| English | Ukrainian |
| array chip | матрична ІС |
| array chip | базовий матричний кристал |
| array chip | кристал матричної ІС |
| backbonded chip | ІС, змонтована методом переверненого кристала |
| backbonded chip | перевернений кристал |
| balls-down chip | перевернений кристал з кульковими виводами |
| bare chip | кристал без герметизуючого покриття |
| bare chip | безкорпусна ІС |
| beam-lead chip | ІС з балковими виводами |
| beam-lead chip | кристал з балковими виводами |
| beam-leaded chip | ІС з балковими виводами |
| beam-leaded chip | кристал з балковими виводами |
| bubble-domain chip | ІС пам'яті на ЦМД |
| bubble-domain chip | кристал пам'яті на ЦМД |
| bubble-memory chip | ІС пам'яті на ЦМД |
| bubble-memory chip | кристал пам'яті на ЦМД |
| bumped chip | кристал із стовпчиковими виводами |
| bumped chip carrier | кристалоносій із стовпчиковими виводами |
| chip-and-substrate assembly | монтаж кристалів на підкладці |
| chip-and-wire approach | метод дротяного монтажу кристалів |
| chip-and-wire construction | конструкція ГІС з дротяним монтажем кристалів |
| chip-and-wire device | прилад з дротяним монтажем |
| chip-and-wire hybrid | ГІС з дротяним монтажем кристалів |
| chip-and-wire transistor | транзистор з дротяним монтажем |
| chip aspirator | вакуумний схоплювач для кристалів |
| chip assembler | установка для складання монтажу кристалів (в корпуси) |
| chip assembler | установка для монтажу кристалів (на платі) |
| chip assembler | програма архітектурного проектування складальник кристала |
| chip assembly | монтаж кристалів (на платі) |
| chip assembly | збірка кристалів (в корпуси) |
| chip board | плата для монтажу кристалів |
| chip bonding | приєднання посадка кристала |
| chip-bonding chip-connection pad | майданчик для приєднання кристала |
| chip capacitor | безкорпусний конденсатор |
| chip card | плата кристала |
| chip card | план кристала |
| chip-carrier | кристалотримач |
| chip-carrier | кристалоносій |
| chip carrier | кристалотримач |
| chip carrier | кристалоносій |
| chip-carrier assembly | монтаж кристалів на кристалоносії |
| chip-carrier extraction | демонтаж кристалоносія |
| chip cavity | заглиблення для кристала (в основі корпусу) |
| chip compiler | компілятор, що проектує на пластині |
| chip level complexity | ступінь інтеграції кристала |
| chip component | безкорпусний компонент |
| chip connection | з'єднання кристала (напр. з платою ГІС) |
| chip-connection pad | майданчик для приєднання кристала |
| "chip-cuts" | дефектні кристали (ІС) |
| chip density | ступінь інтеграції ІС |
| chip density | густина упакування в кристалі ІС |
| chip desiccant | структура кристала (ІС) |
| chip desiccant | проектування кристала (ІС) |
| chip edge | довжина сторони кристала (ІС) |
| chip edge | край кристала (ІС) |
| chip element | безкорпусна ІС |
| chip family | серія ІС |
| chip floorplan | план розміщення елементів ІС на кристалі (напр. блоків ВІС) |
| chip floorplan technique | метод базового плану кристала |
| chip grid | сітка розміщення кристалів (на платі) |
| chip identification | маркування ІС |
| chip identification | маркування кристала |
| chip integrated circuit | безкорпусна ІС |
| chip integrity | цілісність кристала |
| chip junction | з'єднання кристала ІС з підкладкою |
| chip layout | топологія кристала |
| chip complexity level | ступінь інтеграції кристала |
| chip marking | маркування ІС |
| chip marking | маркування кристалів |
| chip-mount area | майданчик для монтажу кристала |
| chip mounter | устаткування для монтажу безкорпусних компонентів |
| chip mounting | збірка кристалів (в корпуси) |
| chip mounting | монтаж кристалів (на платі) |
| chip-mounting area | майданчик для монтажу кристала |
| chip-on-board | перевернений кристал на платі (назва монтажу методом переверненого кристала) |
| chip-on-board assembly | дротяний монтаж кристалів на друкованій платі |
| chip-on-board process | монтаж кристалів ІС безпосередньо на друкованій платі |
| chip-on-tape | кристал, змонтований на стрічковому носії |
| chip organization | організація кристала ІС (розміщення елементів на кристалі ІС) |
| chip package | корпус кристала ІС |
| chip packaging | збірка кристалів |
| chip pattern | рельєф кристала |
| chip patterning | формування малюнка на кристалі ІС |
| chip patterning | формування рельєфу на кристалі ІС |
| chip placer | устаткування для монтажу кристалів |
| chip planning | розробка порівневого плану кристала |
| chip planning | розміщення елементів на кристалі (при проектуванні) |
| chip positioner | пристрій для позиціонування кристалів ІС |
| chip prober | зондове устаткування для перевірки кристалів (на напівпровідниковій пластині) |
| chip processing | обробка кристалів ІС на напівпровідниковій пластині |
