 |
| |||
| mass-bond bumped chips to the inner leads of the interconnects (simultanbonden) | |||
На сервері проводяться технічні роботи. Запис даних на сайт тимчасово неможливий.">Додати | На сервері проводяться технічні роботи. Запис даних на сайт тимчасово неможливий.">Повідомити про помилку
| Коротке посилання | Способи вибору мов