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Abbildung elektronischer Schaltkreise mit Laserstrahlen | laser-annealed imaging of electronic circuitry |
Abbildung mit hoher Auflösung | high-resolution imaging |
Anlage mit einer Mehrfachelektronenstrahlanordnung | fly's-eye system |
Anlage mit laufender Belichtung | flash-on-the-fly system |
Anlagen mit beliebiger Kombination von Kontrollparametern zusammenstellen | configure systems with any combination of test features |
Anlagenstörung mit begrenzter Betriebsfähigkeit | graceful degradation |
Anordnung mit einem Rastermaß von 0,1 mm | array having 0.1 mm pitch between diameters |
Anordnung mit 128 Fotodioden im Rastermaß von 0,1 mm | array with 128 photodiodes on 0.1 mm pitch |
Anschluß mit Kabelsteckverbinder | interfacing with flexible cable connector |
Anwendung mit geringer Leistung | low-power application |
arbeiten mit | operate from (z. B. 24 V) |
Arbeiten mit mehrfacher Wortlänge | multiple-length working (Genauigkeit) |
Arbeitsplatz mit kontrollierten Umgebungsbedingungen | controlled-environment work station |
arithmetische Operation mit mehrfacher Genauigkeit | multi-access precision arithmetic |
asynchrone Datenübertragung mit seriell arbeitenden Eingabe-Ausgabe-Systemen des Mikroprozessors | asynchronous communications using the serial input-output features of the microprocessor |
Atmosphäre mit n-Dotierungsstoffen | ambient containing n-type impurities |
Aufbau mit Parallelverarbeitung | parallel-pipelined architecture |
Aufzeichnung mit doppelter Geschwindigkeit | double frequency recording |
Ausgabekartenstapel mit verdichtetem Datenumfang | condensed pack |
Ausgang mit offenem Kollektor | open collector output |
automatische Transportmethode mit Kassettenbetrieb | hands-off cassette-based transfer method |
automatisches Folienbonden mit der aktiven Chipseite nach unten | flip-TAB |
automatisches Folienbonden mit der aktiven Chipseite nach unten | face-down TAB |
Bauelement mit großer Anschlußzahl | high-lead-count device |
Bauelement mit hohem Integrationsgrad | dense-geometry device |
Bauelement mit hoher Anschlußzahl | large-area-pin-count device |
Bauelement mit hoher Anschlußzahl | high-pin-count device |
Bauelement mit mehreren Ebenen | multilevel device |
Bauelement mit Mikrostrukturen | fine line device (im Bereich von weniger als 2 Mikrometer) |
Bauelement mit n-lei tendem Kanal | n-channel device |
Bauelement mit p-leitendem Kanal | p-channel device |
Bauelementherstellung mit Mikrolinienstrukturen | fine line device fabrication |
Bedienungsplatz mit Datensichtgerät | message display console |
Bedienungsplatz mit Datensichtgerät | display console |
Befehl mit mehreren Adressen | multiple-address instruction |
Behandlungsapparatur mit Klimakammer | environmental handler |
Belichtung mit Scheibenrepeater | optical wafer-stepping exposure |
Belichtung mit Wellenlängen im fernen Ultraviolett | deep UV exposure |
Belichtung mit Wellenlängen im nahen Ultraviolett | NDRO UV exposure |
Belichtung mit zwei Wellenlängen | dual wavelength exposure |
Belichtungsanlage mit hohem Durchsatz | high-throughput exposure machine |
Belichtungsmöglichkeit mit höherer Auflösung | higher-resolution printing capability |
Beschuß mit energiereichen Ionen | bombardment of energetic ions |
Beschuß mit geladenen Teilchen | bombardment of charged particles |
Bestückung mit Bauelementen | component insertion |
Betrieb mit ausschließlich positiven Spannungen | all-positive-voltage operation |
Betrieb mit gleichmäßiger Verteilung | distributed mode (z. B. der Auf frisch Zyklen über die Auffrischzeit) |
Betriebsart mit automatischer Bestätigung | auto-verify mode |
Betriebsart mit geringem Energieverbrauch | power-down mode |
Betriebsart mit kohärentem Licht | operation in a coherent light regime |
Betriebsweise mit aktiver Leistung | active mode (Gegensatz: Betriebsart im Bereitschaftszustand) |
Betriebsweise mit automatischer Abschaltung | automatic power-down mode |
Betriebsweise mit Suchautomatik | autosearch mode |
Bild des integrierten Schaltkreises mit genauen Dimensionen | accurately dimensioned picture of the integrated circuit chip |
Bildübertragungsanlage mit hoher Abbildungstreue | high-fidelity image transfer device |
bindungsfähig mit einem Positivresist | bondable with a positive resist |
Bit mit geringster Wertigkeit | least significant bit |
Bonden mit der Chipkontaktseite nach oben | face-up bonding |
Bonden mit der Chipkontaktseite nach unten | face-down bonding |
Busstruktur mit Mehrfachbetrieb | multiplexed bus structure |
Chip mit Bondhügeln | bumped chip |
Chip mit hochintegriertem Schaltkreis | LSI chip |
Chip mit hohem Integrationsgrad | high density chip |
Chip mit hohem Integrationsgrad | dense chip |
Chip mit Matrixstruktur | array-structured chip |
Chip mit Zwischenträger aus seinem Filmstück herausschneiden | excise chip-plus-interconnect from its piece of film |
Chipträger mit Anschlüssen | leaded chip carrier |
