| German | English |
| 1:1-Abbildung auf Wafer | one-to-one wafer imaging |
| Abbildung von Schaltkreisstrukturen auf Halbleitersubstraten | circuit pattern image formation on semiconductor substrates |
| Abrasterung auf der Probenoberfläche | scan on the specimen surface |
| Abschaltung auf Ruhezustandsleistung | power-down |
| Abschrägung auf einer Probe | bevel on sample |
| Absorberstruktur auf einer ebenen Membranfolie | absorber pattern supported on a flat membrane (Röntgenlithografie) |
| Absorptionsmarke auf der Maske | absorbing mark on the mask |
| Abtastung auf der Probenoberfläche | scan on the specimen surface |
| alle Anschlüsse gleichzeitig auf die Bondhügel des Chips bonden | bond all leads to the bumped chip simultaneously |
| alle Daten auf der Diskette für spätere Analyse registrieren | record all data on the diskette for later analysis |
| alle Geräte auf jedem Eingabe-Ausgabe-Kanal abfragen | interrogate all devices on each I-O channel |
| Analogschaltungen und schnelle Logik auf demselben Chip unterbringen | include analogue circuits and high-speed logic on the same chip |
| Analogschaltungen und schnelle Logik auf demselben Chip unterbringen | include analog circuits and high-speed logic on the same chip |
| Anregungsimpulse auf die Eingangsstifte geben | apply stimuli to the input pins |
| Anwendung auf Produktionsebene | application on the production floor |
| Anwendung der direkten Strukturübertragung auf den Wafer | direct-step-on-wafer application |
| Anzeige auf einem Datensichtgerät | display on a terminal |
| Atom auf einem Zwischengitterplatz | interstitial |
| auf bestimmte Fehlerstrukturen hin überprüfen | screen for particular failure patterns (sichten) |
| auf Computerbasis | computerized |
| auf das 1,3fache des Nennwertes abgleichen | trim to 1.3x the nominal value |
| auf das Substrat gebondetes Chip | chip bonded to the substrate |
| auf Daten viermal schneller zugreifen | access data four times faster |
| auf dem Chip | on-chip (integriert) |
| auf dem Chip integrieren | include on-chip |
| auf dem Chip untergebrachter Pufferspeicher | on-chip buffer |
| auf dem eigenen Rechner laufend | resident |
| auf demselben Chip integrieren | integrate on the same die |
| auf den Datenbus leiten | gate onto the data bus (z. B. einen Befehl) |
| auf den neuesten Stand bringen | update |
| auf den Sollwert trimmen | trim to the desired value |
| auf den Speicher zurückübertragen | transfer back to memory |
| auf den Wafer kopieren | print onto the wafer |
| auf der Abszisse auftragen | plot on the abscissa |
| auf der Konsole anzeigen | display on the console |
| auf der Oberfläche absorbieren | absorb on to the surface |
| auf der optischen Achse | on-axis (befindlich) |
| auf der Platine | on-board |
| auf 50 % des Anfangswerts fallen | drop to 50 % of the initial value |
| auf die Batteriespannung umschalten | switch over to the battery voltage |
| auf die erforderliche Dicke dünnätzen | etch down to the necessary thickness |
| auf die erforderliche Dicke ätzen | etch down to the necessary thickness |
| auf die Verfügbarkeit des Digitalwerts warten | wait for the digital value to become available |
| auf die Wafermarke senkrecht einfallen | impinge on the wafer target at normal incidence |
| auf ein Atom stoßen | impact an atom |
| auf ein Chip passen | fit on one chip |
| auf ein Lesesignal sofort antworten | respond immediately to a read signal (reagieren) |
| auf ein Magnetspeichermedium schreiben | write to a magnetic memory medium |
| auf ein Maximum erhöhen | maximize (bringen) |
| auf ein Zehntel seines Ausgangswertes abfallen | decrease to one tenth of its original value |
| auf eine Anforderung bereitstellen | provide in response to a demand |
| auf eine Chromplatte im Kontaktverfahren kopieren | contact-print onto a chrome plate |
| auf eine einzige Datenausgangsleitung zusammenführen | common onto a single data output line |
| auf eine Zielelektrode treffen | strike a target |
| auf einem anderen Rechner laufend | cross |
| auf einem Bildschirmgrafikeditor interaktiv verbinden | interconnect interactively on a CRT-based graphics editor (z. B. Schaltkreiselemente) |
| auf einen gewissen Zustand reagieren | react to some condition |
| auf einen Sondendurchmesser von 10 Ä verkleinern | demagnify to a probe of 10 Ä |
| auf einen Wafer schleudern | spin on a wafer (z. B. Resist) |
| auf einer gemeinsamen Achse liegen | lie along a common axis |
| auf einer Originalplatte zusammensetzen | piece together on a master plate |
| auf einer Schaltungsplatte eingesetzte Bauelemente | components populating a PCB |
| auf einer weitaus tieferen Umgebungstemperatur bleiben | stay at a much lower ambient temperature |
| auf Eins zustreben | approach unity |
| auf Fehlerlosigkeit kontrollieren | test for the absence of error |
| auf Filmband gebondetes Chip | chip bonded to tape |
| auf Gitterplatz eingebaut | substitutional |
| auf H umschalten | go high |
| von L auf H zurückschalten | return high |
| auf H-Signal schalten | switch high |
| auf H-Signal umschalten | switch high |
| auf ihre Ausgangswerte zurückbringen | restore to their original values |
| auf jedes Speicherwort zugreifen | access each memory word |
| auf Justierfehler von annähernd Null zulaufen | converge on near-zero alignment errors |
| auf Kundenbedürfnisse zugeschnitten | configured to customers' needs |
| auf kundenspezifische Aufgaben zuschneiden | customize for specific tasks |
| auf L umschalten | go low |
