корпус типа

Terms containing корпус типа | all forms | exact matches only | in specified order only

Subject	Russian	English
tech.	интегральная схема в корпусе типа SO	small-outline package integrated circuit
PCB	ИС в корпусе типа SO	small outline integrated circuit (Метран)
Makarov.	ИС в корпусе типа SO	small-outline (package) integrated circuit (SOIC)
el.	ИС в корпусе типа FP	flat-pack IC
el.	ИС в корпусе типа DIP	dual-in-line IC
gen.	ИС в корпусе типа SO	small-outline package integrated circuit
PCB	ИС в корпусе типа SO с J-выводами по двум сторонам корпуса	SOJ (Метран)
tech.	керамический корпус типа DIP	ceramic dual in-line package (штырьковых)
el.	керамический корпус типа DIP	ceramic dual-in-line package
transp.	керамический корпус типа DIP	ceramic dual in-line package
tech.	керамический корпус типа DIP	ceramic dual-in line package
tech.	керамический корпус типа DIP	ceramic DIP
el.	компонент в корпусе типа DIP	dual-in-line package component
el.	конфигурация корпуса типа Tower	Tower configuration
nautic.	коробка распределительная с корпусом тип Rittal	Rittal box (Rusya 21)
Makarov.	корпус типа TO	transistor-outline ТО package
Makarov.	корпус типа SO	small-outline transistor package
el.	корпус типа ZIP	zigzag in-line package (ssn)
Makarov.	корпус типа SOT	small-outline package
Makarov.	корпус типа TO	package
tech.	корпус типа SO	small-outline package
tech.	корпус типа DIP	dual-in-line package (штырьковых)
tech.	корпус типа SOT	SOT package
tech.	корпус типа SO	SO package
PCB	корпус типа SO	small outline transistor (тип 143 Метран)
PCB	корпус типа SO	SOT-223 (тип 223 Метран)
PCB	корпус типа SOT	quarter sized small outline package (малая версия ИС в корпусе типа SO с шагом выводов 0,025 дюймов – 0,635 мм Метран)
tech.	корпус типа SOT	small-outline transistor package
microel.	корпус типа QFP	quad flat package (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn)
microel.	корпус типа QFP	quad flatpack (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn)
tech.	корпус типа DIP	DIL package (штырьковых)
tech.	корпус типа DIP	DIP (штырьковых)
el.	корпус типа ZIP	ZIP (ssn)
Gruzovik, el.	корпус типа SIP	SIPP (single inline pinned package)
el.	корпус типа Cerdip	cerdip package
el.	корпус типа BGA	ball-grid array package
el.	корпус BOC-BGA-типа	board on chip ball grid array
el.	корпус CDIP-типа	ceramic dual in-line package
el.	корпус C-DIP-типа	ceramic dual in-line package
el.	корпус типа CLCC	ceramic leaded chip carrier
el.	корпус типа CPGA	ceramic pin-grid array package
el.	корпус типа CQFP	ceramic quad flatpack
el.	корпус типа PQFP	cerpack
el.	корпус типа CSP	chip scale package
el.	корпус CSP-типа	chip scale package
el.	корпус типа DFP-F	dual flat package with flat leads
el.	корпус типа DIP	dual-in-line package
el.	корпус типа FP	flat pack
el.	корпус типа QFP-F	flat package G
el.	корпус типа FP	flatpack, flat package
el.	корпус типа HD-PQFP	high-density plastic quad flatpack
el.	корпус типа HQFP	heat-sink quad flat package
el.	корпус типа HSIP	heat-sink single in-line package
el.	корпус типа LCC	leadless chip carrier
el.	корпус типа LDCC	leaded ceramic chip carrier
el.	корпус типа MELF	metal electrode face bonded
el.	корпус типа μBGA	micro ball-grid array
el.	корпус типа TSSOP	micro small outline package
el.	корпус типа PGA	pad-grid array
el.	корпус типа PFP	power flat package
el.	корпус типа PBGA	plastic ball-grid array
el.	корпус типа PLCC	plastic leaded chip carrier
el.	корпус типа PPGA	plastic pin-grid array
el.	корпус типа PQFP	plastic quad flatpack
el.	корпус типа PQFP	m1
el.	корпус типа QFP	quad flat package
el.	корпус типа QIP	quad in-line package
el.	корпус типа SSIP	shrink single in-line package
el.	корпус типа SSOP	shrink small outline package
el.	корпус типа SIP	single in-line package
el.	корпус типа SO	small outline
el.	корпус типа SO	small outline large package
el.	корпус типа SOT	small outline transistor package
el.	корпус типа SOJ	small outline J-leaded
