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Terms
for subject
Microelectronics
containing
unterste
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all forms
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exact matches only
German
English
Abmessung
unter
einigen zehntel Nanometer
dimension below a few tenths of nanometres
Anlage im
unteren
Kostenbereich
low-end development system
automatische Montage
unter
Verwendung von Zwischenträgerfilm
tape automated assembly
(Folienbondverfahren)
Bereich
unter
0,1 μm
sub-tenth micron range
das darunterliegende Material
unter
Beachtung der Abmessungen ätzen
etch the underlying material with dimensional control
das Hochleistungsobjektiv
unter
echten Produktionsbedingungen voll ausnutzen
make the high performance lens fully operative in the real production world
das Schaltkreislayout
unter
Berücksichtigung der Entwurfsregeln ausführen
lay out the circuit according to a set of design rules
das Substrat genaue Wegstrecken
unter
dem Strahl verschieben
move the substrate precise distances under the beam
das Volumen
unter
dem Wafer evakuieren
evacuate the volume beneath the wafer
den Anschlußkammstreifen
unter
dem Bondwerkzeug in x- und y-Richtung positionieren
locate the lead frame pattern under the bonding tool in the x and y directions
den Wafer
unter
dem Elektronenstrahl positionieren
position the wafer underneath the electron beam
die Implantationsschicht
unter
der Oberfläche vergraben
bury the implanted layer beneath the surface
(verdecken)
die Leistung
unter
allen möglichen Betriebsbedingungen gewährleisten
assure performance under all allowed operating environments
die obere Schicht zehnmal langsamer entwickeln als die
untere
develop the top layer ten times slower than the bottom layer
die
unter
der Kontrolle einer übergeordneten steht
slave
(s.a. slave processor)
die
untere
Resistschicht durch die obere Schicht belichten
expose the bottom resist layer through the top layer
direkte Waferbelichtung
unter
Produktionsbedingungen
production direct wafer exposure
direkte Waferbelichtung
unter
Produktionsbedingungen
direct wafer exposure under production conditions
Durchgriff
unter
der Oberfläche
subsurface punch-through
Eignung für Einsatz
unter
Produktionsbedingungen
suitability for production environments
Gitterkonstante
unter
0,1 μm
sub-0.1 μm periodicity
Goldschicht von einer Dicke
unter
1 μm
layer of gold less than a micrometre thick
hierarchisch bis in die
unterste
Ebene gegliedertes Entwurfsverfahren
top-down structured design approach
Kriechen der Ätzlösung
unter
die Resistschicht
creeping of the etching solution under the resist coating
ladungsgekoppelte Schaltung mit Ladungsspeicherung
unter
der Grenzfläche
surface-channel CCD
Leistung
unter
Fertigungsbedingungen
performance under manufacturing conditions
leitender Kanal
unter
der Gateoxidschicht
conductive channel under the gate oxide layer
Programmtestung
unter
Einbeziehung des sich noch in Entwicklung befindlichen Anwendersystems
in-circuit emulation
Schaltungsanalyse
unter
Grenzbedingungen
worst-case circuit analysis
sehr schnell und reproduzierbar
unter
echten Produktionsbedingungen arbeiten
operate at high speed and with repeatability in a real plant environment
sequentiell jede Chipfläche
unter
dem elektronenoptischen System positionieren
position sequentially each chip area under the electron-optical system
Struktur einer
unteren
Ebene
lower level pattern
Struktur mit Linien-breiten
unter
1 pm
submicron line width pattern
Struktur
unter
der Oberfläche
subsurface structure
Strukturbreite
unter
4 μm
feature smaller than 4.0 μm
Strukturelement
unter
1 μm
submicrometre pattern detail
Strukturelement
unter
1 μm
submicrometre feature
Strukturelemente
unter
einem Mikrometer kopieren
duplicate features smaller than one micron
System im
unteren
Kostenbereich
low-end development system
Test auf der
untersten
hierarchischen Ebene
lowest-level test
unter
einem Winkel von 90° auf das Substrat treffen
strike the substrate at 90°
unter
einem Winkel von 30° schrägbedampfen
shadow at an angle of 30°
unter
einen kritischen Wert abfallen
fall below a critical value
unter
extremen Umgebungsbedingungen zuverlässig arbeiten
operate reliably in environmental extremes
unter
Produktionsbedingungen anwenden
introduce into production environments
unter
Strah-Jungseinwirkung arbeiten
operate in radiation environments
untere
Fotomaske
bottom-brazed photomask
untere
Kante der Einzelbildstruktur
bottom-brazed edge of the die pattem
untere
Resistschicht
bottom-brazed resist layer
untere
Resistschicht unterschiedlicher Dicke
variable-thickness bottom resist layer
untere
Schicht
bottom-brazed layer
untere
Toleranzgrenze für Defektnachweis
lower limit for defect detection
unterer
Adressenbereich
low-order memory locations
unteres
Gate
back gate
(als zweites Gate wirkendes Substrat)
unterste
Schicht
bottom-brazed layer
Verfügbarkeit von etwa 90 %
unter
Produktionsbedingungen
availability approaching 90 % in a manufacturing environment
Zwischenschicht zwischen dem oberen und
unteren
Resist
intermediate layer between the top and bottom resists
Überdeckung zwischen oberer und
unterer
Maske
top-to-bottom registration
(doppelseitige Fotolithografie)
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