| auf logisch Eins schalten | rise to a logic 1 |
| auf L-Signal schalten | switch low |
| auf L-Signal umschalten | switch low |
| auf Magnetkarten für spätere Benutzung speichern | save on magnetic cards for future use |
| auf Masse legen | tie to ground (ziehen) |
| auf Montagefehler prüfen | check for assembly errors |
| sich auf neue Eingangszustände einstellen | adjust to new inputs |
| auf Null abfallen | fall to zero |
| auf Null abklingen | decay to zero |
| auf Null bezogen | zero-access-based |
| auf Null einstellen | zero |
| auf Null setzen | set to zero |
| auf Null zustreben | tend to zero |
| auf Saphir aufgewachsene Siliziumschicht | silicon film grown on sapphire |
| auf 0 schalten | step to zero |
| auf Stromkreisunterbrechungen oder Kurzschlüsse prüfen | test for opens or shorts |
| auf Umgebungstemperatur abkühlen | cool to ambient |
| Auffächerung auf der abfallenden Schräge vom Chip zum Substrat | fan-out on slope (Spreizung der Zwischenträgerbrücken) |
| auffüllen auf | pad to |
| Aufzeichnung auf magnetische Streifen | magnetic stripe recording |
| Ausdruck von Daten auf Papier | hang-copy printout |
| Ausfallzeit auf Grund elektronischer Fehler | downtime due to electronic failures |
| Auswahlliste auf dem Bildschirm | displayed menu |
| Auswahlliste auf dem Bildschirm | on-screen menu |
| Auswahlliste auf dem Bildschirm | display menu |
| Automatikbonden von Chips auf Hybridsubstrate | tape-automated bonding of chips to hybrid substrates |
| automatische Defektkontrolle auf Fotoschablonen | automated photomask inspection |
| Bauelementstrukturen bis auf 1 Mikrometer und darunter verkleinern | scale device features down to one micrometre and below |
| Befestigung auf der Leiterplatte | attachment to p.c. board |
| benachbarte Strukturelemente auf einer Maske | anti-features on the same mask |
| Berechnung auf fünf Dezimalstellen | five-place calculation |
| Berechnung auf fünf Dezimalstellen | calculation to five places of decimals |
| Bereitstellung von Betriebsmitteln auf Anforderung | provision of resources on demand |
| bester Ausgleich von sieben Punkten auf dem Wafer in bezug auf die ideale Fokusebene | r.m.s. best fitting of seven points on the wafer to the ideal focal plane |
| Bewertung einer Gesamtwaferjustierung auf einem Wafer-Stepper | characterization of a global alignment on a wafer stepper |
| Bezugsebene auf der Maske | reference plane on the mask |
| Bezugsmarke auf dem Retikel | reference target on reticle |
| Bilder im Step-und-Repeat-Verfahren auf Wafer übertragen | step images on wafers |
| bipolare Funktionen auf einem Chip vereinigen | mix bipolar functions on one chip |
| bis auf 2 V abfallen | drop as low as 2 V |
| Bonden des Chips auf das Substrat | chip-to-substrate bonding |
| Bondhügel auf dem Wafer aufbringen | bump the wafer |
| Bondhügelsymmetrie auf allen vier Seiten eines Chips | bump symmetry on all four sides of a chip |
| Bondinsel auf dem Chip | die bonding pad |
| Chip auf Zwischenträgerfilm | beam tape device |
| Chiplayout auf dem Wafer | dice layout on the wafer |
| Chipträgeranordnung auf einer Leiterplatte | chip-carrier array on a p.c. board |
| Chrommaske auf Glassubstrat | chrome-on-glass mask |
| Chromschicht auf einer Fotoschablone | chromium layer on a photomask |
| CMOS-Schaltung auf Saphirsubstrat | CMOS-on-sapphire circuit |
| das Bild auf den Wafer übertragen | reproduce the image on the wafer (kopieren) |
| das Bild der ersten Blende auf eine zweite Blende projizieren | project the image of the first aperture on a second aperture |
| das Bild der Schablone im Verhältnis 1:1 auf den Wafer projizieren | project the image of the mask at one to one magnification on to the wafer |
| das Bild von der Maske auf den Fotolack projizieren | project the image from a mask onto a photosensitive resist |
| das Bild von der Maske auf die Scheibe übertragen | transfer the image from the mask to the slice |
| das Bild zur Struktur auf der Maske geometrisch in Beziehung setzen | relate the image to pattern on the mask |
| das Chip auf dem Filmband vor der Endverkappung prüfen | test the chip on tape prior to final packaging |
| das Chip auf den Montagesockel bonden | bond the chip to the header |
| das Chip auf eine andere Größe mit Computer neu skalieren | rescale the chip to a different size by computer |
| das foliengebondete Chip direkt auf einem Substrat befestigen | attach the tape-mounted chip directly to a substrate |
| das Fotoresist auf der Oberfläche eines Wafers mit den Strukturen eines Retikels belichten | expose the photoresist on the surface of a wafer to the patterns on a reticle |
| das Gehäuse umgekehrt auf die Leiterplatte montieren | mount the package upside down on the p.c. board |
| das gesamte Retikel auf Verunreinigungen kontrollieren | inspect the entire reticle for foreign particles |
| das kleine Bildfeld im Step-und-Repeat-Verfahren auf dem Wafer reproduzieren | step the small image field over the wafer |
| das Maskenbild auf das Substrat fokussieren | focus the mask image onto the substrate |
| das Maskenbild auf den resistbeschichteten Wafer projizieren | irradiate a mask onto the resist-coated wafer |
| das Maskenbild auf den Wafer abbilden | image the mask onto the wafer |
| das Maskenbild auf die Waferoberfläche projizieren | project the mask image down onto the wafer surface |
| das Problem auf eine Schaltungskarte einkreisen | isolate the problem to a circuit card (eingrenzen) |
| das Programm auf dem Sichtgerät anzeigen | display the program on the CRT terminal |
