Sign in | English | Terms of Use
DictionaryForumContacts

   Russian ⇄
Terms containing корпус типа | all forms | exact matches only | in specified order only
SubjectRussianEnglish
yacht.корпус типа глубокое VV-bottom hull
comp.корпус типа ДИПDIP
comp.корпус типа ДИПdual in-line package
comp.корпус типа ДИПDI L-package
el.корпус типа TO для поверхностного монтажаsurface mount device package
el.корпус типа TO для поверхностного монтажаsurface mount device
el.корпус типа TO для поверхностного монтажаsurface mount discrete package
el.корпус типа TO для поверхностного монтажаSMD
el.корпус типа TO для поверхностного монтажа декаваттного компонентаdeca-watt package
el.корпус типа SSIP, SSIP-корпусshrink single in-line package (ssn)
el.микрокорпус типа SZIP, SZIP-микрокорпусshrink zigzag in-line package (ssn)
el.микрокорпус типа SSOP, SSOP-микрокорпусshrink small outline package (ssn)
el.миникорпус типа SSOL, SSOL-миникорпусshrink small outline large package (ssn)
el.микрокорпус типа SDIP, SDIP-микрокорпусshrink dual in-line package (ssn)
PCBкорпус типа "массив шариков"BGA (LyuFi)
Gruzovik, comp.корпус типа мини-башняminitower
Gruzovik, comp.корпус типа мини-башняminitower case
el.корпус типа BGA на подложке с межслойными микропереходамиmicrovia-based array
el.корпус типа BGA на подложке с межслойными микропереходамиmicrovia array
el.корпус типа BGA на подложке с межслойными переходными микроотверстиямиmicrovia-based array
el.корпус типа BGA на подложке с межслойными переходными микроотверстиямиmicrovia array
el.корпус типа TSOP с выводами по длинным сторонам корпусаthin small outline package II
el.корпус типа TSOP с выводами по коротким сторонам корпусаthin small outline package I
microel.корпус типа DIP с дополнительной панелькойPiggy Back (для другой микросхемы)
el.корпус типа CSP с матрицей шариковых выводовchip scale ball-grid array
microel.корпус типа TO с металлическим радиатором и односторонним расположением выводовflange mount
el.корпус типа DIP с однослойной металлизациейsingle-layer metallization
el.корпус типа SO с прозрачным окномwindowed small outline package
el.корпус типа SO с радиаторомheat-sink small outline package
el.корпус типа TO с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонентаdeca-watt I-leads package
el.корпус типа QFP со сверхмалым шагом расположения выводовvery shrink pitch quad flatpack
el.корпус типа QFP со сверхмалым шагом расположения выводовvery shrink pitch quad flat package
tech.корпус типа ТОTO package
tech.корпус типа ТОtransistor-outline package
microel.корпус типа ТОcase style
microel.корпус типа тоtransistor-outline can
microel.корпус типа ТОTO case style
tech.корпус типа ТОpackage
microel.металлический корпус типа тоmetal-can package
el.плоский корпус с двусторонним расположением выводов, корпус типа DIP, DIP-корпусDIL (ssn)
PCBтонкий корпус типа SOT с выводами на боковых поверхностях вместо торцевыхTSOP type (Шаг выводов составляет 0,050 дюймов (1,27 мм) или 0,031 дюймов (0,8 мм). Это позволяет более лёгкую обработку, поскольку шаг выводов не такой мелкий, как у TSOP типа I 0,5 мм Метран)

Get short URL