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Microelectronics
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zu
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German
English
Abstand von Maske
zu
Substrat
mask-sample gap
Abstand von Wafer
zu
Röntgenquelle
distance from wafer to X-ray source
als Eingang
zu
einem A-D-Wandler dienen
serve as the input to an A-D converter
Anschlußleitungslänge von Chip
zu
Chip
chip-to-chip lead run length
Auflösungsverhältnis von belichtetem
zu
unbelichtetem Positivresist
dissolution ratio of exposed to unexposed positive photoresist
Ausrichtung der Zwischenträger
zu
den Bondhügeln der Chips
alignment of the tape leads to the chip bumps
BCD-
zu
-7-Segment-Dekoder
binary-coded decimal-to-seven-segment decoder
bis
zu
acht Chips in einem Baustein von 1 Quadratzoll kapseln
package up to eight chips within a 1 in. square module
bis
zu
80 Befehle verarbeiten
handle up to 80 instructions
(abarbeiten)
bis
zu
zehn Kassetten mit Substraten aufnehmen
store up to ten cassettes with substrates
bis
zu
zehn unbelichtete rechteckige Flächen innerhalb der Matrix für Teststrukturen freilassen
leave up to ten unexposed rectangular areas within the array for non-primary patterns
Blasendurchmesser bis
zu
1 μm
bubble diameter down to 1 μm
das nächste
zu
schreibende Feld anfahren
move to the next field to be written
Datenverdichtung bis
zu
15:1
data compression as large as 15:1
den Strahl sequentiell
zu
den zu belichtenden Elementen der Chipstruktur führen
direct the beam sequentially to the elements of the chip pattern to be exposed
den Wert bis
zu
seiner Aktualisierung halten
hold the value until it is updated
(im Speicherflip flop)
die Daten
zu
einer brauchbaren Form reduzieren
reduce data to a useful form
(verdichten)
die Diffusionen
zu
den VMOS- und n-MOS-Bauelementen selbstjustieren
self-align the diffusions to the V-groove and MOS devices
die Gleichung vereinfachen
zu
simplify the equation to
die Strukturen bis
zu
einer Genauigkeit von etwa 0,2 Mikrometer positionieren
place geometries to an accuracy in the order of 0.2 micrometres
die Strukturen direkt auf die
zu
bearbeitenden Wafer schreiben
write the patterns directly onto the wafers to be processed
die
zu
schreibende Struktur zu vorausgehenden justieren
orient the pattern to be written with previous ones
die zwei Bytes
zu
einem 16-Bit-Wort zusammensetzen
assemble the two bytes into a 16-bit word
die Zwischenträgerbrücken
zu
den Bondhügeln auf dem Chip ausrichten
align the leads with the bumps on the die
dieselbe Gruppe von Speicherzellen
zu
verschiedenen Zeiten belegen
occupy the same group of storage locations at different times
Durchgangsgatter vom Signalspeicher
zu
den Bitleitungen
pass gate from the latch to the bit lines
durchschalten
zu
gate to
eine Struktur
zu
darunterliegenden justieren
align a pattern with underlying ones
eine weitaus kleinere Strahlsonde als das
zu
schreibende Strukturelement verwenden
use a beam spot much smaller than the feature to be written
Eins-
zu
-Eins-Entsprechung
one-to-one correspondence
Eins-
zu
-Eins-Zuordnung
one-to-one correspondence
Eins-
zu
-Null-Verhältnis
one-to-zero ratio
Feldgrößen bis
zu
6 mm x 6 mm belichten
print field sizes up to 6 mm x 6 mm
Flächenverhältnis von Chip
zu
Leiterplatte
area ratio of chip to PWB
Flächenverhältnis von Gehäuse
zu
Montageplatte
package-to-board area ratio
Fortschritt von der manuellen Maskenherstellungsanlage
zu
Rechnern
progression from the manual photomask machine to computers
genau passen
zu
dovetail well with
Gesamtjustierfehler von Schicht
zu
Schicht
overall alignment error from layer to layer
Gleichmäßigkeit von Wafer
zu
Wafer
wafer-to-wafer uniformity
gleichzeitigen Zugang
zu
gemeinsamen Betriebsmitteln haben
share access to common system resources
jedes Element einzeln
zu
dem entsprechenden Element in der vorher belichteten Struktur justieren
align each element individually to its corresponding element in the previously printed matrix
Justage der Zwischenträger
zu
den Bondhügeln der Chips
alignment of the tape leads to the chip bumps
Justierfehler von Schicht
zu
Schicht
alignment error from layer to layer
Justierung von Ebene
zu
Ebene
interlevel alignment
Justierung von Maske
zu
Wafer
mask-to-wafer registration
Justierung von Substrat
zu
Maske
substrate-to-mask alignment
Justierung von Wafer
zu
Retikel
wafer-to-master reticle alignment
kleinste Abmessung bis
zu
700 Ä
minimum dimension down to 700 A
Kontakt
zu
tieferliegenden Diffusionszonen herstellen
contact underlying diffused regions
Kontrolle von Maske
zu
Maske
inter-mask check
(der Schaltkreisstrukturen)
Kontrollgenauigkeit bis
zu
einigen Hundertsteln eines Mikrometers
monitoring accuracy down to several hundredths of a micron