| das Programm über einen Eingabe-Ausgabe-Kanal in einen Computer zur Speicherung auf Magnetband eingeben | feed the program via an I-O port to a computer for storage in magnetic tape |
| das Resist gleichmäßig auf den Wafer mit hoher Geschwindigkeit aufschleudern | apply the resist evenly by spinning the wafer at high speed |
| das Retikel auf einem Fotorepeater verkleinern | reduce the reticle on step-and-repeat equipment |
| das Sauerstoffatom auf einen Siliziumzwischengitterplatz setzen | place the oxygen atom between the silicon lattice |
| das Schablonenbild genau auf dem Wafer abbilden | reproduce exactly the photomask image onto the wafer |
| das zerstäubte Material auf dem Substrat abscheiden | deposit the ejected sputtered material on the substrate |
| Datei auf mehreren Datenträgern | multivolume data set |
| Defekte nach Lage und Größe auf jedem Chip wiederholen | replicate defects on each chip |
| Defektretikel im Step-und-Repeat-Verfahren in willkürlich ausgewählte Plätze auf der Maske abbilden | step defect reticles into randomly selected locations on the mask |
| den Ausgang auf logisch Eins setzen | set the output to a logic 1 |
| den Ausgang auf logisch Null zurücksetzen | reset the output to a logic 0 |
| den Chipträger auf dem Keramiksubstrat durch Aufschmelzlöten befestigen | attach the chip carrier to the ceramic board by means of solder reflow |
| den Elektronenstrahl auf eine nutzbare Größe für die Mikrostrukturherstellung verkleinern | demagnify the electron beam to a usable size for microfabrication |
| den Fehler einengen auf | narrow the fault down to |
| den Fehlerzustand auf einen einzigen Fehler zurückführen | reduce the fault to a single error |
| den Fotolack auf der Scheibe belichten | expose the photoresist on the wafer |
| den ganzen Wafer auf einmal belichten | flood expose the entire wafer |
| den genauen Chipabstand in bezug auf das Perforationsloch einhalten | retain the accurate chip spacing with respect to the sprocket hole |
| den geprüften Wafer auf einem ebenen Substrat aufbringen | mount the probed wafer on a flat substrate |
| den Inhalt eines Speicherbereichs auf einen Hilfsspeicher übertragen | copy the contents of a memory area to a backing store |
| den unabgelenkten Strahl bis auf 0,3 mm genau positionieren | keep the beam within 0.3 mm of its undeflected position |
| den Wafer auf den Vakuumteller ansaugen | pull down the wafer on the vacuum chuck |
| den Wafer auf einer Seite ebnen | flatten the wafer on one side |
| den Wafertisch in bezug auf den Maskentisch in einer genau kontrollierten Weise antreiben | drive the wafer stage relative to the mask stage in a precise and controlled fashion (ansteuern) |
| den Zähler auf Null Anfangswert zurückstellen | reset the counter |
| die Anlage auf Fehler absuchen | trouble-shoot the system |
| die Anschlußstifte auf allen vier Seiten des Gehäuses anordnen | arrange the pins around all four sides of the package |
| die Architektur eines Kleinrechners auf ein einziges Siliziumchip bringen | put the architecture of a minicomputer on a single silicon chip |
| die Bauelemente auf die Bedürfnisse der Benutzer zuschneiden | tailor devices to users' needs |
| die Daten auf Vollständigkeit und Richtigkeit prüfen | check the data for completeness and correctness |
| die Diffusion auf die gewünschten Zonen begrenzen | restrict the diffusion to the desired regions |
| die Elektronen auf den Entladungsbereich begrenzen | confine the electrons in the discharge region |
| die endgültige Vorlage auf einem Zeichentisch zeichnen | draught the final artwork on a plotting table |
| die Fehlerdaten auf einem Magnetband einschreiben | load the error data on a magnetic tape |
| die ganze Chipstruktur auf einmal belichten | expose the full chip pattern at once |
| die Gatelängen von 1 μm auf einige zehntel Mikrometer reduzieren | shrink gate lengths from 1 μm to a few tenths of a micrometre |
| die Gate-Oxiddikken auf 400 Ä reduzieren | thin gate oxides to 400 Ä |
| die gesamte Bearbeitung einer Scheibe auf ein einziges Gerät beschränken | restrict all processing of a slice to a single machine |
| die inneren Enden der Folienstruktur auf die Bondhügel eines Chips bonden | bond the inner leads of the tape pattern to the bumped terminal pads of an IC chip |
| die inneren Enden der Zwischenträger auf die mit Bondhügeln versehenen Chips massenbonden | mass-bond bumped chips to the inner leads of the interconnects (simultanbonden) |
| die inneren Enden des Zwischenträgers auf die mit Bondhügeln versehenen Chips bonden | bond bumped chips to the inner leads of the interconnects |
| die integrierten Schaltkreise durch Testchips in ausgewählten Plätzen auf den Wafern ersetzen | substitute the test chips at selected sites for integrated circuits on wafers |
| die Leistung auf den Ruhezustand reduzieren | power down |
| die logischen Verknüpfungen von Hand auf einem Layoutblatt zeichnen | lay out the logic configurations in pencil on a layout sheet |
| die quadratische Blende auf das Objekt scharf abbilden | focus the square shape of the aperture on the target |
| die Rechenleistung auf eine Reihe kleinerer Platten aufteilen | split up the computing power among a number of smaller boards |
| die Schaltkreisstruktur direkt auf den resistbeschichteten Wafer belichten | expose the circuit pattern directly on the resist-covered wafer |
| die Schaltung auf mathematischer Grundlage entwerfen | design the circuit by calculation |
