| Subject | Russian | English |
| media. | «башенный» вертикальный тип корпуса системного блока компьютера | tower |
| PCB | диод в малогабаритном корпусе: Диодный корпус с выводами крыло типа "чайка", слегка больших размеров, чем SMB | SOD 6 (Метран) |
| tech. | интегральная схема в корпусе типа SO | small-outline package integrated circuit |
| el. | ИС в корпусе типа DIP | dual-in-line IC |
| PCB | ИС в корпусе типа SO | small outline integrated circuit (Метран) |
| Makarov. | ИС в корпусе типа SO | small-outline (package) integrated circuit (SOIC) |
| el. | ИС в корпусе типа FP | flat-pack IC |
| gen. | ИС в корпусе типа SO | small-outline package integrated circuit |
| PCB | ИС в корпусе типа SO с J-выводами по двум сторонам корпуса | SOJ (Метран) |
| tech. | ИС в малогабаритном корпусе транзисторного типа | small-outline package integrated circuit |
| tech. | керамический корпус типа DIP | ceramic dual-in line package |
| el. | керамический корпус типа DIP | ceramic dual-in-line package |
| transp. | керамический корпус типа DIP | ceramic dual in-line package |
| tech. | керамический корпус типа DIP | ceramic dual in-line package (штырьковых) |
| tech. | керамический корпус типа DIP | ceramic DIP |
| el. | компонент в корпусе типа DIP | dual-in-line package component |
| el. | конфигурация корпуса типа Tower | Tower configuration |
| nautic. | коробка распределительная с корпусом тип Rittal | Rittal box (Rusya 21) |
| nautic. | корпус водоизмещающего типа | displacement hull |
| tech. | корпус глиссирующего типа | planning hull |
| nautic. | корпус глиссирующего типа | planing hull |
| transp. | корпус глиссирующего типа из углеродоволокнистого материала | planning carbon hull |
| comp. | корпус интегральной микросхемы типа ДИП | IC DIL package |
| el. | корпус ИС типа SO | small outline integrated circuit |
| nautic. | корпус катера водоизмещающего типа | displacement hull (в отличие от глиссирующего вк) |
| nautic. | корпус ледокольного типа | icebreaking hull |
| nautic. | корпус обычного типа | conventional hull |
| el. | корпус патронного типа | cartridge package |
| el. | корпус патронного типа с двумя штыревыми выводами | double-prong package |
| el. | корпус патронного типа с штыревым выводом | single-prong package |
| nautic. | корпус полуглиссирующего типа | semi planing hull (translator911) |
| industr. | корпус проходного типа | globe style body (регулирующего клапана olchiccc) |
| tech. | корпус таблеточного типа | pill package |
| electr.eng. | корпус таблеточного типа | pin case |
| tech. | корпус таблеточного типа | pill case |
| el. | корпус BOC-BGA-типа | board on chip ball grid array |
| el. | корпус CDIP-типа | C-DIP |
| el. | корпус CDIP-типа | ceramic dual in-line package |
| el. | корпус типа CBGA | ceramic ball-grid array |
| el. | корпус типа BGA | BGA |
| el. | корпус типа BGA | ball-grid array package |
| el. | корпус типа BGA | ball-grid array |
| Makarov. | корпус типа TO | transistor-outline ТО package |
| Makarov. | корпус типа TO | package |
| tech. | корпус типа DIP | DIP (штырьковых) |
| tech. | корпус типа DIP | DIL package (штырьковых) |
| tech. | корпус типа SOT | small-outline transistor package |
| tech. | корпус типа SO | SO package |
| tech. | корпус типа SOT | SOT package |
| tech. | корпус типа DIP | dual-in-line package (штырьковых) |
| tech. | корпус типа SO | small-outline package |
| PCB | корпус типа SO | small outline transistor (тип 143 Метран) |
| PCB | корпус типа SO | SOT-223 (тип 223 Метран) |
| el. | корпус типа ZIP | zigzag in-line package (ssn) |
| Gruzovik, el. | корпус типа SIP | single inline pinned package (abbr. SIPP) |
| el. | корпус системного блока компьютера типа Baby-AT | Baby-AT |
