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Terms for subject Microelectronics containing with | all forms | exact matches only
EnglishGerman
aberration-free optics with no defocusbildfehlerfreie Optik ohne Defokussierung (optische Projektionslithografie)
align a pattern with underlying oneseine Struktur zu darunterliegenden justieren
align each successive pattem with the pattem previously usedjede Folgestruktur mit der vorhergehenden zur Überdekkung bringen
align the lead accurately with the bonding paddie Zwischenträgerbrücke genau zur Bondinsel ausrichten
align the leads with the bumps on the diedie Zwischenträgerbrücken zu den Bondhügeln auf dem Chip ausrichten
align the patterns with respect to one anotherdie Strukturen zueinander justieren
all-copper sprocketed strip with IC interconnects etched outperforierter Kupferstreifen mit herausgeätzten Zwischenverbindungen für integrierte Schaltkreise
allow an interrupt to occur in accordance with specified prioritieseine Unterbrechung entsprechend den festgelegten Prioritäten zulassen
AND the address with the write signaldie Adresse durch logisches UND mit dem Schreibsignal verbinden
array with 128 photodiodes on 0.1 mm pitchAnordnung mit 128 Fotodioden im Rastermaß von 0,1 mm
artifact with patternskünstlich hergestelltes Objekt mit Strukturen (Linienbreitestandard)
bi-level structure with no interlayerZweischichtstruktur ohne Zwischenschicht
bondable with a positive resistbindungsfähig mit einem Positivresist
bonded with outer lead toolingAußenbonder
bring alignment targets into coincidence with targets on the waferJustiermarken mit den Marken auf dem Wafer zur Deckung bringen
bring the resist into direct contact with the maskdas Resist in direkten Kontakt mit der Maske bringen
build up faster with SiH₄ than with other gasessich bei Silan schneller bilden als bei anderen Gasen
centred with respect to the reticle marksin bezug auf die Retikelmarken zentriert
chamber with a stable temperatureKammer mit konstanter Temperatur
charge pulse with initial amplitude PoLadungsimpuls mit einer Anfangsamplitude Pₒ
chip on tape bonded with gold-plated leadsmit vergoldeten Zwischenträgerbrücken gebondetes Chip auf Filmband
circuit with least dimensions of 1 μmSchaltkreis mit kleinsten Abmessungen von 1 μm
coat two resist layers with widely different solubilitieszwei Resistschichten mit stark unterschiedlicher Löslichkeit aufbringen
coat wafers with photoresistWafer mit Fotolack beschichten
coat with a one-micron film of photoresistmit einem 1 μm dicken Resistfilm beschichten
co-dope with compensating impuritiesmit kompensierenden Fremdatomen zusammendotieren
coincide with the bonding pads on each diemit den Bondinseln auf jedem Chip übereinstimmen
combine one lithographic technology with othersein technologisches lithografisches Verfahren mit anderen vereinigen
communicate withDaten austauschen mit
communicate within Dialogverkehr treten mit
communicate withim Verkehr stehen mit
communication with the outside world via electrical signalsKommunikation mit der Außenwelt über elektrische Signale
configure systems with any combination of test featuresAnlagen mit beliebiger Kombination von Kontrollparametern zusammenstellen
connect with the socket contactden Anschluß mit dem Sockelkontakt herstellen
connected in parallel withparallelgeschaltet mit
construct the entire chip pattern with the stage stationarydie gesamte Chipstruktur bei stationärem Tisch erzeugen
cover unevenly with resistungleichmäßig mit Resist beschichten
define patterns with geometries as small as 0.2 micrometreStrukturen mit Elementbreiten bis zu 0,2 μm scharf abbilden
deflect in synchronism withsynchron ablenken mit
delineate smaller line widths with greater positional accuracykleinere Strukturbreiten mit höherer Lagegenauigkeit erzeugen
device geometries with submicrometre dimensionsBauelementstrukturen im Submikrometerbereich
diode transistor logic with Zener diodesDioden-Transistor-Logik mit Z-Dioden
direct wafer exposure with electron beamsdirekte Waferbelichtung mit Elektronenstrahlen
direct wafer patterning with an electron beamdirekte Waferstrukturierung mit einem Elektronenstrahl
direct wafer writing with an electron beamES-Direktschreiben
direct wafer writing with an electron beamDirektschreiben mit einem Elektronenstrahl
direct writing of the device pattern with a scanning electron beamDirektschreiben der Bauelementstruktur mit einem Rasterelektronenstrahl
direct writing with an electron beamES-Direktschreiben
direct writing with an electron beamDirektschreiben mit einem Elektronenstrahl
