метод монтажа

Terms for subject Electronics containing метод монтажа | all forms | exact matches only | in specified order only

Russian	English
кристаллоноситель для монтажа методом перевёрнутого кристалла	flip-chip carrier
метод многопроводного монтажа	multiwire (проводящий рисунок на ПП создаётся укладкой изолированного провода на поверхность ПП, покрытую адгезивом, который затем отверждается)
метод многопроводного монтажа	circuit writing (проводящий рисунок на ПП создаётся укладкой изолированного провода на поверхность ПП, покрытую адгезивом, который затем отверждается)
метод монтажа в металлизированные отверстия платы	plated thru-hole
метод монтажа в металлизированные отверстия платы	PTH
метод монтажа в металлизированные отверстия платы	plated through-hole
метод монтажа в отверстия платы	LTH
метод монтажа в отверстия платы	lead through-hole
метод монтажа изображений	pattern assembly technique
метод проводного монтажа ПП	solder-wrap (с применением пайки после натягивания изолированных проводников по специальным направляющим в виде Т-образных столбиков)
метод проволочного монтажа кристаллов	chip-and-wire approach
монтаж, выполненный электролитическим методом	plated wiring
монтаж методом контролируемой осадки	controlled collapse bonding (для прикрепления кристаллов ИС к подложке используются ковкие шарики припоя)
монтаж методом накрутки	wire-wrapping
монтаж методом накрутки	wire-wrap
монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip-chip bonding
монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip-chip mount
монтаж методом перевёрнутого кристалла	face-down mounting
монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip-chip assembly
монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip-chip mounting
монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip-over
монтаж методом перевёрнутого кристалла	inboard bonding
монтаж методом перевёрнутого кристалла	face-down bonding
монтаж методом перевёрнутого кристалла	flip chipping
монтаж методом перевёрнутого кристалла	back bonding
монтаж методом прессования	press fit
"плёнка на рамке" – метод монтажа ИС	film-on-frame
способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания	ball/wedge bonding (инструментом служит один и тот же капилляр)
способ монтажа ИС, при котором присоединение проволоки к контактной площадке кристалла осуществляется методом оплавленного шарика, а к внешним выводам – путём стежкового сшивания	ball-and-stitch bonding (инструментом служит один и тот же капилляр)
установка для монтажа методом перевёрнутого кристалла	flip-chip bonder
штырёк для монтажа методом накрутки	wire-wrapping rod

Get short URL