| el. | корпус типа Cerdip | cerdip package |
| Gruzovik, el. | корпус типа SIP | single inline package (abbr. SIP) |
| Gruzovik, el. | корпус типа SIP | SIPP (single inline pinned package) |
| el. | корпус типа ZIP | ZIP (ssn) |
| el. | корпус D2BGA-типа | die dimension ball-grid array |
| PCB | корпус типа SOT | quarter sized small outline package (малая версия ИС в корпусе типа SO с шагом выводов 0,025 дюймов – 0,635 мм Метран) |
| Makarov. | корпус типа SO | small-outline transistor package |
| Makarov. | корпус типа SOT | small-outline package |
| microel. | корпус типа QFP | quad flatpack (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn) |
| microel. | корпус типа QFP | quad flat package (плоский с четырёхсторонним расположением выводов ssn) |
| el. | корпус C-DIP-типа | ceramic dual in-line package |
| el. | корпус типа CLCC | ceramic leaded chip carrier |
| el. | корпус типа CPGA | ceramic pin-grid array package |
| el. | корпус типа CQFP | ceramic quad flatpack |
| el. | корпус типа PQFP | cerpack |
| el. | корпус типа CSP | chip scale package |
| el. | корпус CSP-типа | chip scale package |
| el. | корпус типа DFP-F | dual flat package with flat leads |
| el. | корпус типа DIP | dual-in-line package |
| el. | корпус типа FP | flat pack |
| el. | корпус типа QFP-F | flat package G |
| el. | корпус типа FP | flatpack, flat package |
| el. | корпус типа HD-PQFP | high-density plastic quad flatpack |
| el. | корпус типа HQFP | heat-sink quad flat package |
| el. | корпус типа HSIP | heat-sink single in-line package |
| el. | корпус типа LCC | leadless chip carrier |
| el. | корпус типа LDCC | leaded ceramic chip carrier |
| el. | корпус типа MELF | metal electrode face bonded |
| el. | корпус типа μBGA | micro ball-grid array |
| el. | корпус типа TSSOP | micro small outline package |
| el. | корпус типа PGA | pad-grid array |
| el. | корпус типа PFP | power flat package |
| el. | корпус типа PBGA | plastic ball-grid array |
| el. | корпус типа PLCC | plastic leaded chip carrier |
| el. | корпус типа PPGA | plastic pin-grid array |
| el. | корпус типа PQFP | plastic quad flatpack |
| el. | корпус типа PQFP | m1 |
| el. | корпус типа QFP | quad flat package |
| el. | корпус типа QIP | quad in-line package |
| el. | корпус типа SSIP | shrink single in-line package |
| el. | корпус типа SSOP | shrink small outline package |
| el. | корпус типа SIP | single in-line package |
| el. | корпус типа SO | small outline |
| el. | корпус типа SO | small outline large package |
| el. | корпус типа SOT | small outline transistor package |
| el. | корпус типа SOJ | small outline J-leaded |
| el. | корпус типа SOT | small outline transistor |
| el. | корпус типа T-BGA | tape-ball grid array |
| el. | корпус типа TSSOP | thin shrink outline L-leaded package |
| el. | корпус типа TSOP-I | thin small outline package I |
| el. | корпус типа Tower | tower case |
| el. | корпус типа VQFP | very shrink pitch quad flat package |
| el. | корпус типа WSOP | windowed small outline package |
| el. | корпус типа WDIP | windowed dual in-line package |
| el. | корпус типа TO | transistor outline |
| el. | корпус типа TSOP-II | thin small outline package II |
| el. | корпус типа TSOP | thin small outline package |
| el. | корпус типа TQFP | thin quad flat package |
| el. | корпус типа SSOL | shrink small outline large |
| el. | корпус типа SOL | small outline large |
| el. | корпус типа SVP | small vertical package |
| el. | корпус типа SO | small outline package |
| el. | корпус типа SOJ | small outline J-leaded package |
| el. | корпус типа Slim Line | Slim Line |
| el. | корпус типа SZIP | shrink zigzag in-line package |
| el. | корпус типа SSOL | shrink small outline large package |
