| Subject | Russian | English |
| IT | кристаллодержатель со сквозными металлизированными отверстиями | open-via chip carrier |
| IT | кристаллодержатель со сквозными металлизированными отверстиями | open-via chip carrier |
| microel. | металлизированное сквозное отверстие | through-metallized hole |
| microel. | металлизированное сквозное отверстие | plated-through hole |
| mil., avia. | металлизированное сквозное контактное отверстие в печатной плате | plated-through hole |
| media. | металлизированное сквозное отверстие в печатной плате, служащее в качестве межслойного соединения, но не используемое для установки и запайки вывода радиоэлемента | via-hole |
| media. | металлизированное сквозное отверстие в печатной плате, служащее в качестве межслойного соединения, но не используемое для установки и запайки вывода радиоэлемента | via hole |
| el. | металлизированное сквозное отверстие в ПП, служащее в качестве межслойного соединения, но не используемое для установки и запайки вывода ЭРЭ | via hole |
| el. | металлизированное сквозное отверстие ПП | plated-through hole (отверстие в ПП с осаждённым на стенках проводящим материалом) |
| media. | многослойная печатная плата, в которой контакт между слоями осуществляется посредством сквозных металлизированных отверстий | plated-through laminate |
| el. | МПП, в которой контакт между слоями осуществляется посредством сквозных металлизированных отверстий | plated-through laminate |
| media. | проверка паяемости металлизированных сквозных отверстий печатной платы | plated-through hole solderability testing (напр., путём измерения времени, за которое капля припоя под действием капиллярных сил поднимается от нижнего края отверстия к верхнему) |
| transp. | сквозное металлизированное отверстие | plated-through hole |
| IT | сквозное металлизированное отверстие | plated-through hole (в печатной плате) |
| IT | сквозные металлизированные отверстия | plated-through holes |
| el. | способ проверки паяемости металлизированных сквозных отверстий ПП | plated-through hole test (заключается в измерении времени, за которое капля припоя под действием капиллярных сил поднимается от нижнего края отверстия к верхнему) |
