaden-
Verfahren
параллельно-последовательный метод аналого-цифрового преобразования
PED-
Verfahren
метод протонно-стимулированной диффузии
PLANOX-
Verfahren
'Планокс'-технология
PLANOX-
Verfahren
"
Планокс" процесс
PLANOX-
Verfahren
'Планокс'-процесс
PLANOX-
Verfahren
технология МДП ИС с защитным оксидным слоем на поверхности подложки
PLANOX-
Verfahren
Планокс технология
Proximity-
Verfahren
метод экспонирования на микрозазоре
Proximity-
Verfahren
метод фотолитографии с микрозазором
PVD-
Verfahren
метод термовакуумного осаждения из паровой фазы
rate-growth-
Verfahren
метод выращивания с переменной скоростью
RMIS-
Verfahren
технология МДП-транзисторов с самосовмещёнными затворами из тугоплавких металлов
R/MIS-
Verfahren
технология МДП-транзисторных ИС с самосовмещёнными затворами из тугоплавких металлов
R/MIS-
Verfahren
технология МДП-транзисторов с самосовмещёнными затворами из тугоплавких металлов
RMIS-
Verfahren
технология МДП-транзисторных ИС с самосовмещёнными затворами из тугоплавких металлов
RZ-
Verfahren
запись с возвращением к нулю
SAC~MOS-
Verfahren
технология получения КМОП-структур с самосовмещёнными затворами
SAC~MOS-
Verfahren
технология КМОП ИС с самосовмещёнными затворами
SACMOS-
Verfahren
технология получения КМОП-структур с самосовмещёнными затворами
SACMOS-
Verfahren
технология КМОП ИС с самосовмещёнными затворами
SBC-
Verfahren
базовая технология ИС на биполярных транзисторах со скрытым коллекторным слоем
selbstjustierendes
Verfahren
технология
изготовления
МОП-транзисторных ИС с самосовмещёнными затворами
selbstjustierendes
Verfahren
метод самосовмещения
Silizium-auf-Spinell-
Verfahren
выращивание кремния на шпинели
Step-and-Repeat-
Verfahren
метод последовательного шагового экспонирования
Step-and-Repeat-
Verfahren
метод литографии с последовательным шаговым экспонированием
Step-und-Repeat-
Verfahren
метод последовательного шагового экспонирования
Step-und-Repeat-
Verfahren
метод литографии с последовательным шаговым экспонированием
Stripping-
Verfahren
метод удаления
(напр., фоторезиста)
Stripping-
Verfahren
метод снятия
Temperatur-Gradienten-
Verfahren
метод выращивания кристаллов под действием движущегося градиента температуры
Thomas-Fermi-
Verfahren
метод Томаса-Ферми
Token-Passing-
Verfahren
метод эстафетной передачи маркёра
(в локальных вычислительных сетях)
Token-Passing-
Verfahren
метод эстафетного доступа
Top-Down-
Verfahren
метод нисходящего проектирования
VAD-
Verfahren
метод аксиального осаждения из паровой фазы
VAD-
Verfahren
метод аксиального осаждения из газовой фазы
V-ATE-
Verfahren
метод изоляции
элементов ИС
V-канавками
V-ATE-
Verfahren
технология
изготовления
МДП-транзисторных или биполярных ИС с V-образными
изолирующими
канавками
V-ATE-
Verfahren
метод изоляции
элементов ИС
V-образными канавками
V-ATE-
Verfahren
метод вертикального анизотропного травления
Vektorscan-
Verfahren
метод электронолитографии с векторным сканированием
Vektorscan-
Verfahren
метод векторного сканирования
Verneuil-
Verfahren
метод кристаллизация в пламени
Verneuil-
Verfahren
выращивание по методу Вернейля
Verneuil-
Verfahren
метод Вернейля
VLE-
Verfahren
парофазная эпитаксия с применением воздушной подушки
(в качестве опоры для полупроводниковых пластин)
VLE-
Verfahren
газофазная эпитаксия с применением воздушной подушки
(в качестве опоры для полупроводниковых пластин)
Zonen-Floating-
Verfahren
бестигельная зонная плавка
Zonen-Floating-
Verfahren
метод бестигельной зонной плавки
Zonen-Floating-
Verfahren
метод бестигельной зонной перекристаллизации
Zonenfloating-
Verfahren
кристаллизация методом вертикальной бестигельной зонной плавки
Zonen-Levelling-
Verfahren
кристаллизация методом зонного выравнивания
Zonen-Levelling-
Verfahren
метод зонного выравнивания
Zonen-Levelling-
Verfahren
метод
тигельной
зонной плавки с выравниванием зон
Züchten nach dem Verneuil-
Verfahren
выращивание по методу Вернейля
Überdruck-MCVD-
Verfahren
модифицированный метод химического осаждения из паровой фазы при избыточном давлении
Überdruck-MCVD-
Verfahren
модифицированный метод химического осаждения из газовой фазы при избыточном давлении
Get short URL