| el. | корпус типа QFP | quad flatpack |
| el. | корпус типа QFP-F | quad flat package with flat leads |
| el. | корпус типа PLCC | quad flat package with J-leads |
| el. | корпус типа PSOP | plastic small outline package |
| el. | корпус типа PQFP | plastic quad flat package |
| Gruzovik, el. | корпус типа SIP | SIP (single inline package) |
| el. | корпус типа PLGA | plastic land-grid array |
| IT | корпус типа DIP | DIP package |
| IT | корпус типа SIP | single-in-line package |
| IT | корпус типа DIP | dual in-line package |
| IT | корпус типа Desktop | desktop case (ssn) |
| el. | корпус типа PGA | pin-grid array |
| el. | корпус типа PBGA | plastic-ball grid array |
| el. | корпус типа OLGA | organic land-grid array |
| el. | корпус типа μBGA | micro ball-grid array package |
| el. | корпус типа MELF | metal electrode face bonded package |
| el. | корпус типа LQFP | low-profile quad flat package |
| el. | корпус типа LCCC | leadless ceramic chip carrier |
| el. | корпус типа HZIP | heat-sink zigzag in-line package |
| el. | корпус типа HQFP | heat-sink quad flatpack |
| el. | корпус типа HDIP | heat-sink dual in-line package |
| el. | корпус типа Desktop | Full-AT |
| el. | корпус типа FP | flatpack |
| el. | корпус типа FP | flat package |
| el. | корпус типа DFP-F | dual flat package |
| el. | корпус типа DIP | DIL |
| el. | корпус типа Desktop | DeskTop |
| el. | корпус типа CGA | column-grid array |
| el. | корпус типа CGA | CGA |
| el. | корпус CERDIP-типа | ceramic dual in-line package |
| el. | корпус типа CQFP | ceramic quad flat package |
| el. | корпус типа CPGA | ceramic pin-grid array |
| el. | корпус C-DIP-типа | C-DIP |
| Makarov. | корпус типа TO | TO transistor-outline package |
| yacht. | корпус типа глубокое V | V-bottom hull |
| comp. | корпус типа ДИП | DIP |
| comp. | корпус типа ДИП | dual in-line package |
| comp. | корпус типа ДИП | DI L-package |
| el. | корпус типа TO для поверхностного монтажа | surface mount device package |
| el. | корпус типа TO для поверхностного монтажа | surface mount discrete package |
| el. | корпус типа TO для поверхностного монтажа | surface mount device |
| el. | корпус типа TO для поверхностного монтажа | SMD |
| el. | корпус типа TO для поверхностного монтажа декаваттного компонента | deca-watt package |
| el. | корпус типа SSIP, SSIP-корпус | shrink single in-line package (ssn) |
| el. | миникорпус типа SSOL, SSOL-миникорпус | shrink small outline large package (ssn) |
| el. | микрокорпус типа SSOP, SSOP-микрокорпус | shrink small outline package (ssn) |
| el. | микрокорпус типа SZIP, SZIP-микрокорпус | shrink zigzag in-line package (ssn) |
| el. | микрокорпус типа SDIP, SDIP-микрокорпус | shrink dual in-line package (ssn) |
| PCB | корпус типа "массив шариков" | BGA (LyuFi) |
| Gruzovik, comp. | корпус типа мини-башня | minitower |
| Gruzovik, comp. | корпус типа мини-башня | minitower case |
| el. | корпус типа BGA на подложке с межслойными микропереходами | microvia-based array |
| el. | корпус типа BGA на подложке с межслойными микропереходами | microvia array |
| el. | корпус типа BGA на подложке с межслойными переходными микроотверстиями | microvia-based array |
| el. | корпус типа BGA на подложке с межслойными переходными микроотверстиями | microvia array |
| el. | корпус типа TSOP с выводами по длинным сторонам корпуса | thin small outline package II |
| el. | корпус типа TSOP с выводами по коротким сторонам корпуса | thin small outline package I |
| microel. | корпус типа DIP с дополнительной панелькой | Piggy Back (для другой микросхемы) |
| el. | корпус типа CSP с матрицей шариковых выводов | chip scale ball-grid array |