el.	корпус типа SOT	small outline transistor
el.	корпус типа T-BGA	tape-ball grid array
el.	корпус типа TSSOP	thin shrink outline L-leaded package
el.	корпус типа TSOP-I	thin small outline package I
el.	корпус типа Tower	tower case
el.	корпус типа VQFP	very shrink pitch quad flat package
el.	корпус типа WSOP	windowed small outline package
el.	корпус типа WDIP	windowed dual in-line package
el.	корпус типа TO	transistor outline
el.	корпус типа TSOP-II	thin small outline package II
el.	корпус типа TSOP	thin small outline package
el.	корпус типа TQFP	thin quad flat package
el.	корпус типа SSOL	shrink small outline large
el.	корпус типа SOL	small outline large
el.	корпус типа SVP	small vertical package
el.	корпус типа SO	small outline package
el.	корпус типа SOJ	small outline J-leaded package
el.	корпус типа Slim Line	Slim Line
el.	корпус типа SZIP	shrink zigzag in-line package
el.	корпус типа SSOL	shrink small outline large package
el.	корпус типа QFP	quad flatpack
el.	корпус типа QFP-F	quad flat package with flat leads
el.	корпус типа PLCC	quad flat package with J-leads
el.	корпус типа PSOP	plastic small outline package
IT	корпус типа Desktop	desktop case (ssn)
IT	корпус типа DIP	dual in-line package
IT	корпус типа SIP	single-in-line package
IT	корпус типа DIP	DIP package
el.	корпус типа PQFP	plastic quad flat package
Gruzovik, el.	корпус типа SIP	SIP (single inline package)
el.	корпус типа PLGA	plastic land-grid array
el.	корпус типа PGA	pin-grid array
el.	корпус типа PBGA	plastic-ball grid array
el.	корпус типа OLGA	organic land-grid array
el.	корпус типа μBGA	micro ball-grid array package
el.	корпус типа MELF	metal electrode face bonded package
el.	корпус типа LQFP	low-profile quad flat package
el.	корпус типа LCCC	leadless ceramic chip carrier
el.	корпус типа HZIP	heat-sink zigzag in-line package
el.	корпус типа HQFP	heat-sink quad flatpack
el.	корпус типа HDIP	heat-sink dual in-line package
el.	корпус типа Desktop	Full-AT
el.	корпус типа FP	flatpack
el.	корпус типа FP	flat package
el.	корпус типа DFP-F	dual flat package
el.	корпус типа DIP	DIL
el.	корпус типа Desktop	DeskTop
el.	корпус типа CGA	column-grid array
el.	корпус типа CGA	CGA
el.	корпус CERDIP-типа	ceramic dual in-line package
el.	корпус типа CQFP	ceramic quad flat package
el.	корпус типа CPGA	ceramic pin-grid array
el.	корпус C-DIP-типа	C-DIP
el.	корпус CDIP-типа	C-DIP
el.	корпус типа CBGA	ceramic ball-grid array
el.	корпус типа BGA	BGA
el.	корпус типа BGA	ball-grid array
Gruzovik, el.	корпус типа SIP	single inline package (abbr. SIP)
Gruzovik, el.	корпус типа SIP	single inline pinned package (abbr. SIPP)
Makarov.	корпус типа TO	TO transistor-outline package
yacht.	корпус типа глубокое V	V-bottom hull
comp.	корпус типа ДИП	DIP
comp.	корпус типа ДИП	dual in-line package
comp.	корпус типа ДИП	DI L-package
el.	корпус типа TO для поверхностного монтажа	surface mount device
el.	корпус типа TO для поверхностного монтажа	surface mount device package
el.	корпус типа TO для поверхностного монтажа	surface mount discrete package
el.	корпус типа TO для поверхностного монтажа	SMD
el.	корпус типа TO для поверхностного монтажа декаваттного компонента	deca-watt package
el.	корпус типа SSIP, SSIP-корпус	shrink single in-line package (ssn)
el.	микрокорпус типа SSOP, SSOP-микрокорпус	shrink small outline package (ssn)
el.	микрокорпус типа SZIP, SZIP-микрокорпус	shrink zigzag in-line package (ssn)
el.	миникорпус типа SSOL, SSOL-миникорпус	shrink small outline large package (ssn)
el.	микрокорпус типа SDIP, SDIP-микрокорпус	shrink dual in-line package (ssn)
PCB	корпус типа "массив шариков"	BGA (LyuFi)
Gruzovik, comp.	корпус типа мини-башня	minitower
Gruzovik, comp.	корпус типа мини-башня	minitower case
el.	корпус типа BGA на подложке с межслойными микропереходами	microvia-based array
el.	корпус типа BGA на подложке с межслойными микропереходами	microvia array
el.	корпус типа BGA на подложке с межслойными переходными микроотверстиями	microvia-based array