kundenspezifisch
zu
vollständigen Chips mit hohem Integrationsgrad herstellen
customize into completed LSI chips
leicht
zu
warten
easy-to-maintain
leicht
zu
wartend
easy-to-maintain
maßstäblich verkleinern bis
zu
scale down to
mit dem Elektronenstrahl die
zu
prüfende Oberfläche abrastern
scan the electron spot across the surface under test
nachträglich ausbauen
zu
field-retrofit to
nicht selbständig rückgängig
zu
machender Maschinenstopp
drop-dead halt
Operationen bis
zu
32 Stellen ausführen
carry out operations to 32 places
Parallelverschiebungskorrektur von Chip
zu
Chip
die-by-die translation correction
Pin-
zu
-Pin-Kapazität
pin-to-pin capacitance
Rechtecke unterschiedlicher Größe bis
zu
5 μm Kantenlänge
rectangles of varying size up to 5 μm square
Rechtecke
zu
einer komplexen Struktur zusammensetzen
compose rectangles into a complex pattern
rechtwinklig verlaufen
zu
run at right angles to
Rechtwinkligkeit von ×
zu
y
squareness of × to y
reproduzierbare Strukturen von Wafer
zu
Wafer erhalten
obtain reproducible geometries from wafer to wafer
Reproduzierbarkeit von Gerät
zu
Gerät
repeatability from machine-to-machine
Reproduzierbarkeit von Gerät
zu
Gerät in verschiedenen Laboratorien
interlaboratory reproducibility
Reproduzierbarkeit von Serie
zu
Serie
run to run repeatability
Rückkehr
zu
Null
return to zero
Schwankungen der Bauelementparameter von Wafer
zu
Wafer
wafer-to-wafer variations of device parameters
Schwankungen von Chip
zu
Chip
interchip variations
selbstjustierend
zu
self-registering to
senkrecht
zu
den Koordinatenachsen
square with the x-y axes
sich analog verhalten
zu
behave analogously to
sich im freien Zustand bis
zu
15 μm durchbiegen
bow up to 15 μm in the free state
sich um bis
zu
10 % von der Mitte zum Rand des Substrats ändern
vary by as much as 10 % from the centre to the edge of the substrate
sich von Zeile
zu
Zeile serpentinenartig bewegen
move from row to row in a serpentine pattern
sich
zu
produktionsreifen Schaltungen entwickeln
evolve into production circuits
Struktur mit Elementgrößen bis
zu
0,5 Mikrometer
pattern with feature sizes to 0.5 micron
Strukturen mit Elementbreiten bis
zu
0,2 μm scharf abbilden
define patterns with geometries as small as 0.2 micrometre
Teilfelder
zu
einem großen Chip zusammenfügen
stitch together subfields to a large chip
Testimpulse leiten
zu
route test stimuli to
Umschwung von Platinen
zu
Mikroschaltungen
shift from boards to microcircuits
Verdrahtung fvon Chip
zu
Chip
chip-to-chip wiring
Verhältnis von Chip
zu
Montagefläche
chip-to-board area ratio
(auf der Leiterplatte)
Verhältnis von Durchmesser
zu
Dicke
diameter-to-thickness ratio
Verhältnis von Kanallänge
zu
Kanalbreite
channel length-to-width ratio
Verhältnis von Linienbreite
zu
Abstandsbreite
line-to-space ratio
Verhältnis von Strommaximum
zu
Stromminimum
peak-to-valley current ratio
Verhältnis von Tiefe
zu
Breite
depth-to-width ratio
(von geätzten Kanälen)
Verkleinerung der Kanallängen bis
zu
2 μm
scaling of channel lengths down to 2 μm
Verzerrung von Kreisen
zu
Ovalstrukturen
distortion of circles to oval patterns
wieder
zu
einem einzigen Wort zusammensetzen
re-assemble into a single word
zu
beschreibende Fläche
area to be written
zu
einem elliptischen Querschnitt verzerren
distort to an elliptical cross section
(Elektronenstrahllithografie)
zu
erreichender Wert
target value
zu
prüfendes Bauelement
device under test
zu
sich selbst relative Adresse
self-relative address
zu
testende Einheit
unit-distance under test
zu
viel Leiterplattenfläche beanspruchen
occupy too much circuit board area
(einnehmen)
zu
übertragendes Wort
word to be transmitted
zuführen
zu
route to
Zugang
zu
allen Anschlüssen über die Prüfkontakte
access to all the pins via the probing pads
zugreifen
zu
access
(Speicherbereichen)
Zugriff haben
zu
access
(Daten aus einem Speicher oder peripheren Gerät erhalten)
Zugriff
zu
den gespeicherten Informationen erlangen
gain access to the stored information
Zugriff
zu
kritischen Betriebsmitteln synchronisieren
synchronize access to critical resources
zurückführen
zu
feed back to
Zusammenfassung
zu
Sätzen
recording
Überdeckung von Ebene
zu
Ebene
registration from level to level
Überdeckungsgenauigkeit von Ebene
zu
Ebene
interlevel registration
Überdeckungsgenauigkeit von Maske
zu
Maske
mask-to-mask registration
Überdeckungsvergleich von Anlage
zu
Anlage
machine-to-machine overlay comparison
Überdekkung der Masken von Ebene
zu
Ebene
level-to-level registration of masks
Übereinstimmung von Gerät
zu
Gerät
machine-to-machine integrity
Übergang von Labormodellen
zu
Prototypen
transition from laboratory models to prototypes
Übergang von Silizium
zu
Galliumarsenid
switch from silicon to GaAs
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