| |||
chip bending; die bending; chip bonding; die bond | |||
die bonding (выводами вверх) | |||
chip bonding (выводами вверх); die attachment; die bond (выводами вверх); face-up bonding (выводами вверх); die bonding |
присоединение кристалла : 30 phrases in 4 subjects |
Electronics | 18 |
Makarov | 3 |
Microelectronics | 4 |
Technology | 5 |