Chipträger mit 64 Anschlüssen | 64-lead chip carrier |
Chipträgerplatte mit Klebeschicht | nestplate coated with adhesive (Innenbonden) |
Chipverbindung mit dem Gehäuse | die attach to the package |
Computer mit festem Programm | fixed-program computer |
Computer mit Pufferspeichern | buffer computer |
D A-Umsetzer mit doppelter Pufferung | double-buffered D-A converter |
D A-Umsetzer mit invertiertem R-2R-Widerstand-Netzwerk | inverted R-2R D-A converter |
Darstellung mit konzentrierten Schaltelementen | lumped-element representation |
das Chip direkt mit der Montageplatte verbinden | interconnect the chip directly to the board |
das Chip mit Bondhügeln versehen | add bumps to the chip |
das Chipbild mit 10 facher Vergrößerung erzeugen | form the chip image at 10x scale |
das Fotoresist auf der Oberfläche eines Wafers mit den Strukturen eines Retikels belichten | expose the photoresist on the surface of a wafer to the patterns on a reticle |
das 64-K-Speicherchip mit zusätzlichen Puffern bestücken | place additional buffers on the 64-K memory chip |
das Rechteck mit dem Schreibstrahl ausfüllen | fill in the rectangle by the writing beam |
das Resist gleichmäßig auf den Wafer mit hoher Geschwindigkeit aufschleudern | apply the resist evenly by spinning the wafer at high speed |
das Resist in direkten Kontakt mit der Maske bringen | bring the resist into direct contact with the mask |
das Strukturelement mit großen Belichtungsstempeln ausfüllen | fill the feature with large blocks |
Dateiensatz mit fester Länge | fixed length file record |
Daten austauschen mit | communicate with |
Datenkontrollverfahren mit Rückübertragung | information feedback (der empfangenen Daten zwecks automatischer Kontrolle) |
Datensatz mit fester Länge | fixed-length record |
Datenverarbeitung mit Mikrofilm | computer micrographics (Mikrofiche) |
Datenübertragung mit Bitsynchronisation | binary synchronous communication |
den Anschluß mit dem Sockelkontakt herstellen | connect with the socket contact |
den Bitscheibenprozessor mit langsameren Peripheriegeräten koppeln | hook the bit-slice processor to slower peripherals |
den Chipträger mit der Oberseite nach unten einsetzen | mount the chip carrier face down (montieren) |
den Durchsatz mit Paralleloperationen maximieren | maximize throughput with parallel operations |
den Koordinatentisch mit einer Genauigkeit von 0,01 μm positionieren | position the X-Y stage with an accuracy of 0.01 μm (einstellen) |
den Kunden über eine Telefonleitung mit der Anlage verbinden | link the customer to the system via a telephone line |
den Träger mit dem Chip nach unten in den Sockel einsetzen | mount the carrier chip down into the socket |
den Wafer mit Bondhügeln versehen | bump the wafer |
Dialogverkehr mit dem Zentralrechner | interaction with the central computer |
die Adresse durch logisches UND mit dem Schreibsignal verbinden | AND the address with the write signal |
die genaue Tischposition mit einer Toleranz von 1/8 bis 1/48 Wellenlänge eines Helium-Neon-Lasers bestimmen | determine exact stage position to tolerances ranging from 1/8 to 1/48 wavelength of a HeNe laser |
die gesamte A-D-Funktion in einem DIP-Gehäuse mit 18 Anschlüssen unterbringen | accommodate the complete A-D function into an 18-pin dual-in-line package |
die inneren Enden der Zwischenträger auf die mit Bondhügeln versehenen Chips massenbonden | mass-bond bumped chips to the inner leads of the interconnects (simultanbonden) |
die inneren Enden des Zwischenträgers auf die mit Bondhügeln versehenen Chips bonden | bond bumped chips to the inner leads of the interconnects |
die Lage der Festpunktmarke mit ausreichender Genauigkeit bestimmen | locate the benchmark with sufficient precision |
die Markenposition mit einer mindestens dem Strahldurchmesser entsprechenden Genauigkeit bestimmen | determine the position of the mark to an accuracy at least equal to the beam diameter |
die Maske mit einfacher Vergrößerung abbilden | image the mask with unity magnification |
die Meßmarke mit einer Genauigkeit von 1/32 μm auffinden | find the fiducial mark with an accuracy of 1/32 micron |
die Scheibe in die Haltevorrichtung mit der vorderen Oberfläche nach oben einsetzen | load the slice in the fixture with the front surface up |
die Struktur mit zehnfacher Vergrößerung zeichnen | draw the pattern at ten times size |
die Testpuffer mit neuen Mustern laden | load new patterns into test buffers |
die Umrisse des Strukturelements mit kleinem Punktstrahl schreiben und mit großen Blöcken ausfüllen | outline the feature with a small spot and fill it with large blocks |
die Wafer auf betriebseigenen Anlagen mit Bondhügeln versehen | bump wafers in-house |
die äußeren Enden des Zwischenträgers mit den Substratleitern verbinden | join the outer leads to the substrate conductors |
Diffusionsverfahren mit begrenzter Quelle | drive-in technique |
Digital-Analog-Umsetzung mit Widerstandsnetzwerken | digital-to-analogue conversion using resistive networks |
