through glass via(стеклотекстолит/стеклопластик – материал для компонентов платы. Данная технология, наряду с through-silicon via (TSV), используется при изготовлении плат. findpatent.ruVarlog)
through-glass via(стеклотекстолит/стеклопластик – материал для компонентов платы. Данная технология, наряду с through-silicon via (TSV), используется при изготовлении плат. findpatent.ruVarlog)
Through-silicon VIA(технология вертикальных межсоединений (Vertical Interconnect Access) при создании 3D-интегрированных структур. Известна как TSV Godzilla)