Russian | English |
базовый матричный кристалл по западно-европейскому стандарту | eurochip |
ветви нагрузочных элементов по выходу | fanout branches |
возврат по нечётности | return on parity odd (ssn) |
возврат по чётности | return on parity (ssn) |
выполненный по технологической норме 65 нм | using 65 nm manufacturing technology (Alex_Odeychuk) |
выращивание монокристаллов методом вытягивания по горизонтали | lateral pulling |
вырожденный по проводимости полупроводник | degenerate semiconductor (англ. перевод предложен пользователем Cactu$ Alex_Odeychuk) |
дефект по Френкелю | Frenkel defect |
дефект по Шоттки | Schottky defect |
диаграмма распределения параметра по диаметру пластины | parameter wafer map |
диффузия по вакансиям | substitutional diffusion |
допуск по параметру | parameter tolerance |
допустимая нагрузка по току | current-handling capability |
допустимая нагрузка по току | current capability |
зависимость процента выхода годных по площади кристалла | yeld-versus-chip-area relationship |
изготавливаемая по заказу интегральная схема | custom-built IC (ssn) |
изготавливаемая по заказу интегральная схема | custom-built integrated circuit (ssn) |
изготавливаемая по заказу интегральная схема, предназначенная для использования в специфичных приложениях | custom-built IC designed to address a specific application (ssn) |
изготавливаемая по заказу интегральная схема, предназначенная для использования в специфичных приложениях | custom-built integrated circuit designed to address a specific application (ssn) |
изготавливаемая по заказу ИС | custom-built IC (ssn) |
изготавливаемая по заказу ИС | custom-built integrated circuit (ssn) |
изготавливаемая по заказу ИС, предназначенная для использования в специфичных приложениях | custom-built IC designed to address a specific application (ssn) |
изготавливаемая по заказу ИС, предназначенная для использования в специфичных приложениях | custom-built integrated circuit designed to address a specific application (ssn) |
изготавливаемая по заказу микросхема | custom-built IC (ssn) |
изготавливаемая по заказу микросхема | custom-built integrated circuit (ssn) |
изготавливаемая по заказу микросхема, предназначенная для использования в специфичных приложениях | custom-built IC designed to address a specific application (ssn) |
изготавливаемая по заказу микросхема, предназначенная для использования в специфичных приложениях | custom-built integrated circuit designed to address a specific application (ssn) |
изготавливаемый по заказу | custom-built (ssn) |
изготавливать по заказу | custom-build |
изготовить по заказу | custom-build |
изготовление ИС по электронно-лучевой технологии | electron-beam fabrication |
изготовление по групповой технологии | batch production |
изготовленный по групповой технологии | batch-produced |
изготовленный по групповой технологии | batch-fabricated |
изделие, изготовленное по передовой технологии | high-technology product |
излом по спайности | cleavage fracture |
изменение свойств материала по диаметру полупроводниковой пластины | across-wafer variation |
изоляция по базовой технологии ИС | standard buried collector isolation |
иммерсионное золото по подслою никеля | ENIG (Маркиза Карабаса) |
– иммерсионное золото по подслою никеля | ENIG (Маркиза Карабаса) |
инверсный коэффициент усиления по току | inverse gain |
инверсный коэффициент усиления по току | inverse beta |
ИС, изготовленная по изопланарной технологии | isoplanar system |
ИС, изготовленная по комбинированной технологии | mixed device |
ИС, изготовленная по передовой технологии | high-technology integrated circuit |
ИС, изготовленная по планарной технологии | planar integrated circuit |
класс приборов, сгруппированных по близости физических характеристик | placement class |
классификатор по толщине и удельному сопротивлению | thickness resistivity sorter |
классификация кристаллов по нескольким группам | multigrade die sorting |
конфликт по данным | data hazard (о конвейре микропроцессора sas_proz) |
конфликт по управлению | control hazard (о конвейере микропроцессора sas_proz) |
коэффициент отражения по напряжению | complex input reflection (Yelena_Bn) |
коэффициент разветвления по выходу | fan-out rule |
коэффициент усиления по мощности | power amplification factor |
коэффициент усиления по постоянному току | direct-current beta |
коэффициент усиления по току с общим эмиттером | common-emitter gain |
коэффициент усиления по току с общим эмиттером | collector-to-base current gain |
коэффициент усиления транзистора по току с общим | common-emitter forward-current transfer ratio |
"кремнизация", реализация по кремниевой технологии | siliconization (то же самое, что и "silicon-based", как в статье A. Niknejad, "Siliconization of 60 GHz" Xute) |
кристалл, выращенный по методу Чохральского | Czochralski-grown ingot |
линейная ИС, изготовленная по комбинированной технологии | mixed-process linear |
линия изготовления по групповой технологии | batch-fabrication line |
литография по всей пластине | wafer lithography |
литография по всей пластине | full-wafer lithography |
международная конференция по электронным приборам | international electron devices meeting |
