| Subject | English | Russian |
| wood. | arrangement for thicknessing chip board | устройство для калибрования древесностружечных плит |
| el. | board on chip ball grid array | корпус BOC-BGA-типа |
| el. | board on chip ball grid array | BOC-BGA-корпус |
| el. | board on chip ball grid array | корпус с размещаемой на кристалле миниатюрной печатной платой с матрицей шариковых выводов |
| build.mat. | cement chip board | цементно-стружечная плита (ЦСП, CSP, CCB; И.М.Буров & MichaelBurov) |
| construct. | cemented chip board | ЦСП |
| construct. | cemented chip board | цементо-стружечная плита |
| wood. | chip and particle board pressing machine | пресс для древесностружечных плит (применяется в производстве древесностружечных плит как для подпрессовки стружечного пакета, так и прессования) |
| pack. | chip board | древесноволокнистая плита |
| comp. | chip board | плата с кристаллами |
| tech. | chip board | макулатурный картон (AD) |
| gen. | chip board | макулатурный картон (Alexander Demidov) |
| furn. | chip board | древесно-стружечная плита (Karabas) |
| tech. | chip board | плата для монтажа ИС |
| tech. | chip board | плата для кристаллов |
| construct. | chip board | древесностружечная плита |
| construct. | chip board | ДСП |
| tech. | chip board | плата для монтажа кристаллов |
| comp. | chip board | плата с микросхемами |
| pack. | chip board | волокнистая плита |
| el. | chip on board | поверхностный монтаж кристаллов |
| el. | chip on board | межсоединения на уровне кристалл-плата |
| electr.eng. | chip on board | бескорпусной чип (J_J) |
| el. | chip on board | монтаж бескорпусных ИС на поверхность печатной платы |
| el. | chip or even board level | уровень кристалла или даже печатной платы (ssn) |
| el. | chip or even board level circuits | схемы, реализованные на уровне кристалла или даже печатной платы (ssn) |
| furn., uncom. | chip wood board | древесно-стружечная плита (В.И.Макаров) |
| comp., MS | chip-on-board | непосредственный монтаж микросхемы на плате (A manufacturing technology that mounts an integrated circuit die directly to a circuit board. The die is electrically connected to the circuit board using wire bonding, and is then covered with a protective epoxy cover) |
| microel. | chip-on-board | перевёрнутый кристалл на плате |
| PCB | Chip-on-Board | бескорпусный монтаж кристаллов на печатной плате (LyuFi) |
| microel. | chip-on-board assembly | монтаж кристаллов на печатной плате |
| el. | chip-on-board process | монтаж кристаллов на плате |
| microel. | chip-on-board process | монтаж кристаллов ИС непосредственно на печатной плате |
| media. | chip-on-board technique | «кристалл на плате» (монтаж бескорпусной ИС или пассивного бескорпусного компонента непосредственно на печатной плате) |
| pulp.n.paper | cylinder chip board | макулатурный картон (ручного съёма) |
| forestr. | cylinder chip board | макулатурный картон ручного съёма |
| busin. | development of laminated chip board products | конструирование изделий из ЛДСП (Konstantin 1966) |
| build.mat. | gypsum-chip board | ГСП (agrabo) |
| construct. | gypsum-chip board | гипсо-стружечная плита |
| pulp.n.paper | laminated chip board | многослойный картон с внутренним слоем из макулатуры (словарь ЦБ производства, гос.издательство физико-математической литературы, Москва 1958 г. Sergey Old Soldier) |
| gen. | laminated chip board | ЛДСП (ламинированная древесно-стружечная плита Ruth) |
| forestr. | nontest chip board | макулатурный картон |
| plast. | resin bonded chip board | волокнистая плита, связанная смолой |
| chem. | resin bonded chip board | ДСП плита, пропитанная смолой |
| el. | Typically, plesiochronous interconnect only occurs in distributed systems like long distance communications, since chip or even board level circuits typically utilize a common oscillator to derive local clocks | как правило, плезиохронные соединения возникают только в распределенных системах, содержащих протяжённые линии связи, поскольку схемы, реализованные на уровне кристалла или даже печатной платы, для получения локальных тактовых сигналов обычно используют один общий генератор (см. Digital Integrated Circuits – A Design Perspective 2/e by Jan M. Rabaey, Anantha Chandrakasan, Borivoje Nikolić 2003 ssn) |
| el. | Typically, plesiochronous interconnect only occurs in distributed systems like long distance communications, since chip or even board level circuits typically utilize a common oscillator to derive local clocks | как правило, плезиохронные соединения возникают только в распредёлённых системах, содержащих протяжённые линии связи, поскольку схемы, реализованные на уровне кристалла или даже печатной платы, для получения локальных тактовых сигналов обычно используют один общий генератор (см. Digital Integrated Circuits A Design Perspective 2/e by Jan M. Rabaey, Anantha Chandrakasan, Borivoje Nikolić 2003 ssn) |
| furn., uncom. | wood-chip board | древесно-стружечная плита |
| furn., uncom. | wood chip board | древесно-стружечная плита |
