Ruso | Inglés |
волновая пайка с погружением | immersion wave soldering (во флюс) |
воск, фиксирующий выводы радиоэлементов в отверстиях печатной платы перед обрезкой и пайкой | stabilizing wax |
выводы компонента, обрезанные заподлицо со стороны пайки печатной платы | sheared leads |
выводы радиоэлементов, пропущенные сквозь монтажные отверстия печатной платы и загнутые со стороны пайки | swaged leads |
каскадная пайка | cascade soldering (припой стекает под действием силы тяжести по наклонной плоскости с рядом поперечных порогов) |
колодка для присоединения проводов пайкой | tag type strip |
конденсационная пайка | steaming soldering |
конденсационная пайка | vapour-phase soldering |
конденсационная пайка | condensation soldering (метод групповой пайки, при котором оплавление припоя осуществляется в парах теплоносителя) |
конец кабеля с разделкой на пайках | sealed end |
мгновенная пайка | hash-soldering |
метод групповой пайки, при котором печатная плата протягивается по наклонному конвейеру, так что нижняя её сторона касается поверхности статичной ванны припоя | float soldering |
метод пайки проводников при помощи «стаканов» с припоем | solder bucket approach |
монтаж радиоэлементов на печатных платах, в котором используется пайка оплавлением припоя | reflow mount |
пайка в поточном припое | flow soldering (печатная плата погружается стороной пайки в поток припоя, стекающего по наклонной поверхности в резервуар, откуда он вновь подаётся насосом в верхнюю часть установки) |
пайка в проточном припое | mass stream soldering |
пайка волной припоя без закорачивающих перемычек | bridge-free wave soldering |
пайка окунанием | dip soldering (осуществляется путём погружения соединяемых деталей целиком или частично в расплавленный припой) |
пайка погружением | planar soldering (при которой печатная плата свободно плавает на поверхности ванны с припоем) |
пайка потоком припоя | flow-over mass soldering (который подаётся тонким слоем на плату, расположенную чуть наклонно обрабатываемой стороной вверх) |
пайка, при которой для создания потока или волны припоя используется воздух или газ | bubble soldering (азот) |
пайка свинцовой оболочки кабеля при помощи паяльной лампы | blown joint |
пайка прокатыванием | rolling PCB soldering (при которой печатной плате придаётся вращательное движение) |
пайка с использованием гидростатического давления | overflow soldering (припой, поднятый на определённую высоту насосом, перетекает через края внутренней ванны в наружную, при этом образуется поток металла с зеркальной поверхностью) |
пайка чистым без паяльного масла припоем | dry soldering |
планарная пайка | surface soldering (припаивание выводов радиоэлементов к контактным площадкам на поверхности печатной платы, при этом обеспечивается возможность монтажа радиоэлементов на обеих сторонах печатной платы) |
плохая пайка | faulty soldered joint |
расстояние, на которое вывод радиоэлемента выступает над печатной платой со стороны пайки | lead projection |
соединение без пайки | dry joint |
соединение двух проводников пайкой | butt joint |
соединение напр., кристалла с платой эвтектической пайкой | eutectic bond |
стойкость к выщелачиванию избирательной коррозии выводов компонента в процессе пайки | resistance to demetallization |
сторона пайки печатной платы | solder side (при традиционном монтаже радиоэлементов в сквозные отверстия) |
«сухая пайка» | dry joint |