моделирование по следующему критическому событию | next critical event simulation |
монтаж соединений по трассам | path-routed wiring |
МОП-технология по промышленному стандарту | industrystandard MOS technology (ssn) |
определение расположения блоков по фотошаблонам | mask-level definition |
организация по схеме регистр связи | major-minor loop organization |
пассивированный кристалл, изготовленный по планарной технологии | planar passivated chip |
по технологической норме 65 нм | using 65 nm manufacturing technology (Alex_Odeychuk) |
поведение по выходу | output behavior |
превосходить по параметрам | outperform |
превысить по быстродействию | outspeed |
превышать по быстродействию | outspeed |
предприятие по производству интегральных схем | fab (вовик) |
прибор, изготовленный по планарной технологии | planar device |
прибор, изготовленный по прогрессивной технологии | high-technology device |
проверка по критерию значимости | significance test |
программа распределения данных по элементам памяти | datamemory allocator |
программа синтеза тестов по модели БИС с макроячейками | macroblock test generation |
программа синтеза тестов по модели с логическими элементами | gate test generator |
проектирование по заказу | custom-design |
проектирование по наихудшему варианту | worst-case design |
промышленность по производству электронных компонентов и изделий из них | microelectronics industry (электронная промышленность; Washington Post Alex_Odeychuk) |
протокол предоставления каналов по требованию | demand assignment protocol |
протокол предоставления ресурсов по требованию | demand assignment protocol |
профиль распределения примеси по Гауссу | Gaussian impurity profile |
пучок с интенсивностью, распределённой по закону Гаусса | Gaussian beam |
работа по расписанию | intermittent service |
работающий по программе, хранимой во внутренней | internally programmed |
разбраковка кристаллов по нескольким группам | multigrade die sorting |
разводка по трассам | path-routed wiring |
разламывание по рискам аналогично плитке шоколада | chocolate breaking |
разнесение по частоте | frequency separation |
разрабатывать по заказу | custom-design |
разработать по заказу | custom-design |
разработка по заказу | custom-design |
распределение по глубине | depth distribution |
распределение полупроводниковых пластин по технологическим операциям | computerized wafer routine |
распределение фоторезиста по полупроводниковой пластине методом центрифугирования | spin |
распределение электронов по энергиям | electron energy distribution |
распределять фоторезист по полупроводниковой пластине методом центрифугирования | spin off |
расчёт по дрейфово-диффузионной модели | drift-diffusion calculation |
расчёт по дрейфово-диффузионной модели | DD calculation |
регулировка по вертикальной оси | z-axis control |
резист для литографии по металлическим плёнкам | metal etch resist |
руководство по проектированию | design guideliness |
руководство по сборке | assembly primer |
связь между модулями по принципу равный с равным | peer-to-peer communication |
синхронизирующиеся по времени сети | TSN (синхронизирующиеся по времени сети ( Time-Sensitive Networking , TSN) malafeev) |
система диффузии и оксидирования по методу закрытой трубки | closed-tube oxidation-diffusion system |
система проведения диффузии по методу открытой трубы | open-tube system |
скорость сканирования по длине волны | wavelength scanning speed |
событие по метке | flag event |
совместимость по шагу выводов | pin compatibility |
совмещение по всему полю полупроводниковой пластины | global wafer alignment |
совмещение по всему полю полупроводниковой пластины | full-wafer alignment |
совмещение по периферийным осям | off-axis alignment |
сортировка кристаллов по нескольким группам | multigrade die sorting |
сортировка со счётом по размещению | distribution counting sort |
сортировка со счётом по сравнению | comparison counting sort |
справочник по языкам программирования | language reference manual |
строить график по координатам | plot |
схема контроля по чётности | parity checker (ssn) |
схема разработанная по методу структурного проектирования | scan design circuit |
твёрдость по Моосу | Mohs hardness |
транзистор, включённый по схеме с общим | common-emitter transistor |
трассировка по сетке | on grid routine |
усилитель подготовленный по комбинированной технологии | mixed-process amplifier |
установка литографии по всей поверхности пластины | wafer aligner |
установка совмещения и экспонирования по всей пластине | full-field mask aligner |
установка совмещения по всей пластине | full-field aligner |
фотолитография по всему полю | shadow printing |
центрифуга для распределения фоторезиста по полупроводниковой пластине | photoresist spinner |
частичная дислокация по Шокли | Shockley partial dislocation |
частота единичного коэффициента усиления по току | unity current gain frequency |
чувствительность по току | current sense |
шаг по выводам | pin pitch (микросхемы nowhereman) |
экспонирование по всему полю | flood exposure |
эпитаксия по методу горячей стенки | hot wall epitaxy |