| die Scheibe auf den Wafertisch ablegen | deposit the slice on the wafer stage |
| die Struktur auf den Wafer übertragen | transfer the pattern into the wafer |
| die Struktur auf der Maske verkleinern | shrink the pattern on the mask |
| die Struktur auf der zweiten Maske eines Satzes genau wiederholen | repeat the pattern on a second level mask accurately |
| die Struktur direkt auf Wafer schreiben | write the pattern directly on wafers |
| die Struktur schrittweise auf das Substrat übertragen | step the pattem onto the substrate |
| die Struktur von der Maske auf den Wafer abbilden | replicate the pattern from the mask on the wafer |
| die Strukturen auf dem Wafer überdecken | overlay the patterns on the wafer |
| die Strukturen auf den Wafer aufbelichten | imprint the patterns on the wafer |
| die Strukturen direkt auf die zu bearbeitenden Wafer schreiben | write the patterns directly onto the wafers to be processed |
| die Substratlage in bezug auf die Strahlachse bestimmen | determine substrate position relative to the beam axis |
| die Unterbrechungsanforderung auf eine Warteliste setzen | queue the interrupt request |
| die vereinzelten Chips auf den Filmträger bonden | bond the separated chips to the film carrier |
| die Verlustleistung auf dem Chip niedrig halten | keep on-chip power dissipation low |
| die Verstärkung bis auf das Zehnfache erhöhen | boost gain up to 10 times (steigern) |
| die Wafer auf betriebseigenen Anlagen mit Bondhügeln versehen | bump wafers in-house |
| die Waferjustiermarke auf einem Bildschirm darstellen | present the wafer alignment mark on a video screen |
| die Widerstände auf dielektrische Schichten drukken | print the resistors on to dielectrics |
| die Zwischenträgerbrücken zu den Bondhügeln auf dem Chip ausrichten | align the leads with the bumps on the die |
| die äußeren Enden des Zwischenträgers auf den Anschlußkamm bonden | bond the outer leads to a lead frame |
| direkt auf ein Substrat bonden | bond directly to a substrate |
| direkt auf eine beliebige Zelle des Chips gehen | go directly to any cell of the chip |
| direkt auf Leiterplatte montieren | mount direct to board |
| direkt auf resistbeschichtete Wafer schreiben | write directly on resist-coated wafers |
| direkt auf Wafer schreiben | write directly on wafers |
| direkt auf Wafer schreiben | write directly onto wafers |
| direkt auf Wafer schreiben | direct-write onto wafers |
| direkte Strukturübertragung auf Wafer | direct step on the wafer (im Step-und-Repeat-Verfahren) |
| direkte Übertragung einer Retikelstruktur auf Wafer | direct stepping of a reticle onto wafers (im Step-und-Repeat-Verfahren) |
| Direktmontage des Chips auf der Leiterplatte | direct mount of chip to board |
| Direktmontage des Gehäuses auf der Leiterplatte | package-to-board direct attach |
| Direktschreiben der Struktur auf Wafer mit Elektronenstrahl | direct 1×E-beam writing on the wafer |
| Dotierung auf dem Wafer | doping across the wafer |
| drahtgebondetes Chip auf einem Hybridsubstrat | wire-bonded chip on a hybrid substrate |
| Dunkelfeldfenster auf dem Retikel | dark-field window on the reticle |
| Durchbiegung auf Grund der Schwerkraft | gravitational sag |
| Edelmetalleiter auf einer dielektrischen Schicht | precious metal conductor on a dielectric film |
| ein Bild des Crossover auf dem Objekt erzeugen | form an image of the crossover on the target |
| ein defektes Bauteil auf einer Leiterplatte lokalisieren | pinpoint a bad component on a p.c. board |
| ein Jahr lang auf dem Chip ohne Energie gespeichert bleiben | stay stored on chip for a year without power |
| ein Programm auf zwei verschiedenen Rechnern abarbeiten | run a program on two different computers (durchlaufen lassen) |
| ein Resist auf den Wafer aufschleudern | spin a resist onto the wafer |
| ein Retikel auf die Fotoresistschicht abbilden | image a reticle on the photoresist layer |
| ein Steuerprogramm auf der Rücksetzstartadresse laden | load a control program at the reset start address (einlesen) |
| ein vergrößertes Bild auf den Spalt fokussieren | focus a magnified image onto a physical slit |
| ein verkleinertes Bild auf einen Wafer projizieren | project a reduced image onto a wafer |
| einander gegenüberliegende Strukturelemente auf einer Maske | anti-features on the same mask |
| eine Blase von einem Weg auf einen anderen steuern | steer a bubble from one path to another (Blasenspeicher) |
| eine Datei von einem Speichermedium auf ein anderes übertragen | copy a file from one medium to another |
| eine dicke Resistschicht auf dem Wafer aufbringen | apply a thick layer of a resist to the wafer |
| eine Elektronensonde über eine Fläche auf dem Wafer ablenken | scan a focussed E-beam across an area on the wafer |
| eine π-Epitaxieschicht auf das Substrat aufwachsen lassen | grow a π epitaxial layer on the substrate |
| eine Fotoresistschicht gleichmäßig auf das oxydierte Silizium aufbringen | apply a layer of photoresist uniformly to the oxidized silicon |
| eine Größe auf das Anwenderbedürfnis abstimmen | tailor a quantity to suit the user's need |
| eine Justiermarke auf dem Tisch abtasten | scan over a fiducial mark on the stage |
| eine minimale Fläche auf dem Wafer einnehmen | occupy a minimal area on the wafer |
| eine plane Oberfläche auf dem unterschiedlich dicken Resist hervorrufen | leave a flat surface on the variable-thickness resist |
| eine Röntgenmaske auf Fehler kontrollieren | inspect an X-ray mask for defects |
