English | Ukrainian |
array chip | матрична ІС |
array chip | базовий матричний кристал |
array chip | кристал матричної ІС |
backbonded chip | ІС, змонтована методом переверненого кристала |
backbonded chip | перевернений кристал |
balls-down chip | перевернений кристал з кульковими виводами |
bare chip | кристал без герметизуючого покриття |
bare chip | безкорпусна ІС |
beam-lead chip | ІС з балковими виводами |
beam-lead chip | кристал з балковими виводами |
beam-leaded chip | ІС з балковими виводами |
beam-leaded chip | кристал з балковими виводами |
bubble-domain chip | ІС пам'яті на ЦМД |
bubble-domain chip | кристал пам'яті на ЦМД |
bubble-memory chip | ІС пам'яті на ЦМД |
bubble-memory chip | кристал пам'яті на ЦМД |
bumped chip | кристал із стовпчиковими виводами |
bumped chip carrier | кристалоносій із стовпчиковими виводами |
chip-and-substrate assembly | монтаж кристалів на підкладці |
chip-and-wire approach | метод дротяного монтажу кристалів |
chip-and-wire construction | конструкція ГІС з дротяним монтажем кристалів |
chip-and-wire device | прилад з дротяним монтажем |
chip-and-wire hybrid | ГІС з дротяним монтажем кристалів |
chip-and-wire transistor | транзистор з дротяним монтажем |
chip aspirator | вакуумний схоплювач для кристалів |
chip assembler | установка для складання монтажу кристалів (в корпуси) |
chip assembler | установка для монтажу кристалів (на платі) |
chip assembler | програма архітектурного проектування складальник кристала |
chip assembly | монтаж кристалів (на платі) |
chip assembly | збірка кристалів (в корпуси) |
chip board | плата для монтажу кристалів |
chip bonding | приєднання посадка кристала |
chip-bonding chip-connection pad | майданчик для приєднання кристала |
chip capacitor | безкорпусний конденсатор |
chip card | плата кристала |
chip card | план кристала |
chip-carrier | кристалотримач |
chip-carrier | кристалоносій |
chip carrier | кристалотримач |
chip carrier | кристалоносій |
chip-carrier assembly | монтаж кристалів на кристалоносії |
chip-carrier extraction | демонтаж кристалоносія |
chip cavity | заглиблення для кристала (в основі корпусу) |
chip compiler | компілятор, що проектує на пластині |
chip level complexity | ступінь інтеграції кристала |
chip component | безкорпусний компонент |
chip connection | з'єднання кристала (напр. з платою ГІС) |
chip-connection pad | майданчик для приєднання кристала |
"chip-cuts" | дефектні кристали (ІС) |
chip density | ступінь інтеграції ІС |
chip density | густина упакування в кристалі ІС |
chip desiccant | структура кристала (ІС) |
chip desiccant | проектування кристала (ІС) |
chip edge | довжина сторони кристала (ІС) |
chip edge | край кристала (ІС) |
chip element | безкорпусна ІС |
chip family | серія ІС |
chip floorplan | план розміщення елементів ІС на кристалі (напр. блоків ВІС) |
chip floorplan technique | метод базового плану кристала |
chip grid | сітка розміщення кристалів (на платі) |
chip identification | маркування ІС |
chip identification | маркування кристала |
chip integrated circuit | безкорпусна ІС |
chip integrity | цілісність кристала |
chip junction | з'єднання кристала ІС з підкладкою |
chip layout | топологія кристала |
chip complexity level | ступінь інтеграції кристала |
chip marking | маркування ІС |
chip marking | маркування кристалів |
chip-mount area | майданчик для монтажу кристала |
chip mounter | устаткування для монтажу безкорпусних компонентів |
chip mounting | збірка кристалів (в корпуси) |
chip mounting | монтаж кристалів (на платі) |
chip-mounting area | майданчик для монтажу кристала |
chip-on-board | перевернений кристал на платі (назва монтажу методом переверненого кристала) |
chip-on-board assembly | дротяний монтаж кристалів на друкованій платі |
chip-on-board process | монтаж кристалів ІС безпосередньо на друкованій платі |
chip-on-tape | кристал, змонтований на стрічковому носії |
chip organization | організація кристала ІС (розміщення елементів на кристалі ІС) |
chip package | корпус кристала ІС |
chip packaging | збірка кристалів |
chip pattern | рельєф кристала |
chip patterning | формування малюнка на кристалі ІС |
chip patterning | формування рельєфу на кристалі ІС |
chip placer | устаткування для монтажу кристалів |
chip planning | розробка порівневого плану кристала |
chip planning | розміщення елементів на кристалі (при проектуванні) |
chip positioner | пристрій для позиціонування кристалів ІС |
chip prober | зондове устаткування для перевірки кристалів (на напівпровідниковій пластині) |
chip processing | обробка кристалів ІС на напівпровідниковій пластині |