Dioden-Transistor-Logik mit Z-Dioden | diode transistor logic with Zener diodes |
direkt koppelbar mit | directly interfaceable with |
direkt mit der Zentraleinheit gekoppelte Anlage | on-line system |
direkte Waferbearbeitung mit Elektronenstrahl | direct wafer processing by with electron beam |
direkte Waferbelichtung mit Elektronenstrahlen | direct wafer exposure with electron beams |
direkte Waferstrukturierung mit einem Elektronenstrahl | direct wafer patterning with an electron beam |
Direktschreiben der Bauelementstruktur mit einem Rasterelektronenstrahl | direct writing of the device pattern with a scanning electron beam |
Direktschreiben der Struktur auf Wafer mit Elektronenstrahl | direct 1×E-beam writing on the wafer |
Direktschreiben mit einem Elektronenstrahl | direct writing with an electron beam |
Direktschreiben mit einem Elektronenstrahl | direct wafer writing with an electron beam |
Direktschreiben mit Elektronenstrahlen | E-beam direct-write-on-wafer |
Direktzugriffsspeicher mit kontinuierlicher Ladungskopplung | continuously charge-coupled random-access memory |
Doppeldiode mit geringem Reststrom | low-leakage dual diode |
Dotierung mit Fremdatomen | impurity doping |
drahtfreie Kontaktierung mit der Chipkontaktseite nach unten | face-down bonding |
drahtgebundene Kontaktierung mit der Chipkontaktseite nach oben | face-up bonding |
DTL-Schaltkreis mit einem Gegentaktausgang | modified DTL circuit |
Dual-in-line-Gehäuse mit 2,5 mm Stiftabstand | jelly bean (Schaltkreisgehäuse mit zwei Reihen von Anschlußstiften) |
Dual-in-line-Gehäuse mit 2,5 mm Stiftabstand | dual-in-line package (Schaltkreisgehäuse mit zwei Reihen von Anschlußstiften) |
durchgehendes Waferbearbeitungssystem mit Kassettenbetrieb | cassette-to-cassette in-line wafer processing system |
ein Bildfeld mit einem anderen überdecken | overlay one exposure field to another (zur Deckung bringen) |
ein Retikel mit dem Bildgenerator herstellen | pattern a reticle |
ein technologisches lithografisches Verfahren mit anderen vereinigen | combine one lithographic technology with others |
eine bestimmte Position mit dem Koordinatentisch anfahren | move the X-Y stage to a given position |
eine Reihe von Datensichtgeräten mit dem Zentralprozessor verbinden | connect a number of terminals to a central processor |
einen Mikroschaltkreis mit einer äußeren Schaltung verbinden | join a microcircuit to an external circuit |
einen Teil des Maskenherstellungsprozesses mit geringer Ausbeute umgehen | bypass a low-yielding part of the mask making process |
elektromechanisch gekoppelt mit | electromechanically linked to |
Elektronenprojektionsanlage mit hohem Durchsatz | high-throughput electron projection system |
Elektronenstrahl mit 0,5 μm Durchmesser | half-micrometre-diameter electron beam |
Elektronenstrahlsonde mit einem Durchmesser im Mikrometerbereich | micron-sized electron-beam probe |
eng in Wechselwirkung Zusammenarbeiten mit | interact intimately with |
Entwicklung neuer Bauelemente mit kurzer Überleitungszeit | fast-acceleration turn-around new device development (bis zur serienreifen Produktion) |
Exposition der Resists mit Elektronen | electron exposure of resists |
fast linear mit x anwachsen | increase almost linearly with x |
fehlerhafte Chips mit einem Farbpunkt kennzeichnen | mark defective chips with an ink dot |
Fehlersuche mit einem Mikroprozessor | microprocessor debugging procedure |
Feldeffekttransistor mit dicker Oxidschicht | metal-thick oxide-silicon field-effect transistor |
Feldeffekttransistor mit isolierter Steuerelektrode | insulated-gate field-effect transistor (Gateelektrode) |
feldweise Uberdeckung mit Feinjustiermarken | field-to-field registration with benchmarks |
Fertigungsanlage mit nichtvariablem quadratischem Strahlquerschnitt | fixed-shape spot manufacturing system |
Festkörperschaltkreis mit mehr als 100000 Transistoren | monolithic circuit with upwards of 100 000 transistors |
Filmträger mit metallischen Bondhügeln | metal-bumped film carrier |
Flachgehäuse mit mehreren Anschlüssen | multileaded flat pack |
flexible Folienspeicher mit rotierender Magnetfolienscheibe | diskette (Zusammensetzungen s.a. unter floppy disk) |
flexible Schaltkreise automatisch mit Bauelementen bestücken | insert components automatically on flexible circuits |
Floppy-Disk mit doppelseitiger Speicherung | double-sided floppy disk |
Floppy-Disk mit doppelter Schreibdichte | double-density floppy disk |
Floppy-Disk-System mit beweglichem Abtastkopf | moving head disk (nur ein Kopf dient zur Abtastung aller Spuren) |
Fläche mit geringer Auflösung | low-resolution area |
Flächentransistor mit gezogenem pn-Übergang | grown-junction transistor |
Fokus mit einem Nenndurchmesser von 8 nm | 8 nm nominal diameter spot (Elektronenstrahlmikroskopie) |
Fotolithografie mit direkter Waferbelichtung | direct-step-on-wafer photolithography |
Fotolithografie mit extrem kurzwelligem UV-Licht | deep UV photolithography |