| chip processing technique | метод обробки кристалів ІС на напівпровідниковій пластині |
| chip production equipment | устаткування для технологічної обробки напівпровідникових пластин (для формування кристалів ІС) |
| chip profile | форма кристала |
| chip resistor | безкорпусний резистор |
| chip-separation yield | вихід годних на операції розділення напівпровідникових пластин на кристали |
| chip set | комплект набір ІС |
| chip-set processor | багатокристальний мікропроцесор |
| chip size | розмір кристала |
| chip structure | структура ІС |
| chip structure | структура кристала (ІС) |
| chip style | набір правил проектування на рівні кристала |
| chip-temperature-sensing circuitry | термочутливі інтегральні схеми |
| chip testing | перевірка кристалів (ІС) |
| chip transistor | безкорпусний транзистор |
| chip utilization | використання площі кристала |
| chip yield | вихід годних кристалів (ІС) |
| committed chip | спеціалізована ІС |
| committed chip | кристал спеціалізованої ІС |
| component chip | безкорпусний компонент |
| contiguous-disk bubble chip | ІС пам'яті на ЦМД у вигляді дотичних дисків |
| custom chip | замовлена ІС |
| custom chip production | виробництво спеціалізованих ІС |
| custom chip production | виробництво замовлених ІС |
| custom-built chip | замовлена ІС |
| customizable chip | базовий матричний кристал |
| dense chip | кристал з щільною упаковкою |
| discrete-chip integrated circuit | гібридна інтегральна схема |
| discrete-device chip | безкорпусний дискретний компонент |
| electronic chip | кристал на ІС |
| electronic chip | мікросхема |
| electronic chip | інтегральна схема |
| face-down chip | перевернений кристал |
| factory-programmable chip | кристал, що програмується користувачем |
| fast chip | швидкодіюча ІС |
| fault-free chip | відмовостійка ІС |
| fault-tolerant chip | відмовостійка ІС |
| flip chip | перевернений кристал з'єднується з металізованими контактними виступами підкладки за одну операцію |
| flip-chip | перевернений кристал |
| flip-chip | монтаж методом переверненого кристала |
| flip-chip aligner bonder | пристрій суміщення і монтажу методом переверненого кристала |
| flip-chip approach | метод переверненого кристала |
| flip-chip assembly | монтаж методом переверненого кристала |
| flip-chip attachment | монтаж методом переверненого кристала |
| flip-chip bonding | монтаж методом переверненого кристала |
| flip-chip bump | стовпчиковий вивід переверненого кристала |
| flip-chip carrier | кристалоносій для монтажу ІС методом переверненого кристала |
| flip-chip configuration | структура, змонтована методом переверненого кристала |
| flip-chip integrated circuit | ІС, змонтована методом переверненого кристала |
| flip-chip method | метод переверненого кристала |
| flip-chip mounting | монтаж методом переверненого кристала |
| flip-chip technique | метод переверненого кристала |
| flip-chip bonding technology | технологія монтажу методом переверненого кристала |
| full-wafer chip | ІС на цілій напівпровідниковій пластині |
| fuse-programmable chip | ІС, що програмується плавкими перемичками |
| gate-array chip | базовий кристал типу матриці логічних елементів |
| glue chip | зв'язуюча ІС |
| heterogeneous chip | кристал, що складається з двох або більше напівпровідникових матеріалів |
| highly-packed chip | ІС з високою густиною упаковки |
| highly-packed chip | кристал з високою густиною упаковки |
| hybrid chip | кристал для ГІС |
| hybrid chip | гібридна ІС |
| hyper chip | ультравелика ІС |
| hyper chip | ІС із ступенем інтеграції вище надвисокою |
| IC chip | кристал ІС |
| III-V chip | ІС на основі напівпровідникової сполуки типу AIIIBIV |
| individual circuit chip | кристал ІС з малим ступенем інтеграції |
| integrated-microcircuit chip | кристал ІС |
| lab-on-chip | "Лабораторія на кристалі" (МЕМС-пристрій для проведення біо-, хімічних і медичних аналізів) |
| leaded chip carrier | кристалоносій з виводами |
| leadless chip carrier | безвивідний кристалоносій |
| logic chip wiring | розводка на кристалі логічної ІС |
| mask-programmable chip | базовий матричний кристал з масковим програмуванням |
| master chip | базовий матричний кристал |
| master-slice chip | базовий матричний кристал |
| master-slice chip wiring | розводка базового матричного кристала |
| master-slice logic chip | логічна ІС на основі базового матричного кристала |
| memory chip | ІС пам'яті |
| memory chip | кристал пам'яті |
| micro chip | мікропроцесорна ВІС |
| micro chip | ВІС мікропроцесора |
| microcircuit chip | інтегральна схема |
| microcircuit chip | кристал ІС |
| microprocessor chip | мікропроцесорна ВІС |
| microprocessor chip | ВІС мікропроцесора |
| monolithic chip | монолітна ІС |
| monolithic chip | кристал монолітної ІС |
| multilayer chip carrier | кристалоносій з багаторівневими з'єднаннями |
