 |
Terms for subject Nanotechnology containing соединение через подложку-термокомпенсатор | all forms | in specified order only
| Russian | English |
| клеевое соединение через подложку-термокомпенсатор | strain-isolated bonding |
| клеевое соединение через подложку-термокомпенсатор | SIP-assisted bonding |