Fotolithografie mit Step-und-Repeat-Verfahren | optical stepper lithography |
Fotorepeater mit 10facher Bildverkleinerung | 10x optical step-and-repeat camera |
Fotorepeater mit Projektionsverkleinerung | microreduction printer |
Fotoschablone mit einbelichteten Justiermarken | photomask with stepped-in alignment targets |
GaAs:Laser mit pn-Übergang | GaAs junction laser (Halbleiterlaser) |
Galliumarsenidlaser mit pn-Übergang | GaAs junction laser (Halbleiterlaser) |
Gatter mit mehreren Kollektoren | multicollector gate |
Gatter mit vier Eingängen | four-input gate |
Gehäuse mit Anschlußstiftmatrix | pin array package |
Gehäuse mit Anschlußstiftmatrix | pin-grid array package |
Gehäuse mit Anschlußstiftmatrix | area array package |
Gehäuse mit 24 Anschlüssen | 24-lead package |
Gehäuse mit Axialzuleitung | axial-lead package |
Gehäuse mit hoher Anschlußzahl | high-lead-count package |
Gehäuse mit Lötkontaktmatrix | pad array package |
Gehäuse mit vier Anschlüssen | four-lead package |
Gehäusestandard für Bauelemente mit 0,05-Zoll-Anschlußraster | package standard for device with 0.05-in. centres |
genau abstimmen mit | dovetail well with |
Gerät für die automatische Bestückung mit Bauelementen | automatic component-insertion equipment |
Gerät mit magnetischem Speichermedium | magnetic medium device |
Glassubstrat mit einer hochauflösenden Emulsionsschicht | glass substrate coated with a high-resolution emulsion |
gut kompatibel sein mit | dovetail well with |
gänzlich mit Batteriestrom versorgen | power entirely from the battery |
Halbleiter mit direktem Bandabstand | direct gap semiconductor |
Halbleiter mit indirektem Bandabstand | indirect gap semiconductor |
Halbleiter mit schmalem Bandabstand | narrow gap semiconductor |
Halbleitertechnik mit hohem Integrationsgrad | high density semiconductor technology |
Hardwareverbindung mit dem Mikroprozessor | hardware interconnection with the microprocessor |
Herstellung integrierter Schaltkreise mit hohen Ausbeuten | manufacture of integrated circuits at high yields |
hochenergetische Sonde mit veränderlichem Durchmesser | adjustable-size high-energy spot |
Hochfrequenzverhalten des Feldeffekttransistors mit isolierter Steuerelektrode | high-frequency response of the insulated-gate field-effect transistor |
I²L-Gatter mit vier Kollektoren | four-collector I²L gate |
im Verkehr stehen mit | communicate with |
in Dialogverkehr mit der Außenwelt treten | interact with the outside world (stehen) |
in Dialogverkehr treten mit | interact with |
in Dialogverkehr treten mit | communicate with |
in Polymerresist geschriebene Struktur mit kleinsten Linienbreiten | narrowest structure written in polymer resist |
Integrator mit scharfer Begrenzung | hang-limited integrator |
integrierte monolithische Schaltung mit Schutzringisolation | guard-ring isolated monolithic integrated circuit |
integrierter Schaltkreis mit höherer Packungsdichte | higher-density integrated circuit |
interner Datenweg mit vier Busleitungen | four bus internal data path |
Interruptlogik mit Prioritätskaskadierung | daisy chain priority interrupt logic (der Bausteine) |
Ion mit niedriger Energie | low-energy ion |
ionenimplantierter Widerstand mit niedrigem 1/f-Rauschen | ion-implanted resistor with low 1/f noise |
jede Folgestruktur mit der vorhergehenden zur Überdekkung bringen | align each successive pattem with the pattem previously used |
jedes Chip auf dem Wafer mit Bondhügeln versehen | bump every die on the wafer |
Justier- und Belichtungsanlage mit Ganzfeldprojektion | full-field projection aligner |
Justiermarken mit den Marken auf dem Wafer zur Deckung bringen | bring alignment targets into coincidence with targets on the wafer |
Kabel mit Steckverbinder | cable and connector |
Kammer mit konstanter Temperatur | chamber with a stable temperature |
Keramikchipträger mit 24 Anschlüssen | 24-lead ceramic chip carrier |
Keramikgehäuse mit 24 Anschlüssen | 24-lead ceramic package |
Klasse von Computern mit 15 Millionen Befehlen je Sekunde | 15 MIPS class |
kleinere Strukturbreiten mit höherer Lagegenauigkeit erzeugen | delineate smaller line widths with greater positional accuracy |
Kombination verschiedener Maskenherstellungsanlagen mit sinnvoller Anpassung ihrer Genauigkeitsparameter | mix and match |
kombiniertes Verfahren mit Lichtoptik und Elektronenstrahlen | optical E-beam hybrid approach |
Kommunikation mit der Außenwelt über elektrische Signale | communication with the outside world via electrical signals |
Konfiguration mit gemeinsamer Quelle | common source configuration |
Kontaktbelichtung mit hoher Auflösung | high-resolution contact printing |
kontaktlose Herstellung von Bauelementen mit Linienbreiten von 3 μm | non-contact production of three micron design rule devices |
Kontaktstelle für die Verbindung des Chips mit dem Keramiksubstrat | pad connecting the chip to the ceramic substrate |
Koordinatentischwegmessung mit Gitterplatte | grid-plate X-Y stage metering |
