Subject | Russian | English |
tech. | интегральная схема монтируемая методом перевёрнутого кристалла | face-down IC |
tech. | интегральная схема смонтированная методом перевёрнутого кристалла | backbonded chip |
media. | интегральная схема, смонтированная на основании корпуса методом перевёрнутого кристалла | flip-chip integrated circuit (flip-chip) |
el. | ИС, изготовленная методом перевёрнутого кристалла | flip-chip integrated circuit |
el. | ИС, изготовленная методом перевёрнутого кристалла | face-down integrated circuit |
tech. | ИС, монтируемая методом перевёрнутого кристалла | face-down IC |
tech. | ИС монтируемая методом перевёрнутого кристалла | face-down IC |
Makarov. | ИС, монтируемая методом перевёрнутого кристалла | flip-chip IC |
el. | ИС, смонтированная методом перевёрнутого кристалла | face-down integrated circuit |
el. | ИС, смонтированная методом перевёрнутого кристалла | flip-chip integrated circuit |
tech. | ИС смонтированная методом перевёрнутого кристалла | backbonded chip |
IT | крепление методом перевёрнутого кристалла | flip-chip bonding |
oil | крепление методом перевёрнутого кристалла | facedown bonding |
IT | крепление методом перевёрнутого кристалла | face-down flip-chip bonding |
IT | крепление методом перевёрнутого кристалла | face-down bonding |
microel. | кристаллоноситель для монтажа ИС методом перевёрнутого кристалла | flip-chip carrier |
el. | кристаллоноситель для монтажа методом перевёрнутого кристалла | flip-chip carrier |
microel. | метод перевёрнутого кристалла | flip-flop |
microel. | метод перевёрнутого кристалла | flip-chip method |
el. | метод перевёрнутого кристалла | flip-chip process |
el. | метод перевёрнутого кристалла | flipped chip |
el. | метод перевёрнутого кристалла | die-upset |
IT | метод перевёрнутого кристалла | flipchip technique |
el. | метод перевёрнутого кристалла | inverted mounted technique |
el. | метод перевёрнутого кристалла | flip-chip technique |
el. | метод перевёрнутого кристалла | face-down technique |
tech. | метод перевёрнутого кристалла | flip-flop (в микроэлектронике) |
tech. | метод перевёрнутого кристалла | flip-chip technique (в микроэлектронике) |
house. | метод перевёрнутого кристалла | flip chip |
microel. | метод перевёрнутого кристалла | flip-over process |
tech. | метод перевёрнутого кристалла | face-down technique (в микроэлектронике) |
tech. | метод перевёрнутого кристалла | flip-chip method (в микроэлектронике) |
IT | метод перевёрнутых кристаллов | flip-chip method |
media. | метод прикрепления перевёрнутого кристалла с интегральной схемой к изоляционному основанию с нанесёнными на нём тонкоплёночными выводами | flip-chip bonding |
tech. | монтаж методом перевёрнутого кристалла | face bonding (выводами к подложке) |
microel. | монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip-chip |
microel. | монтаж методом перевёрнутого кристалла | inboard boarding |
el. | монтаж методом перевёрнутого кристалла | face-down mounting |
el. | монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip-chip mount |
int.circ. | монтаж методом перевёрнутого кристалла | flipchip |
el. | монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip-over |
el. | монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip chipping |
el. | монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip-chip bonding |
el. | монтаж методом перевёрнутого кристалла | face-down bonding |
el. | монтаж методом перевёрнутого кристалла | inboard bonding |
el. | монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip-chip mounting |
el. | монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip-chip assembly |
el. | монтаж методом перевёрнутого кристалла | back bonding |
microel. | монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip-chip attachment |
tech. | монтаж методом перевёрнутого кристалла | face-down bonding (выводами к подложке) |
tech. | монтаж методом перевёрнутого кристалла | flip-chip bonding (выводами к подложке) |
PCB | монтаж методом перевёрнутого кристалла | fine pitch (способ компоновки электронных блоков, в котором бескорпусные кристаллы ИС (кристалл) закрепляются к поверхности ПП лицевой стороной вниз. Проводящие контактные выводы на площадках для монтажа кристалла обеспечивают прямое электрическое соединение ИС к П Метран) |
Makarov. | монтаж методом перевёрнутого кристалла | flipchip (об ИС) |
PCB | монтаж методом перевёрнутого кристалла металлическим электродом | MELF (Метран) |
media. | монтировать методом перевёрнутого кристалла | flipper |
media. | монтировать методом перевёрнутого кристалла | rack |
media. | монтировать методом перевёрнутого кристалла | flip |
tech. | монтируемая методом перевёрнутого кристалла | flip-chip IC |
el. | присоединение методом перевёрнутого кристалла | flip-chip bending |
el. | присоединение методом перевёрнутого кристалла | face-down bending |
el. | смонтированная методом перевёрнутого кристалла | flip-chip integrated circuit |
el. | смонтированная методом перевёрнутого кристалла | flipped chip |
el. | смонтированная методом перевёрнутого кристалла | face-down chip |
el. | смонтированная методом перевёрнутого кристалла | face-down IC |
el. | смонтированная методом перевёрнутого кристалла | face-down integrated circuit |
el. | смонтированная методом перевёрнутого кристалла | flip-chip IC |
el. | смонтированная методом перевёрнутого кристалла | flip chip |
tech. | смонтированная методом перевёрнутого кристалла | backbonded chip |
el. | соединение методом перевёрнутого кристалла | face bond |
tech. | соединение, полученное методом перевёрнутого кристалла | face bond (выводами к подложке) |
microel. | соединение полученное методом перевёрнутого кристалла | face bond |
el. | соединение, полученное методом перевёрнутого кристалла | face-down bond |
tech. | соединение, полученное методом перевёрнутого кристалла | face-down bond (выводами к подложке) |
microel. | структура, смонтированная методом перевёрнутого кристалла | flip-chip configuration |
microel. | технология монтажа методом перевёрнутого кристалла | flip-chip technology |
microel. | технология монтажа методом перевёрнутого кристалла | flip-chip bonding technology |
el. | установка для монтажа методом перевёрнутого кристалла | flip-chip bonder |
tech. | установка для монтажа методом перевёрнутого кристалла | flip chip bonder |
microel. | установка совмещения и монтажа методом перевёрнутого кристалла | flip-chip aligner bonder |