| microel. | корпус типа TO с металлическим радиатором и односторонним расположением выводов | flange mount |
| el. | корпус типа DIP с однослойной металлизацией | single-layer metallization |
| el. | корпус типа SO с прозрачным окном | windowed small outline package |
| el. | корпус типа SO с радиатором | heat-sink small outline package |
| el. | корпус типа TO с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента | deca-watt I-leads package |
| el. | корпус типа QFP со сверхмалым шагом расположения выводов | very shrink pitch quad flatpack |
| el. | корпус типа QFP со сверхмалым шагом расположения выводов | very shrink pitch quad flat package |
| tech. | корпус типа ТО | TO package |
| microel. | корпус типа ТО | case style |
| microel. | корпус типа ТО | TO case style |
| microel. | корпус типа то | transistor-outline can |
| tech. | корпус типа ТО | transistor-outline package |
| tech. | корпус типа ТО | package |
| tech. | корпус транзисторного типа | TO package |
| tech. | корпус транзисторного типа | transistor can (металлический) |
| el. | корпус транзисторного типа | transistor outline |
| microel. | корпус транзисторного типа | transistor-outline can |
| tech. | корпус транзисторного типа | transistor-outline package |
| Makarov. | корпус транзисторного типа | package |
| el. | корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа | surface mount device package |
| el. | корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа | surface mount discrete package |
| el. | корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа | surface mount device |
| el. | корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа | SMD |
| el. | корпус транзисторного типа для поверхностного монтажа декаваттного компонента | deca-watt package |
| microel. | корпус транзисторного типа с металлическим радиатором и односторонним расположением выводов | flange mount |
| el. | корпус транзисторного типа с штыревыми выводами для монтажа в отверстия платы декаваттного компонента | deca-watt I-leads package |
| comp. | Любое небольшое периферийное устройство, разъём которого например, USB или LPT смонтирован непосредственно на его корпусе без шнура. Например, внешний порт связи типа Bluetooth. | dongle (Чаще всего напоминает по форме заглушку или ключ. Vadim Rouminsky) |
| tech. | малогабаритный корпус транзисторного типа | SOT package |
| tech. | малогабаритный корпус транзисторного типа | small-outline transistor package |
| tech. | малогабаритный корпус транзисторного типа | small-outline package |
| el. | малогабаритный переключатель в корпусе типа DIP | dual-in-line package switch |
| el. | малогабаритный переключатель в корпусе типа DIP | DIP switch |
| nautic. | мачта непроникающего в корпус типа | Non Hull Penetrating Mast (Используется для перископов и антенн РЛС на подводных лодках Pimenov) |
| microel. | металлический корпус типа то | metal-can package |
| el. | металлический корпус транзисторного типа | transistor-outline metal-can package |
| tech. | металлический корпус транзисторного типа | transistor-out-line metal-can package |
| tech. | металлический корпус транзисторного типа | transistor can |
| microel. | металлостеклянный корпус типа TO | metal can |
| microel. | металлостеклянный корпус транзисторного типа | metal can |
| el. | микрокорпус типа TSOP с выводами по длинным сторонам корпуса | thin small outline package II |
| el. | микрокорпус типа TSOP с выводами по коротким сторонам корпуса | thin small outline package I |
| media. | «настольный» горизонтальный тип корпуса системного блока компьютера уменьшенного размера | baby-AT case |
| media. | панелька для монтажа на печатной плате двух корпусов типа DIP, которые располагаются один над другим | stacked DIP socket |