Kopiermöglichkeit mit höherer Auflösung | higher-resolution printing capability |
kundenspezifisch zu vollständigen Chips mit hohem Integrationsgrad herstellen | customize into completed LSI chips |
künstlich hergestelltes Objekt mit Strukturen | artifact with patterns (Linienbreitestandard) |
laden parallel mit | load in parallel with |
ladungsgekoppelte Schaltung mit ver grabenem Kanal | buried channel charge-coupled device |
Ladungsimpuls mit einer Anfangsamplitude Pₒ | charge pulse with initial amplitude Po |
latch-up-sichere Sperrschichtisolation mit vergrabener Schicht | latch-proof junction isolation with buried layer |
Leistungsverstärker mit Spannungsverstärkung | power amplifier with gain |
Leiterplatte mit durchkontaktierten Montagelöchern | p.c. board with plated-through holes |
Leiterplatte mit Kontaktleiste | edge card |
Leuchtdiodenanzeige mit einer Matrix von 5 × 7 Punkten | five-by-seven-dot-matrix LED display |
Linie mit schrägen Wänden | line with sloping profiles |
linienadressierter Speicher mit wahlfreiem Zugriff | line addressable random access memory |
Linienstruktur mit dem Tastverhältnis 1:1 | 1 μm line-space array (μm) |
Linienstruktur mit gleichem Tastverhältnis | equal line-space pattern |
Lithografie mit globaler Waferbelichtung durch 1:1-Projektion | 1:1 full-wafer lithography |
lithografische Anlage mit punktförmiger Strahlungsquelle | point source lithography system |
Lochstreifen mit vorgezogener Transportlochung | advance feed tape |
Logik mit hohem Schwellenwert | high-threshold logic (Logikschaltungen mit größerer Störfestigkeit) |
Logik mit hoher Schaltschwelle | high-threshold logic |
Logik mit niedrigem Signalspannungspegel | low-level logic |
Logikschaltkreisanordnung mit 5000 Gattern | 5000-gate logic array |
logisches Gatter mit offenem Kollektor | open-collector logic gate |
Maske mit geringem Reflexionsgrad | low-reflectivity mask |
Maske mit geringer Defektdichte | low-defect mask |
Maske mit vervielfältigten Strukturen | mask carrying replicated patterns |
Maskenherstellungsanlage mit kurzen Fertigungszeiten | fast-acceleration turn-around mask manufacturing facility |
Maske-Wafer-Positioniersystem mit sechs Freiheitsgraden | mask-to-wafer positioning system with six degrees of freedom |
Material mit höherem Schmelzpunkt | higher melting point material |
Matrix von Quadraten mit 1 mm Kantenlänge | array of one millimetre squares |
mehrere Chiplötanschlüsse mit demselben Stift verbinden | link several chip solder connections to the same pin |
Mikrobrücke mit Luftspalt | air gap microbridge |
Mikrolegierungstransistor mit eindiffundierter Basisdotierung | microalloy diffused-base transistor |
Mikroprozessor mit größerer Wortlänge | longer-word-length microprocessor |
Mikrorechnersystem mit verteilter Intelligenz | distributed intelligence microprocessor system |
MIS-Feldeffekttransistor mit rückwärtigem Substratanschluß | back gate MISFET |
MISFET mit rückwärtigem Substratanschluß | back gate MISFET |
mit Ableitung behaftet | leaky |
mit aktiver Leistung betreiben | power up |
mit anderen Operationen verzahnen | interleave with other operations |
mit Anschliff versehen | flatted (zur Vorjustierung) |
mit Anschlußdrähten | leaded |
mit Anschlüssen | leaded (versehen) |
mit Bondhügeln versehen | bump |
mit Bondhügeln versehen | bonding projection |
mit dem Quadrat des Bildfeldes zunehmen | increase as the square of the field |
mit dem Resist wechselwirken | interact with the resist |
mit den Bondinseln auf jedem Chip übereinstimmen | coincide with the bonding pads on each die |
mit den Wafermarken koinzidieren | match wafer marks (übereinstimmen) |
mit der Anlage verbundener Betrieb | on-line operation |
mit der Oberfläche nach unten auf Substrate bonden | bond face down to substrates |
mit der Oberfläche nach unten kleben auf | glue face down to |
mit der optischen Achse im Mittelpunkt | centred about the optical axis |
mit der schon vorhandenen Technik voll kompatibel sein | fit in well with pre-existing technology |
mit der zweifachen Geschwindigkeit eines 5-V-Bauelements arbeiten | operate at twice the speed of a 5-V device |
mit der zweiten Blende zusammenfallen | match the second aperture |
mit derselben Geschwindigkeit diffundieren | diffuse at the same rate |
mit einem Digitalrechner koppeln | interface with a digital computer |
mit einem Einzelbus direkt verbinden | link directly to a single bus |
mit einem festen Takt arbeiten | operate with a fixed clock |
mit einem Impuls durchsteuern | clock through |
mit einem 1 μm dicken Resistfilm beschichten | coat with a one-micron film of photoresist |
mit einem Maximum bei | peaking at |
mit einem Normal eichen | calibrate against some standard |
mit einem Takt auslesen | clock out (ausgeben) |
mit einem Takt einschreiben | clock in (eingeben) |
mit einem Takt steuern | clock (versorgen) |
mit einem Wirkungsgrad von 90 % arbeiten | operate at an efficiency of 90% |