chip processing technique | метод обробки кристалів ІС на напівпровідниковій пластині |
chip production equipment | устаткування для технологічної обробки напівпровідникових пластин (для формування кристалів ІС) |
chip profile | форма кристала |
chip resistor | безкорпусний резистор |
chip-separation yield | вихід годних на операції розділення напівпровідникових пластин на кристали |
chip set | комплект набір ІС |
chip-set processor | багатокристальний мікропроцесор |
chip size | розмір кристала |
chip structure | структура ІС |
chip structure | структура кристала (ІС) |
chip style | набір правил проектування на рівні кристала |
chip-temperature-sensing circuitry | термочутливі інтегральні схеми |
chip testing | перевірка кристалів (ІС) |
chip transistor | безкорпусний транзистор |
chip utilization | використання площі кристала |
chip yield | вихід годних кристалів (ІС) |
committed chip | спеціалізована ІС |
committed chip | кристал спеціалізованої ІС |
component chip | безкорпусний компонент |
contiguous-disk bubble chip | ІС пам'яті на ЦМД у вигляді дотичних дисків |
custom chip | замовлена ІС |
custom chip production | виробництво спеціалізованих ІС |
custom chip production | виробництво замовлених ІС |
custom-built chip | замовлена ІС |
customizable chip | базовий матричний кристал |
dense chip | кристал з щільною упаковкою |
discrete-chip integrated circuit | гібридна інтегральна схема |
discrete-device chip | безкорпусний дискретний компонент |
electronic chip | кристал на ІС |
electronic chip | мікросхема |
electronic chip | інтегральна схема |
face-down chip | перевернений кристал |
factory-programmable chip | кристал, що програмується користувачем |
fast chip | швидкодіюча ІС |
fault-free chip | відмовостійка ІС |
fault-tolerant chip | відмовостійка ІС |
flip chip | перевернений кристал з'єднується з металізованими контактними виступами підкладки за одну операцію |
flip-chip | перевернений кристал |
flip-chip | монтаж методом переверненого кристала |
flip-chip aligner bonder | пристрій суміщення і монтажу методом переверненого кристала |
flip-chip approach | метод переверненого кристала |
flip-chip assembly | монтаж методом переверненого кристала |
flip-chip attachment | монтаж методом переверненого кристала |
flip-chip bonding | монтаж методом переверненого кристала |
flip-chip bump | стовпчиковий вивід переверненого кристала |
flip-chip carrier | кристалоносій для монтажу ІС методом переверненого кристала |
flip-chip configuration | структура, змонтована методом переверненого кристала |
flip-chip integrated circuit | ІС, змонтована методом переверненого кристала |
flip-chip method | метод переверненого кристала |
flip-chip mounting | монтаж методом переверненого кристала |
flip-chip technique | метод переверненого кристала |
flip-chip bonding technology | технологія монтажу методом переверненого кристала |
full-wafer chip | ІС на цілій напівпровідниковій пластині |
fuse-programmable chip | ІС, що програмується плавкими перемичками |
gate-array chip | базовий кристал типу матриці логічних елементів |
glue chip | зв'язуюча ІС |
heterogeneous chip | кристал, що складається з двох або більше напівпровідникових матеріалів |
highly-packed chip | ІС з високою густиною упаковки |
highly-packed chip | кристал з високою густиною упаковки |
hybrid chip | кристал для ГІС |
hybrid chip | гібридна ІС |
hyper chip | ультравелика ІС |
hyper chip | ІС із ступенем інтеграції вище надвисокою |
IC chip | кристал ІС |
III-V chip | ІС на основі напівпровідникової сполуки типу AIIIBIV |
individual circuit chip | кристал ІС з малим ступенем інтеграції |
integrated-microcircuit chip | кристал ІС |
lab-on-chip | "Лабораторія на кристалі" (МЕМС-пристрій для проведення біо-, хімічних і медичних аналізів) |
leaded chip carrier | кристалоносій з виводами |
leadless chip carrier | безвивідний кристалоносій |
logic chip wiring | розводка на кристалі логічної ІС |
mask-programmable chip | базовий матричний кристал з масковим програмуванням |
master chip | базовий матричний кристал |
master-slice chip | базовий матричний кристал |
master-slice chip wiring | розводка базового матричного кристала |
master-slice logic chip | логічна ІС на основі базового матричного кристала |
memory chip | ІС пам'яті |
memory chip | кристал пам'яті |
micro chip | мікропроцесорна ВІС |
micro chip | ВІС мікропроцесора |
microcircuit chip | інтегральна схема |
microcircuit chip | кристал ІС |
microprocessor chip | мікропроцесорна ВІС |
microprocessor chip | ВІС мікропроцесора |
monolithic chip | монолітна ІС |
monolithic chip | кристал монолітної ІС |
multilayer chip carrier | кристалоносій з багаторівневими з'єднаннями |