| eine stetig wachsende Zahl von kleineren Elementen auf ein Chip bringen | put ever increasing numbers of smaller devices on a chip |
| eine Struktur auf die Maske projizieren | project a pattern onto the mask |
| eine Struktur auf ein Raster schreiben | write a pattern on a grid |
| eine Struktur im Fotoresist auf dem Wafer schreiben belichten | delineate a pattem in the photoresist film on a wafer (Elektronenstrahllithografie) |
| einen Informationsblock auf eine bestimmte Länge auffüllen | make up a block to a fixed size |
| einen komplexeren Schaltkreis auf einem einzelnen Chip integrieren | integrate an increased amount of circuitry onto a single chip |
| Einfluß auf die Programmierbarkeit | impact on programmability |
| Einfluß haben auf | impact on |
| Eingrenzung von Rechnerfehlern auf Leiterplattenebene | board-level isolation of mainframe failures |
| Einhaltung der Elementbreite bis auf ± 0,1 μm | feature contral to ± 0.1 μm |
| Einhaltung der Härtungstemperatur bis auf ±2 °C | control of baking temperature within ±2 °C |
| Einsetzen auf einer Leiterplatte | placement on a circuit board |
| Einsetzen auf einer Leiterplatte | p.c. board insertion |
| Einzelanlage auf Mikroprozessorbasis | one-of-a-kind microprocessor-based system |
| Elektronenstrahldirektschreiben auf Wafer | electron beam direct slice writing |
| Elektronenstrahldirektschreiben auf Wafer | electron-beam direct-write-on-the-wafer |
| Elektronenstrahldirektschreiben auf Wafer | direct 1×E-beam writing on the wafer |
| Endmontage auf dem Substrat | final assembly on the substrate |
| epitaxiales Aufwachsen von Silizium auf Saphirsubstrat | regrowth of epitaxial silicon on sapphire substrate |
| erhöhte Stelle auf dem Wafer | high spot on the wafer |
| erreichbare Linienbreiten auf 0,5 μm reduzieren | advance attainable line widths to 0.5 micron |
| Erweiterungsfähigkeit der Elektronenstrahltechnik auf kleinere Strukturgrößen | extendability of E-beam technology to smaller feature sizes |
| ES-Direkt schreiben auf Wafer | electron-beam direct-write-on-the-wafer |
| ES-Direktschreiben auf Wafer | electron-beam direct-writing on the wafer |
| ES-Direktschreiben auf Wafer | E-beam direct-write-on-wafer |
| Fase auf einer Probe | bevel on sample |
| Fehlstelle auf der Magnetoberfläche | blemish on the magnetic surface |
| Folienband auf Kunststoffilm | plastic-supported tape |
| Fortschritte auf dem Mikroelektroniksektor | progress in the microelectronics area |
| fotolithografische Technik der direkten Strukturübertragung auf den Wafer | photolithographic direct-step-on-the-wafer technique (im Step-und-Repeat-Verfahren) |
| Funktionalbaustein auf der Leiterplatte | functional module on the board |
| gesteuerte Einflußnahme auf die Charakteristik des fertigen Bauelements | controlled impact on final device characteristics |
| getrennte Schaltkreise auf einem gemeinsamen Substrat anordnen | mount separate circuits on a common substrate |
| getrennte Schaltkreise auf einem gemeinsamen Substrat miteinander verbinden | interconnect separate circuits on a common substrate |
| Getterbehandlung auf der Rückseite der Scheibe | gettering treatment applied to the backside of the slice |
| Getterimplantation auf der Rückfläche | getter implantation on the back surface |
| gleichzeitig alle äußeren Enden des Zwischenträgers auf das Substrat bonden | effect simultaneous bonds of all outer leads to the substrate |
| grafischer Form auf einem Bildschirm erscheinen | appear in graphic form on a terminal screen in |
| Gültigkeitsprüfung auf alphabetische Eingabe | test alphabetic |
| Gültigkeitsprüfung auf richtige numerische Eingabe | test numeric |
| Herstellung von Chips auf Filmband | fabrication of chips-on-tape |
| hochaufgelöstes Bild auf dem Wafer | high-resolution image on the wafer |
| Höhenschwankungen auf dem Wafer | height variations on the wafer |
| im Step-und-Repeat-Verfahren auf dem Wafer mehrfach reproduzieren | step and repeat across the wafer |
| im Step-und-Repeat-Verfahren auf dem Wafer schachbrettartig vervielfältigen | step and repeat on the wafer |
| im Step-und-Repeat-Verfahren die Struktur auf dem Wafer vielfach abbilden | step the pattern across the wafer (reproduzieren) |
| immer kleinere Strukturen auf den Siliziumwafer aufbelichten | imprint finer and finer geometries onto the silicon wafer |
| Impulsübertragung auf die Substratoberflächenatome | momentum transfer to the substrate surface atoms |
| in bezug auf das Objektivsystem unverändert bleiben | remain fixed with respect to the lens system |
| in bezug auf den Eingang invertieren | invert with respect to the input |
| in bezug auf die Retikelmarken zentriert | centred with respect to the reticle marks |
| in das Siliziumgitter auf Substitutionsplätze eindiffundieren | diffuse into the silicon lattice substitutionally |
| in der hierarchischen Struktur Tests auf immer höheren Ebenen durchführen | work upward through the hierarchy |
| in periodischen Zeitabständen gegen eine Meßmarke auf dem Tisch prüfen | check periodically against a fiducial mark on the stage |
| Informationen auf ein anderes Medium umschreiben | transcribe information on to another medium |
| Informationen auf einem Sichtgerät ausschreiben | write out information onto a display screen |
| integrierter Schaltkreis auf einem Chip | single chip circuit |
| jedes Chip auf dem Wafer mit Bondhügeln versehen | bump every die on the wafer |
| jedes Chipbild auf dem Wafer reproduzieren | reproduce each chip's image on the wafer surface (im Step-und-Repeat-Verfahren) |