mit einer Geschwindigkeit von 0,1 μm in jedem Bildfeld justieren | align to 0.1μm at each exposure field |
mit einer Membran geschützte Maske | pellicled mask |
mit einer Membrane geschützte Maske | pellicled mask |
mit einer Verkleinerung von 10:1 auf den Wafer abbilden | image with a demagnification of 10:1 onto a wafer |
mit Eingangsdaten auf Lochstreifen arbeiten | operate from input data on punched paper tape |
mit Elektronenstrahl adressiert | beam-addressed (z. B. MOS-Speicher) |
mit Elektronikbauelementen ausgestattet | electronics-loaded (Geräte) |
mit fester Länge | fixed in length |
mit Fotolack beschichten | photoresist |
mit Fotolack beschichten | photo resist |
mit galvanischer Goldbeschichtung | overplated with gold |
mit geringem Stromverbrauch betreiben | power down |
mit Glasgehäuse | glass-packaged |
mit gleichem Abstand | equally spaced |
mit Goldbondhügeln versehen | gold-bumped |
mit hoher Geschwindigkeit rotierendes Target | high-speed rotating target |
mit jedem Belichtungsstempel größere Strukturelemente erzeugen | expose larger pattern elements at each shot |
mit kompensierenden Fremdatomen zusammendotieren | co-dope with compensating impurities |
mit Kunststoff umspritzen | mould (Massenverpackungstechnik für Chips) |
mit Laser arbeitender Mikroprojektor für die Sichtkontrolle integrierter Schaltungen | laser-annealed-based microprojector for visual checking of ICs |
mit Laser geschriebener Kode auf dem Wafer | laser-annealed-scribed code on the wafer |
mit Laserstrahl eingeschrieben | laser-annealed-inscribed |
mit Laserstrahl geschrieben | laser-annealed-scribed |
mit Löchern angereichert | hole-dominated |
mit mehreren Toren | multiport (Kanälen) |
mit Mikroprozessoren ausgerüstet | microprocessor-based |
mit Nullabgleich | offset-nulled |
mit Photonen auf einen Wafer abbilden | image onto a wafer with photons |
mit positivem Böschungswinkel | positive-tapered |
mit Quittungsbetrieb | handshaked |
mit sehr engen Toleranzen fertigen | fabricate to very high tolerances |
mit Stickstoff spülen | flush with nitrogen |
mit Taktimpuls durchgeben | clock through |
mit vergoldeten Zwischenträgerbrücken gebondetes Chip auf Filmband | chip on tape bonded with gold-plated leads |
mit vielen Anschlüssen | multileaded |
mit Zeichen auffüllen | character- -fill |
mit Zwischenspeicher versehen | latched |
Modell mit konzentrierten Schaltelementen | lumped model |
Modem mit geringer Übertragungsgeschwindigkeit | low-speed modem |
MOS-Transistor mit Diffusionsselbstjustage | diffusion self-aligned MOS transistor |
Multiplikation mit doppelter Wortlänge | double-length multiplication |
Nachrichtennetz mit mehreren Datenendgeräten | multistation |
NOR-Gatter mit mehreren Eingängen | multiple-input NOR gate |
numerische Steuerung mit Computer | computerized numerical control |
Näherung für ein Modell mit konzentrierten Elementen | lumped-model approximation |
ODER-Verknüpfung mit invertiertem Ausgang | NOR |
Ofen mit Induktionsheizung | induction furnace |
Operation mit doppelter Wortlänge | double-word-length operation |
Oszillator mit indirekter Synchronisation | phase-locked oscillator |
parallelgeschaltet mit | connected in parallel with |
Parallelschaltung mit gegensinniger Polung | back-to-back connection |
perforierter Kupferstreifen mit herausgeätzten Zwischenverbindungen für integrierte Schaltkreise | all-copper sprocketed strip with IC interconnects etched out |
p-Kanal-Technik mit niedriger Schwelle | low-threshold p-channel process |
p-leitende Epitaxialschicht mit hohem spezifischem Widerstand | high-resistivity p-type epitaxial layer |
Programm mit höchster Priorität | foreground program |
Programm mit minimaler Latenzzeit | minimum latency routine |
programmierbare Steuerung mit Tastatureingabe | keyboard-entry programmable control |
optischer Projections- und Überdeckungsrepeater mit Wfacher Bildverkleinerung | direct-step-on-wafer 10:1 projection aligner |
Projektionsbelichtungsanlage mit Repeateinrichtung für direkte Strukturübertragung auf Wafer | photo-direct wafer stepping projection system |
Projektionsjustier- und Belichtungsanlage mit Spiegeloptik | mirror projection alignment system |
Prozessor mit verteilter Feldverarbeitung | distributed array processor |
Prüfprogramm mit teilweiser Speicherentleerung | postmortem routine |
Prüfprogramm mit teilweiser Speicherentleerung | postmortem program |
quadratisches Teilfeld mit 1282 Bildelementen | 128-pixel-squared subfield |
Radixschreibweise mit gemischter Basis | mixed-radix notation |
RAM-Modul mit Mehrfachzugriff | multiport RAM |
Rechenmaschine mit akustischer Beantwortung | audio-response calculator |
Rechnen mit doppelter Stellenzähl | double-precision arithmetic (Genauigkeit) |
Rechner mit direkter Befehlsausführung | direct execution computer |
Rechner mit vielfachem Zugriff | multiple-access computer |
Rechtecke mit einem Belichtungsstempel belichten | expose rectangles in a single shot |
Regelungssystem mit Rückführung | feedback control system |