| multilead chip | багатовивідна ІС |
| multilead chip | кристал багатовивідний ІС |
| multiple-chip circuit | багатокристальна ІС |
| multiple-chip desiccant | проектування багатокристальних ІС |
| multiple-chip desiccant | конструкція багатокристальних ІС |
| multiple-chip desiccant | багатокристальна конструкція |
| multiple chip set | комплект набір з великого числа ІС |
| naked chip | кристал без герметизуючого покриття |
| naked chip | безкорпусна ІС |
| nongold backed chip | перевернений кристал, змонтований за допомогою композиції, що не містить золото |
| off-chip | розташований зовні кристала (напр. про з'єднання) |
| off-chip | навісний (про компонент) |
| off-chip amplifier | навісний зовнішній підсилювач |
| off-chip device | навісний прилад |
| off-chip memory | навісний ЗП |
| off-chip memory expansion | розширення пам'яті зовнішніми по відношенню до ВІС засобами |
| off-chip resistor | навісний резистор |
| off-chip trimming | підлаштування за допомогою навісних компонентів |
| on-chip | сформований на одному кристалі з іншою схемою |
| on-chip amplifier | підсилювач на одному кристалі з іншою схемою |
| on-chip device | прилад, розміщений на одному кристалі з мікропроцесором |
| on-chip logic | сформовані на одному кристалі з іншими схемами |
| on-chip logic | логічні схеми |
| on-chip memory | пам'ять на одному кристалі з іншою ІС |
| on-chip register | регістр на одному кристалі з іншими схемами |
| on-chip regulator | стабілізатор на одному кристалі з іншою схемою |
| on-chip resistor | інтегральний резистор |
| on-chip trimming | корекція резисторів напівпровідникових ІС |
| one-chip amplifier | однокристальний підсилювач |
| one-chip decoder | однокристальна ІС декодера |
| one-chip integrated circuit | однокристальна ІС |
| one-chip microcomputer | однокристальна мікроЕОМ |
| one-chip microprocessor | однокристальний мікропроцесор |
| one-chip processor | однокристальний мікропроцесор |
| on-wafer chip testing | перевірка кристалів ІС на напівпровідниковій пластині |
| opto chip | оптоелектронна ІС |
| opto chip | кристал оптоелектронної ІС |
| packaged chip | ІС в корпусі |
| pedestal chip | кристал із стовпчиковими виводами |
| peripheral chip | периферійна ІС |
| physical chip format | фізична структура кристала |
| pipelined chip | конвейєрний мікропроцесор |
| planar passivated chip | пасивований кристал, виготовлений за планарною технологією |
| Poly Use chip | базовий матричний кристал |
| post molded chip carrier | кристалоносій з кристалом, що герметизований після монтажу на платі |
| premolded chip carrier | пресований кристалоносій |
| process-development chip | тестовий кристал для розробки технологічного процесу |
| process-validation chip | тестовий кристал для контролю технологічного процесу |
| resistor chip | безкорпусний резистор |
| semiconductor chip | напівпровідникова ІС |
| semiconductor chip | кристал напівпровідникової ІС |
| shallow chip structure | структура кристала ІС з мілкими областями |
| shallow chip structure | структура кристала ІС з дрібними областями |
| single-chip bubble | однокристальний пристрій на ЦМД |
| single-chip circuit | однокристальна ІС |
| single-chip computer | однокристальна ЕОМ |
| single-chip filter | однокристальний фільтр |
| single-chip microprocessor | однокристальний мікропроцесор |
| single-chip system | однокристальна НВІС |
| single-layer chip carrier | кристалоносій з одним рівнем з'єднань |
| SLS chip | ІС на надгратці з напруженими шарами |
| solder chip | кристал з контактними майданчиками, покритий припоєм |
| super chip | ультравелика ІС |
| super chip | ІС із ступенем інтеграції вище надвисокого |
| support chip | периферійна ІС |
| system-on-а-chip | система на кристалі |
| system-on-а-chip | інтегральна система |
| TAB chip | кристал на стрічковому носії для автоматизованого монтажу |
| tape chip carrier | стрічковий носій кристалів |
| test chip | тестовий кристал |
| thick-film chip | кристал для товстоплівкової ГІС |
| thin-film chip | кристал для тонкоплівкової ГІС |
| tolerant chip | відмовостійка ІС |
| two-chip modem | двохкристальний модем |
| ultra chip | ультравелика ІС |
| ultra chip | ІС із ступенем інтеграції вище надвисокого |
| uncommitted chip | нескомутований кристал (напр. базовий матричний кристал) |
| unpackaged chip | безкорпусна ІС |
| unpackaged chip | кристал без герметизуючого покриття |
| wire-bonded chip | кристал з дротяним монтажем |
| XR chip | базовий матричний кристал фірми "Ескар" (США) |
| X-ray made chip | ІС, виготовлена із застосуванням рентгенівської літографії |
| yieldable chip size | розмір кристала, що забезпечує високий відсоток виходу годних |
| yield-versus-chip-area relationship | залежність відсотка виходу годних від площі кристала |