multilead chip | багатовивідна ІС |
multilead chip | кристал багатовивідний ІС |
multiple-chip circuit | багатокристальна ІС |
multiple-chip desiccant | проектування багатокристальних ІС |
multiple-chip desiccant | конструкція багатокристальних ІС |
multiple-chip desiccant | багатокристальна конструкція |
multiple chip set | комплект набір з великого числа ІС |
naked chip | кристал без герметизуючого покриття |
naked chip | безкорпусна ІС |
nongold backed chip | перевернений кристал, змонтований за допомогою композиції, що не містить золото |
off-chip | розташований зовні кристала (напр. про з'єднання) |
off-chip | навісний (про компонент) |
off-chip amplifier | навісний зовнішній підсилювач |
off-chip device | навісний прилад |
off-chip memory | навісний ЗП |
off-chip memory expansion | розширення пам'яті зовнішніми по відношенню до ВІС засобами |
off-chip resistor | навісний резистор |
off-chip trimming | підлаштування за допомогою навісних компонентів |
on-chip | сформований на одному кристалі з іншою схемою |
on-chip amplifier | підсилювач на одному кристалі з іншою схемою |
on-chip device | прилад, розміщений на одному кристалі з мікропроцесором |
on-chip logic | сформовані на одному кристалі з іншими схемами |
on-chip logic | логічні схеми |
on-chip memory | пам'ять на одному кристалі з іншою ІС |
on-chip register | регістр на одному кристалі з іншими схемами |
on-chip regulator | стабілізатор на одному кристалі з іншою схемою |
on-chip resistor | інтегральний резистор |
on-chip trimming | корекція резисторів напівпровідникових ІС |
one-chip amplifier | однокристальний підсилювач |
one-chip decoder | однокристальна ІС декодера |
one-chip integrated circuit | однокристальна ІС |
one-chip microcomputer | однокристальна мікроЕОМ |
one-chip microprocessor | однокристальний мікропроцесор |
one-chip processor | однокристальний мікропроцесор |
on-wafer chip testing | перевірка кристалів ІС на напівпровідниковій пластині |
opto chip | оптоелектронна ІС |
opto chip | кристал оптоелектронної ІС |
packaged chip | ІС в корпусі |
pedestal chip | кристал із стовпчиковими виводами |
peripheral chip | периферійна ІС |
physical chip format | фізична структура кристала |
pipelined chip | конвейєрний мікропроцесор |
planar passivated chip | пасивований кристал, виготовлений за планарною технологією |
Poly Use chip | базовий матричний кристал |
post molded chip carrier | кристалоносій з кристалом, що герметизований після монтажу на платі |
premolded chip carrier | пресований кристалоносій |
process-development chip | тестовий кристал для розробки технологічного процесу |
process-validation chip | тестовий кристал для контролю технологічного процесу |
resistor chip | безкорпусний резистор |
semiconductor chip | напівпровідникова ІС |
semiconductor chip | кристал напівпровідникової ІС |
shallow chip structure | структура кристала ІС з мілкими областями |
shallow chip structure | структура кристала ІС з дрібними областями |
single-chip bubble | однокристальний пристрій на ЦМД |
single-chip circuit | однокристальна ІС |
single-chip computer | однокристальна ЕОМ |
single-chip filter | однокристальний фільтр |
single-chip microprocessor | однокристальний мікропроцесор |
single-chip system | однокристальна НВІС |
single-layer chip carrier | кристалоносій з одним рівнем з'єднань |
SLS chip | ІС на надгратці з напруженими шарами |
solder chip | кристал з контактними майданчиками, покритий припоєм |
super chip | ультравелика ІС |
super chip | ІС із ступенем інтеграції вище надвисокого |
support chip | периферійна ІС |
system-on-а-chip | система на кристалі |
system-on-а-chip | інтегральна система |
TAB chip | кристал на стрічковому носії для автоматизованого монтажу |
tape chip carrier | стрічковий носій кристалів |
test chip | тестовий кристал |
thick-film chip | кристал для товстоплівкової ГІС |
thin-film chip | кристал для тонкоплівкової ГІС |
tolerant chip | відмовостійка ІС |
two-chip modem | двохкристальний модем |
ultra chip | ультравелика ІС |
ultra chip | ІС із ступенем інтеграції вище надвисокого |
uncommitted chip | нескомутований кристал (напр. базовий матричний кристал) |
unpackaged chip | безкорпусна ІС |
unpackaged chip | кристал без герметизуючого покриття |
wire-bonded chip | кристал з дротяним монтажем |
XR chip | базовий матричний кристал фірми "Ескар" (США) |
X-ray made chip | ІС, виготовлена із застосуванням рентгенівської літографії |
yieldable chip size | розмір кристала, що забезпечує високий відсоток виходу годних |
yield-versus-chip-area relationship | залежність відсотка виходу годних від площі кристала |