| Justiermarke auf dem Wafer | on-the-wafer alignment mark |
| Justiermarken mit den Marken auf dem Wafer zur Deckung bringen | bring alignment targets into coincidence with targets on the wafer |
| Justiermarkenanordnung auf einem Wafer | array of alignment targets on a wafer |
| Justiersystem auf Vidikonbasis | vidicon-based alignment system |
| Justierung aufeinanderfolgender lithografischer Ebenen auf einem Wafer | alignment of successive lithographic levels on a wafer |
| kleinstes Schaltkreiselement auf einer Fotoschablone | smallest circuit element on a photomask |
| Kombinationen auf einem Chip | on-chip combinations (z. B. mit ECL, TTL, JFET) |
| Kontakt auf Gehäuseboden | bottom-brazed contact |
| Kontaktbelichtung von einer Maske auf einen Wafer | contact printing from a mask to a wafer |
| Kontaktkopieren der Struktur auf das Bauelementsubstrat | contact printing of the pattern onto the device substrate |
| Kontaktkopierung der Maske auf den Wafer | contact duplication of the mask onto the wafer |
| Kontaktstellen auf allen vier Seiten des Chipträgers | contact pads on all four sides of the chip carrier |
| Kontrolle auf visuelle Defekte | inspection for visual defects |
| Kühlung auf Chipebene durch Wärmeableitung | conduction cooling at the chip level |
| Lagefehler auf der Maske | mask runout |
| leere Stelle auf einem Speichermedium | empty position on a recording medium |
| leiten auf | gate to |
| Leiterbahn auf einem Substrat | conductive path on a substrate |
| lichtundurchlässige Linie auf transparentem Untergrund | opaque line on a clear background |
| Lithografie für 1:1-Strukturübertragung auf Wafer | wafer stepping lithography |
| 1000 logische Gatter auf einem einzigen Chip integrieren | integrate 1000 logic gates on a single chip |
| logische Simulation der Schaltungsleistung auf Gatterebene | logic Simulation of the gate level performance of a circuit |
| lokale Oxydation von Silizium auf Saphir | local oxidation of silicon-on-sapphire |
| μm die Wafer bis auf ± 5 μm plan halten | keep the wafers flat to within ± 5 |
| manuelle Bedienung auf ein Minimum reduzieren | minimize operator involvement |
| Maskenstrukturen durch Kontaktbelichtung auf Wafer übertragen | contact-print masks onto wafers |
| Massenbonden von Chips auf Film | mass-bonding of chips to film |
| Matrixverzerrung auf der vom Repeater hergestellten Maske | step-and-repeat array distortion on the mask |
| Mehrchipmontage auf einer Leiterplatte | multichip mounting on a board |
| Membran auf Siliziumrahmen | membrane supported on a silicon frame |
| Metalleiterzug auf dem Chipträger | metallized trace on the chip carrier |
| Mikrocomputer auf einer Leiterplatte | single-board computer |
| Mikrocomputer auf einer Leiterplatte | one-board computer |
| mikroelektronische Teststrukturen auf der Waferfläche vervielfältigen | replicate microelectronic test structures across the surface of a wafer |
| mikrolithografische Strukturierung auf beiden Seiten der Wafer | microlithographic patterning on both sides of the wafers |
| Mikrowellenempfänger auf einem GaAs-Chip | microwave receiver on a GaAs chip |
| Miniaturschaltkreis auf Berylliumoxidsubstrat | miniature beryllia circuit |
| mit den Bondinseln auf jedem Chip übereinstimmen | coincide with the bonding pads on each die |
| mit der Oberfläche nach unten auf Substrate bonden | bond face down to substrates |
| mit der Oberfläche nach unten kleben auf | glue face down to |
| mit der Struktur auf der Vorderseite in Deckung bringen | register to the front side pattern |
| mit einer Verkleinerung von 10:1 auf den Wafer abbilden | image with a demagnification of 10:1 onto a wafer |
| mit Eingangsdaten auf Lochstreifen arbeiten | operate from input data on punched paper tape |
| mit Laser geschriebener Kode auf dem Wafer | laser-annealed-scribed code on the wafer |
| mit Photonen auf einen Wafer abbilden | image onto a wafer with photons |
| mit vergoldeten Zwischenträgerbrücken gebondetes Chip auf Filmband | chip on tape bonded with gold-plated leads |
| Modulation auf niedrigem Pegel | low-level modulation |
| Montage auf Filmträger | film carrier assembly |
| Montage des Chipträgers auf dem Sockel | carrier-to-socket assembly |
| Montage mehrfacher Felder auf einem einzigen Wafer | stitching of multiple fields on a single wafer |
| MOS-Schaltkreise und MNOS-Transistoren auf demselben Chip vereinigen | combine MOS circuitry and MNOS transistors on the same chip |
| Möglichkeit der Bearbeitung auf verschiedenen Geräten | cross-matching capability (desselben Wafers) |
| Negativresist auf Epoxidbasis | epoxy-based negative resist |
| nur ein Rechteck auf das Objekt abbilden | image only a subrectangle on the target |
| nur einen Lösungstropfen auf die Oberfläche bringen | apply just one drop of solution to the surface (Schleuderbeschichtung) |
| opaker Bereich auf der Maske | opaque region on the mask |
| optische Übertragung der gewünschten Abbildung von der Fotoschablone auf den Wafer | optical transfer of the desired imagery on the photomask to the wafer |
| Parallelübertragung einer Maskenstruktur auf ein Substrat | parallel transfer of a mask pattern to a substrate |
| periodisch an einer Justiermarke auf dem Tisch überprüfen | check periodically against a fiducial mark on the stage |
| plan bis auf einige Mikrometer | flat to within a few microns |
| Platzbedarf auf Leiterplatten | p.c. board real-estate needs |