Register mit paralleler Informationseingabe und paralleler Ausgabe | PIPO register |
Register mit paralleler Informationseingabe und serieller Ausgabe | PISO register |
Resistbild mit großem Seitenverhältnis | high aspect ratio resist image |
rückseitige Bestrahlung mit UV-Licht | backside-bonded UV illumination |
Schaltkreis mit hohem Integrationsgrad | densely packed circuit |
Schaltkreis mit kleinsten Abmessungen von 1 μm | circuit with least dimensions of 1 μm |
Schaltkreis mit 0,5-μm-Strukturbreiten | half-micron circuit |
Schaltkreisstruktur mit Linienbreiten von etwa 3 pm | circuit pattern of about 3.0 micrometres |
Schaltung mit diskreten Bauelementen | discrete component circuit |
Schaltung mit Rückführung | closed-loop circuit |
Scheibenrepeater mit 10 fach verkleinerter schrittweiser Projektionsübertragung | direct-step-on-wafer 10:1 projection aligner |
Scheibenrepeater mit 10facher Projektionsverkleinerung | 10:1 optical stepper |
Scheibenrepeater mit 10:1-Projektion | direct-step-on-wafer system using 10:1 optical projection |
Scheibenrepeater mit Wfacher Bildverkleinerung | 10:1 direct-write aligner |
Schicht mit großer Defektarmut | high-integrity coating |
Schieberegister mit Flipflops | flip-flop shift register |
Schreiben mit geringer Auflösung | low-resolution writing |
Schreib-Lese-Speicher mit Blockeinteilung | block-oriented random access memory |
sich an Netzgeräte mit großem Spannungsbereich anschließen lassen | operate off a wide range of power supplies |
sich mit einer festgelegten Toleranz überdecken | overlay within a specified tolerance |
sich über die global definierten Abstandsregeln mit kundenspezifischen Regeln hinwegsetzen | override the globally defined spacing rules with custom rules |
Siliziumwafer mit vielfachen Chips | multiple-chip silicon wafer |
Simultanbondverfahren mit flexiblem Folienträger | flexible tape gang bonding technique |
Skalierung mit Aufrechterhaltung konstanter elektrischer Felder | constant-field scaling |
Skalierung mit Computer | computer scaling |
Speicher mit direktem schnellem Zugriff | immediate-access store |
Speicher mit dynamischer Verschiebung | dynamic relocation memory |
Speicher mit innerer Informationsverarbeitung | logic in memory |
Speicher mit kurzer Zugriffszeit | immediate-access store |
Speicher mit wahlfreiem Zugriff | random access memory |
Speicher mit zerstörendem Lesen | destructive storage |
Speichermatrix mit großer Kapazität | large-area capacity memory array |
spiegeloptisches Projektionssystem mit geknickten Strahlengängen | all-reflecting folded projection system |
Stahlsiebgewebe mit 325 Maschen | 325-mesh steel screen (Siebdruck) |
Steckgehäuse mit Stiftmatrix | pin array package |
Steckgehäuse mit Stiftmatrix | area array package |
Steg mit schrägen Wänden | line with sloping profiles |
Step-und-Repeat-Anlage mit 1:1-Abbildung | one-to-one step and repeat system |
Steuersystem mit Rückkopplung | closed-loop system |
Steuerung mit Differentialverhalten | derivative action control |
Strahl mit festem quadratischem Querschnitt | fixed square beam |
Strahl mit hoher Auflösung | high-resolution beam |
Strahl mit kleinem Bündelquerschnitt | finely focussed spot beam |
Strahl mit nichtvariablem Querschnitt | fixed-shape beam |
Strahlanlage mit nichtvariabler Sondengröße | fixed-size spot system |
Stromversorgung mit Vollweggleichrichtung | full-wave power supply |
Struktur mit Abmessungen im Submikrometerbereich | pattern with submicron geometries |
Struktur mit absichtlich eingeführten Defekten | intentionally defective die pattern |
Struktur mit darunterliegenden Strukturen zur Deckung bringen | overlay a pattern on lower-level patterns eine |
Struktur mit Elementgrößen bis zu 0,5 Mikrometer | pattern with feature sizes to 0.5 micron |
Struktur mit Linienbreiten von 20 nm | pattern of 20 nm wide lines |
Struktur mit niedrigem Integrationsgrad | low-density pattern |
Struktur mit schrägen Bildelementen | pattern with angled figures |
Strukturen mit Elementbreiten bis zu 0,2 μm scharf abbilden | define patterns with geometries as small as 0.2 micrometre |
Strukturen mit hohem Integrationsgrad | closely packed geometries |
Strukturen mit hoher Packungsdichte | closely packed geometries |
Strukturverzerrung auf Wafern mit 111-Orientierung | pattern distortion on 111 wafers |
Strukturverzerrung auf Wafern mit -Orientierung | pattern distortion on wafers |
Strukturübertragung durch Röntgenstrahlen mit hoher Auflösung | high-resolution X-ray printing |
Strukturübertragung mit hoher Form- und Maßtreue | high-fidelity pattern transfer |
Störungsanfälligkeit mit begrenzter Betriebsfähigkeit | graceful degradation |
Substrat mit n-Leitfähigkeit | n-type substrate |
Substrat mit n-Leitfähigkeit | n-sub |
Substrat mit p-Leitfähigkeit | p-type substrate |
Substrat mit vielfachen Querverbindungen | multistrate |
Suche mit Zweiteilung | dichotomizing search |
synchron ablenken mit | deflect in synchronism with |