| el. | панелька для монтажа на ПП двух корпусов типа DIP, которые располагаются один над другим | stacked DIP socket |
| IT | переключатель в корпусе типа DIP | DIP switch |
| el. | переключатель в корпусе типа DIP | dipswitch (Nadezhda191) |
| microel. | переходное устройство от корпуса типа СО к ДИП | so-to-dip converter |
| PCB | пластиковый плоский корпус с четырёхсторонним расположением выводов (корпус имеет выводы в виде крыла типа "чайка" по всем четырём сторонам. Модификация JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council | PQFP (Объединённый инженерный совет по электронным устройствам – запресованный в угловых амортизаторах) |
| el. | пластмассовый корпус типа DIP | plastic dual-in-line package |
| el. | пластмассовый корпус типа DIP | plastic dual in-line package |
| tech. | пластмассовый корпус типа DIP | plastic dual in-line package (сокр. от dual in-line package двухрядный корпус) |
| microel. | пластмассовый цилиндрический корпус типа TO | plastic cylinder |
| microel. | пластмассовый цилиндрический корпус транзисторного типа | plastic cylinder |
| IT | плата для микросхем с корпусами типа DIP | DIP board |
| IT | плата для микросхем с корпусами типа DIP | DIP board |
| el. | плоский корпус с двусторонним расположением выводов, корпус типа DIP, DIP-корпус | DIL (ssn) |
| el. | плоский микрокорпус с двусторонним малошаговым расположением выводов корпус типа SDIP | shrink dual in-line package |
| el. | портативный персональный компьютер типа "ноутбук" в корпусе уменьшенной высоты | slim notebook |
| microel. | приспособление для демонтажа корпуса типа dip | dip extractor |
| el. | прямоугольный корпус типа SIP | rectangular single in-line package |
| el. | сборка в корпусе типа Cerdip | cerdip assembly |
| el. | сверхтонкий корпус типа QFP | ultra thin quad flat package |
| el. | сверхтонкий корпус типа QFP | ultra thin quad flatpack |
| el. | сверхтонкий корпус типа QFP | ultra thin profile quad flatpack |
| el. | сверхтонкий корпус типа QFP | ultra thin profile quad flat package |
| media. | средний «башенный» вертикальный тип корпуса системного блока компьютера | middle-tower |
| el. | термостойкий корпус типа PBGA | high thermal plastic-ball grid array package |
| el. | термостойкий корпус типа PBGA | high thermal plastic-ball grid array |
| comp. | тип компактного корпуса ПК | slimline |
| el. | тип корпуса | package information (напр., микросхемы УНЧ ssn) |
| el. | тип корпуса | housing type (Maxim Sh) |
| O&G, tengiz. | тип корпуса | body pattern (Yeldar Azanbayev) |
| el. | тип корпуса | outline |
| comp. | тип корпуса | packaging style |
| gen. | тип корпуса | housing style (Метран) |
| PCB | тонкий корпус типа SOT | TSOP- or TSOP type I or VSOP Thin Small Outline Package (Метран) |
| PCB | тонкий корпус типа SOT с выводами на боковых поверхностях вместо торцевых | TSOP type (Шаг выводов составляет 0,050 дюймов (1,27 мм) или 0,031 дюймов (0,8 мм). Это позволяет более лёгкую обработку, поскольку шаг выводов не такой мелкий, как у TSOP типа I 0,5 мм Метран) |
| el. | транзистор в корпусе патронного типа | cartridge-type transistor |
| microel. | транзисторный тип корпуса | case style |
| microel. | транзисторный тип корпуса | TO case style |
| transp. | трубный ключ американского типа с корпусом из алюминия | american model pipe wrench with aluminium body |
| el. | узкий корпус типа DIP | skinny dual in-line package |
| media. | уменьшенный «башенный» вертикальный тип корпуса системного блока компьютера | mini-tower (case) |
| PCB | цилиндрический корпус типа MELF | MLL-34 (0часто используемый для диодов. Очень схож, а иногда и взаимозаменяем с корпусом SOD-80 Метран) |
| IT | штепсельный разъём для корпусов типа DIP | DIP plug |