| Positionierung einer Maske in bezug auf eine Probe | positioning of a mask with respect to a sample |
| Programme auf dem neuesten Stand halten | keep programs up-to-date |
| Programme auf einem Großrechner laufen lassen | commission programs on a mainframe computer |
| Programmunterbrechung auf Befehl | software interrupt |
| Projektionsbelichtungsanlage mit Repeateinrichtung für direkte Strukturübertragung auf Wafer | photo-direct wafer stepping projection system |
| Projektionskopierung der Maske auf den Wafer | project duplication of the mask onto the wafer |
| Prozeß der Bondhügelherstellung auf Wafern | wafer bumping process |
| Prüfkontakt auf der Oberseite | probe contact on the top side |
| Prüfpunkt auf einer Leiterplatte | test point on a p.c. board |
| Prüfung auf Fehler | testing for faults |
| Prüfung auf gerade Parität | even parity check |
| Prüfung auf Kurzschlüsse | probing for shorts |
| Prüfung der Chips auf dem Zwischenträgerfilmband | testing of chips on tape |
| Rastergröße auf dem Bildschirm der Elektronenstrahlröhre | size of the raster on the CRT screen |
| Raumladungszone auf der - oder p-Seite des Übergangs | junction space-charge region on the n- or p-side |
| Rauschen auf den Taktleitungen | clock line reset noise |
| Reaktion auf die Belichtungsstrahlung | response to the exposing radiation |
| Reaktion auf eine Unterbrechung | response to an interrupt |
| Rechenanlage auf Halbleiterbasis | semiconductor-based computing system |
| Rechner auf einer Platine | single-board computer (Steckeinheit) |
| Rechner auf einer Platine | one-board computer (Steckeinheit) |
| Rechneranwendung auf die Meß- und Verfahrenstechnik | computer application to measurement and control |
| Repeateranlage für Direktbelichtung auf Wafer | DSW system |
| Resist auf organischer Basis | organic-based resist |
| Resisthaftung auf dem Substrat | resist adhesion to the substrate |
| Rücksetzung auf Null | zero-access reset |
| Rückstellung auf Null | zero-access reset |
| Sauerstoff auf Zwischengitterplatz | interstitial oxygen |
| Schaltkreise auf Bildsichtgeräten entwickeln | develop circuits on video terminals |
| Schaltkreisstrukturen im Additionsverfahren direkt auf Wafer verkleinert abbilden | step and repeat circuit patterns directly on wafers |
| Schaltkreisstrukturen mit 5facher Verkleinerung auf einen Wafer projizieren | project IC patterns with a 5:1 reduction ratio onto a wafer |
| Schaltungskarten auf Grund einer Vermutung ersetzen | replace circuit cards on a best-guess basis |
| Schatten auf den darunterliegenden Wafer werfen | cast shadows onto the wafer below |
| Schicht von gleichmäßiger Dicke auf der gesamten Waferoberfläche | coating of uniform thickness across the entire wafer surface |
| Schichten auf ein Substrat aufstäuben | sputter films onto a substrate (aufsputtern) |
| Schreiben von VLSI-Strukturen auf Siliziumwafern | delineation of VLSI patterns on silicon wafers (Elektronenstrahllithografie) |
| schrittweise Bildübertragung auf den Wafer | step-and-repeat wafer imaging |
| schrittweise optische Übertragung auf den Wafer | optical wafer stepping |
| seine eigene Insel auf dem Chip einnehmen | occupy its own island on the chip |
| selektiv auf verschiedene Flächen des Wafers wirken | act selectively on different areas of the wafer |
| sich als 4 μm breite Linien auf dem Wafer abbilden | reproduce as 4 micron wide lines on the wafer (darstellen) |
| sich auf die neueren Tendenzen allmählich einstellen | adapt incrementally to recent trends |
| sich auf einen Keramiksockel einsetzen lassen | mount ona ceramic base |
| sich auf 15 nm verschmälern | narrow to 15 nm |
| sich auf weniger als eine Lichtwellenlänge von der Maske erstrecken | extend to a distance less than a wavelength of light away from the mask |
| sich im Durchschnitt auf eine Maske je Wafer belaufen | average out to one mask required per wafer |
| sich im wesentlichen geradlinig auf den Vakuumkammerwänden niederschlagen | deposit essentially line-of-sight on the vacuum chamber walls (Ionenstrahlätzen) |
| sich verdoppeln auf | double to |
| Silizium auf isolierendem Substrat | silicon on insulating substrate |
| Silizium auf Saphir | silicon on sapphire (Saphir als echter Isolator dient als Substrat) |
| Simulation auf Chipebene | chip level simulation |
| spannungen auf zulässige Pegel begrenzen | clamp transient voltages to safe levels Über- |
| Spezialbetrieb zur Herstellung von kundenspezifischen integrierten Schaltkreisen auf Siliziumchips | silicon foundry |
| Sprachausgabe auf Eingangssignale | voice responses to input signals |
| Sprache auf Kompilerebene | compiler-level language |
| springen aüf | branch to |
| Stabilisierungs Schaltung auf dem Chip | on-chip stabilizer circuit |
| Strahl auf den genauen Ort plazieren | position the beam to the exact location den |
| Streben nach mehr Funktionsmöglichkeiten auf einem Chip | drive for more on-chip functional capabilities |
| Strukturbilder auf die Halbleiterscheibe im Step-und-Repeat-Verfahren übertragen | step and repeat images across on the wafer |
| Strukturdetail auf der Maske | pattern detail on the mask |
| Strukturelement auf der Maske | pattern detail on the mask |
| Strukturelementgröße auf einem Chip | die pattem feature dimension |
| Strukturen auf der Scheibe direkt im Resist herstellen | pattern images on the slice directly in the resist |
| Strukturen auf resistbeschichteten Wafern abbilden | image patterns on resist-coated wafers |
