 |
| Russian | English |
| Корпус на базе подложки кристалла Wafer Level Chip Size Package Описание: Разновидность корпуса CSP, где все этапы процесса изготовления и корпусирования ИС проводятся на уровне подложки. Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложки | WLCSP (lisa21) |
| на базе подложки кристалла | wafer-level (Корпус на базе подложки кристалла (Wafer Level Chip Size Package) Разновидность корпуса CSP, где все этапы процесса изготовления и корпусирования ИС проводятся на уровне подложки. Габаритные размеры корпуса соответствуют размерам подложки lisa21) |