Synchronisation durch Quittungsbetrieb mit aktivem Warten | handshaking with busy waiting |
System mit fester Satzlänge | fixed-length record system |
System mit verteilter Intelligenz | distributed intelligence system (mit mehrfachen Mikroprozessoren, von denen jeder eine feste Funktion ausführt) |
System mit Vielfachzugriff | multiaccess system |
System mit zweifacher Redundanz | dual-redundant system |
Tisch mit Gitterpla.ttenmeßsystem | grid-plate metered stage |
Tisch mit Laserwegmeßsystem | laser-annealed-metered stage |
Tisch mit Luftlagerung | air bearing stage |
Transistor mit abgestufter Basis | graded-base transistor |
Transistor mit diffundiertem pn-Übergang | diffused junction transistor |
Transistor mit diffundierter Basis | diffused base transistor |
Transistor mit epitaxial aufgewachsener Basis | epitaxial base transistor |
Transistor mit kleiner Ausgangsleistung | low-power transistor |
Transistor mit npn-Übergang | n-p-n transistor |
Transistor mit seitlichen Anschlußfähnchen | beam-lead transistor |
Transportsystem mit Kassettenbetrieb | cassette-to-cassette transport system |
Umgebung mit mittlerem bis starkem Rauschen | medium-to-severe noise environment |
UND-Verknüpfung mit invertiertem Ausgang | NAND |
ungleichmäßig mit Resist beschichten | cover unevenly with resist |
Unterbrechung mit hoher Priorität | high-priority interrupt |
Unterbrechung mit niedriger Priorität | low-priority interrupt |
unterbrechungsgesteuerte Eingabe-Ausgabe mit Mehrfachprioritäten | multiple-priority interrupt-controlled input-output |
unvereinbar mit optimaler Leistung | incompatible with optimum performance |
Unvereinbarkeit mit Leiterplatten | incompatibility with printed circuit boards |
unzulässiger Vorsatz mit der Bedeutung 10⁹ | kilomega |
Vakuumaufspannteller mit Stiftauflageflächen | pin-recess chuck |
Varaktorabstimmsystem mit phasensynchronisierter Regelschleife | phase locked-loop varactor tuning system |
Verarbeitung mit hoher Priorität | high-priority processing |
Verbindung mit Daten der Außenwelt für Messen und Steuern | interfacing with real-world data for measurement and control |
Verbindung mit dem Bus in einer Richtung | directional link to the bus |
Verfahren mit mehreren Markenpaaren | multipair mark approach |
Verfahren mit wählbaren Leiterbahnverbindungen | discretionary wiring approach |
Verfahrenstechnik mit hoher Ausbeute | high-yield processing technology |
vermischen mit | intersperse with |
Versetzung mit angelagerten Metallionen | decorated dislocation |
Verstärker mit Driftkorrektur | drift-corrected amplifier (kompensierter Drift) |
Verstärker mit Verstärkungsregelung | gain-controlled amplifier |
Verstärker mit Zerhackerstabilisierung | chopper stabilized amplifier |
Vervielfältigung der belichteten Resiststrukturen mit hoher Auflösung | high-resolution replication of the printed resist patterns |
vierstellige Anzeige mit 7-Segment-Ziffern | four-digit seven-segment display |
VLSI-Schaltkreise mit Strukturabmessungen im Mikrometer- oder Submikrometerbereich herstellen | fabricate VLSI circuits with 1 micron geometries or smaller |
Wafer mit Fotolack beschichten | coat wafers with photoresist |
Wafer-Stepper mit optischer 10:1 -Projektionsübertragung | DSW 10:1 optical projection aligner |
Wafer-Stepper mit zehnfacher optischer Verkleinerung | direct-step-on-wafer system using 10:1 optical projection |
Wafer-Stepper-Technik mit optischer Projektion | optical projection direct-step-on-wafer technology |
Wechselrichter mit mehrfachen Ausgängen | multiple-output inverter |
wechselwirken mit | interact with |
Wechselwirkung eines fokussierten Elektronenstrahls mit einer Polymerschicht | interaction of a focussed electron beam with a polymer film |
Widerstandswerte mit einem Laserstrahl abstimmen | adjust resistance values by a laser beam |
Zahlendarstellung mit Normalisierung des ersten Bits auf 1 ohne Abspeicherung | hidden bit representation |
Ziffer mit hohem Stellenwert | high-order digit |
Ziffer mit höchstem Stellenwert | most significant digit |
Zugang zum Baustein mit der höchsten Priorität gewähren | grant access to the module with the highest priority |
Zusammenschalten mit Kabelsteckverbinder | interfacing with flexible cable connector |
zwei Masken mit ihren Rückseiten zueinander auf einen Träger einsetzen | place two masks back-to-back on a carrier |
zwei Resistschichten mit stark unterschiedlicher Löslichkeit aufbringen | coat two resist layers with widely different solubilities |
Zyklus mit Mehrfachdatenübertragung | burst cycle |
überlappt mit dem Abrufen des ersten Wortes | overlapped with the fetching of the first word |
überlastet mit anderen Softwareaufgaben | overloaded with other software tasks |
Übermittlungsabschnitt mit schneller Datenübertragung | high-speed data link |
Übertragung der gewünschten Strukturen auf den Wafer mit hoher Abbildungs- und Formtreue | high-fidelity transfer of the desired geometries onto the wafer |