| Strukturen im Step-und-Repeat-Verfahren direkt auf Wafer übertragen | step and repeat circuit patterns directly on wafers |
| Strukturlagefehler auf der Maske | mask feature placement error |
| Strukturverzerrung auf Wafern mit 111-Orientierung | pattern distortion on 111 wafers |
| Strukturverzerrung auf Wafern mit -Orientierung | pattern distortion on wafers |
| Strukturübertragung von der oberen Resistschicht auf die Siliziumnitridschicht z | pattern transfer from the top resist to the silicon nitride layer |
| ständig zunehmender Integrationsgrad auf Siliziumchips | ever-increasing scale of integration on silicon chips |
| Störungslokalisierung in Rechnern auf Leiterplattenebene | board-level isolation of mainframe failures |
| Submikrometerstrukturen auf großen Flächen duplizieren | replicate submicron patterns over large areas (reproduzieren) |
| System auf Cache-Speicher-Basis | cache-based system |
| System für Bildprojektion auf die gesamte Scheibe | whole-slice projection system |
| Test auf der untersten hierarchischen Ebene | lowest-level test |
| Testen von Chips auf dem Filmband | chip testing on the tape |
| the polymer film den Schatten des Röntgenstrahlabsorbers auf die Polymerschicht projizieren | project the shadow of the X-ray absorber onto |
| Transkription auf ein Eingabemedium | transcription to an input medium |
| transparente Linie auf lichtundurchlässigem Untergrund | clear line on an opaque background |
| TTL-kompatibler Ausgang auf C-MOS-Chip | TTL-compatible output on complementary-MOS chip |
| Ungleichmäßigkeit der Linienbreiten auf unebenen Substraten | non-uniformity of line widths on non-flat substrates |
| unter einem Winkel von 90° auf das Substrat treffen | strike the substrate at 90° |
| urn 45° geneigte Linien auf die Waferoberfläche schreiben | write lines inclined at a 45° angle on the wafer surface |
| Verband von Einzelbildern auf einer Fotomaske | array of dice on a photomask |
| Verbindung auf dem Chip | on-chip interconnection |
| vereinzelte Chips im Scheibenverband auf dem Substrat | separated chips in wafer matrix on substrate |
| Verfahren der direkten Strukturübertragung auf den Wafer | wafer stepping process |
| Verfahren der direkten Strukturübertragung auf Wafer | direct-step-on-wafer technique |
| Verfahren der Übertragung kleinster Strukturen auf die Halbleiterscheibe | direct-step-on-wafer technique |
| vergrößertes Bild auf dem Leuchtschirm | magnified image on the fluorescent screen |
| verkleinerte Projektion von Einzelstrukturen direkt auf Wafer | reduction projection of individual patterns directly onto wafers |
| Verlagerung des Schwergewichts vom Durchsatz auf Auflösung und Defektdichte | change in emphasis from throughput to resolution and defect density |
| von 0 auf 1 springen | step to one (umschalten) |
| von H auf L abfallen | fall from high to low |
| von H auf L schalten | go low |
| von L auf H schalten | go high |
| vor einem Stromausfall auf Batterie umschalten | switch to battery prior to a power failure |
| Wafer durch Vakuum auf eine plane Unterlage ansaugen | pull the wafer on to a flat substrate with a vacuum den |
| Wafer mit Siliziumschicht auf Saphirsubstrat | SOS wafer |
| Waferdrehung in bezug auf die Maskenachsen | wafer rotation with respect to the mask's axes |
| wahlweise erweiterbar auf | optionally expandable to |
| Wiederabscheidung auf dem Substrat | redeposition back onto the substrate |
| X, Y und Ф in bezug auf Wafermarken für jedes Einzelfeld automatisch einstellen | adjust automatically X, Y, and Ф to targets on the wafer for each field |
| Zahlendarstellung mit Normalisierung des ersten Bits auf 1 ohne Abspeicherung | hidden bit representation |
| Zugriff auf Daten im Plattenspeicher | disk accessing |
| zurückspringen auf | transfer control back to |
| Zusammenfügen mehrfacher Felder auf einem einzigen Wafer | stitching of multiple fields on a single wafer |
| zusätzlicher Arbeitsgang der Bondhügelherstellung auf dem Wafer | added Operation of bumping the wafer |
| zwei Masken mit ihren Rückseiten zueinander auf einen Träger einsetzen | place two masks back-to-back on a carrier |
| zwei oder mehr Schichten auf jeden Wafer aufdampfen | deposit two or more layers on the surface of each wafer |
| Zweischichtfolie auf einem Pyrexring | two-layer membrane supported by a pyrex ring |
| Überdeckung von Strukturen verschiedener Masken auf einem Substrat mit einer Genauigkeit von 0,1 μm | superposition on a substrate of patterns from several masks to a precision of 0.1 μm |
| Überdeckungsfehler zwischen Schaltkreisebenen auf dem Wafer | misregistration between circuit levels on the wafer |
| Überdeckungsfehler zwischen zwei Schaltkreisebenen auf dem Wafer | misregistration of one circuit level to another on the wafer |
| Überdeckungsgenauigkeit von zwei Ebenen auf einem Wafer | overlay precision of two levels on a wafer |
| Überdekkung der Schichten auf einem Wafer | layer-to-layer overlay on a wafer |
| Überprüfung auf Übereinstimmung | cross check (des Schaltkreisentwurfs mit der Entwurfslogik) |
| Übertrag auf die letzte Stelle | end-around carry |
| Übertragung auf Hilfsspeicher | transfer to backing store |
| Übertragung der Bilder im Step-und-Repeat-Verfahren auf den Wafer | step-and-repeat wafer imaging (s.a. wafer stepping) |
| Übertragung der gewünschten Strukturen auf den Wafer mit hoher Abbildungs- und Formtreue | high-fidelity transfer of the desired geometries onto the wafer |
| Übertragung des Schablonenbildes auf das Fotoresist | transfer of mask image to photoresist |