el.	корпус типа BGA на подложке с межслойными переходными микроотверстиями	microvia array
el.	корпус типа TSOP с выводами по длинным сторонам корпуса	thin small outline package II
el.	корпус типа TSOP с выводами по коротким сторонам корпуса	thin small outline package I
microel.	корпус типа DIP с дополнительной панелькой	Piggy Back (для другой микросхемы)
el.	корпус типа CSP с матрицей шариковых выводов	chip scale ball-grid array
microel.	корпус типа TO с металлическим радиатором и односторонним расположением выводов	flange mount
el.	корпус типа DIP с однослойной металлизацией	single-layer metallization
el.	корпус типа SO с прозрачным окном	windowed small outline package
el.	корпус типа SO с радиатором	heat-sink small outline package
el.	корпус типа TO с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента	deca-watt I-leads package
el.	корпус типа QFP со сверхмалым шагом расположения выводов	very shrink pitch quad flatpack
el.	корпус типа QFP со сверхмалым шагом расположения выводов	very shrink pitch quad flat package
tech.	корпус типа ТО	TO package
microel.	корпус типа ТО	case style
microel.	корпус типа ТО	TO case style
microel.	корпус типа то	transistor-outline can
tech.	корпус типа ТО	transistor-outline package
tech.	корпус типа ТО	package
el.	малогабаритный переключатель в корпусе типа DIP	dual-in-line package switch
el.	малогабаритный переключатель в корпусе типа DIP	DIP switch
nautic.	мачта непроникающего в корпус типа	Non Hull Penetrating Mast (Используется для перископов и антенн РЛС на подводных лодках Pimenov)
microel.	металлический корпус типа то	metal-can package
microel.	металлостеклянный корпус типа TO	metal can
media.	панелька для монтажа на печатной плате двух корпусов типа DIP, которые располагаются один над другим	stacked DIP socket
el.	панелька для монтажа на ПП двух корпусов типа DIP, которые располагаются один над другим	stacked DIP socket
IT	переключатель в корпусе типа DIP	DIP switch
el.	переключатель в корпусе типа DIP	dipswitch (Nadezhda191)
microel.	переходное устройство от корпуса типа СО к ДИП	so-to-dip converter
el.	пластмассовый корпус типа DIP	plastic dual-in-line package
el.	пластмассовый корпус типа DIP	plastic dual in-line package
tech.	пластмассовый корпус типа DIP	plastic dual in-line package (сокр. от dual in-line package двухрядный корпус)
microel.	пластмассовый цилиндрический корпус типа TO	plastic cylinder
IT	плата для микросхем с корпусами типа DIP	DIP board
IT	плата для микросхем с корпусами типа DIP	DIP board
el.	плоский корпус с двусторонним расположением выводов, корпус типа DIP, DIP-корпус	DIL (ssn)
el.	плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов корпус типа SDIP	shrink dual in-line package
microel.	приспособление для демонтажа корпуса типа dip	dip extractor
el.	прямоугольный корпус типа SIP	rectangular single in-line package
el.	сборка в корпусе типа Cerdip	cerdip assembly
el.	сверхтонкий корпус типа QFP	ultra thin quad flatpack
el.	сверхтонкий корпус типа QFP	ultra thin profile quad flatpack
el.	сверхтонкий корпус типа QFP	ultra thin quad flat package
el.	сверхтонкий корпус типа QFP	ultra thin profile quad flat package
el.	термостойкий корпус типа PBGA	high thermal plastic-ball grid array package
el.	термостойкий корпус типа PBGA	high thermal plastic-ball grid array
PCB	тонкий корпус типа SOT	TSOP- or TSOP type I or VSOP Thin Small Outline Package (Метран)
PCB	тонкий корпус типа SOT с выводами на боковых поверхностях вместо торцевых	TSOP type (Шаг выводов составляет 0,050 дюймов (1,27 мм) или 0,031 дюймов (0,8 мм). Это позволяет более лёгкую обработку, поскольку шаг выводов не такой мелкий, как у TSOP типа I 0,5 мм Метран)
el.	узкий корпус типа DIP	skinny dual in-line package
PCB	цилиндрический корпус типа MELF	MLL-34 (0часто используемый для диодов. Очень схож, а иногда и взаимозаменяем с корпусом SOD-80 Метран)
IT	штепсельный разъём для корпусов типа DIP	DIP plug

Get short URL