directly interfaceable withdirekt koppelbar mit
directly interfaceable withdirekt anschließbar an
dovetail well withgenau passen zu
dovetail well withgut kompatibel sein mit
dovetail well withgenau abstimmen mit
etch a wafer with a grooveeinen Graben in einen Wafer ätzen
etch the underlying material with dimensional controldas darunterliegende Material unter Beachtung der Abmessungen ätzen
fabricate VLSI circuits with 1 micron geometries or smallerVLSI-Schaltkreise mit Strukturabmessungen im Mikrometer- oder Submikrometerbereich herstellen
field-to-field registration with benchmarksfeldweise Uberdeckung mit Feinjustiermarken
fill the feature with large blocksdas Strukturelement mit großen Belichtungsstempeln ausfüllen
find the fiducial mark with an accuracy of 1/32 microndie Meßmarke mit einer Genauigkeit von 1/32 μm auffinden
fit in well with pre-existing technologymit der schon vorhandenen Technik voll kompatibel sein
flush with nitrogenmit Stickstoff spülen
glass substrate coated with a high-resolution emulsionGlassubstrat mit einer hochauflösenden Emulsionsschicht
grant access to the module with the highest priorityZugang zum Baustein mit der höchsten Priorität gewähren
handshaking with busy waitingSynchronisation durch Quittungsbetrieb mit aktivem Warten
hardware interconnection with the microprocessorHardwareverbindung mit dem Mikroprozessor
image onto a wafer with photonsmit Photonen auf einen Wafer abbilden
image the mask with unity magnificationdie Maske mit einfacher Vergrößerung abbilden
image with a demagnification of 10:1 onto a wafermit einer Verkleinerung von 10:1 auf den Wafer abbilden
implanted with arsenicarsenimplantiert
incompatibility with printed circuit boardsUnvereinbarkeit mit Leiterplatten
incompatible with optimum performanceunvereinbar mit optimaler Leistung
increase almost linearly with xfast linear mit x anwachsen
interact intimately witheng in Wechselwirkung Zusammenarbeiten mit
interact withwechselwirken mit
interact within Dialogverkehr treten mit
interact with the outside worldin Dialogverkehr mit der Außenwelt treten (stehen)
interact with the resistmit dem Resist wechselwirken
interaction of a focussed electron beam with a polymer filmWechselwirkung eines fokussierten Elektronenstrahls mit einer Polymerschicht
interaction with the central computerDialogverkehr mit dem Zentralrechner
interface easily withsich leicht anschließen lassen an
interface with a digital computermit einem Digitalrechner koppeln
interface with a digital computeran einen Digitalrechner anschließen
interface with a microprocessorsich an einen Mikroprozessor anschließen lassen
interfacing with flexible cable connectorZusammenschalten mit Kabelsteckverbinder
interfacing with flexible cable connectorAnschluß mit Kabelsteckverbinder
interfacing with real-world data for measurement and controlVerbindung mit Daten der Außenwelt für Messen und Steuern
interleave with other operationsmit anderen Operationen verzahnen
intersperse witheinschieben zwischen
intersperse withvermischen mit
invert with respect to the inputin bezug auf den Eingang invertieren
ion-implanted resistor with low 1/f noiseionenimplantierter Widerstand mit niedrigem 1/f-Rauschen
latch-proof junction isolation with buried layerlatch-up-sichere Sperrschichtisolation mit vergrabener Schicht
line with sloping profilesLinie mit schrägen Wänden
line with sloping profilesSteg mit schrägen Wänden
link easily withsich leicht anschließen lassen an
load in parallel withladen parallel mit
load the slice in the fixture with the front surface updie Scheibe in die Haltevorrichtung mit der vorderen Oberfläche nach oben einsetzen
locate the benchmark with sufficient precisiondie Lage der Festpunktmarke mit ausreichender Genauigkeit bestimmen
mark defective chips with an ink dotfehlerhafte Chips mit einem Farbpunkt kennzeichnen
mask-to-wafer positioning system with six degrees of freedomMaske-Wafer-Positioniersystem mit sechs Freiheitsgraden
maximize throughput with parallel operationsden Durchsatz mit Paralleloperationen maximieren
monolithic circuit with upwards of 100 000 transistorsFestkörperschaltkreis mit mehr als 100000 Transistoren
nestplate coated with adhesiveChipträgerplatte mit Klebeschicht (Innenbonden)
operate at high speed and with repeatability in a real plant environmentsehr schnell und reproduzierbar unter echten Produktionsbedingungen arbeiten
operate with a fixed clockmit einem festen Takt arbeiten
operator interaction with the machineDialogverkehr zwischen Bediener und Maschine
orient the pattern to be written with previous onesdie zu schreibende Struktur zu vorausgehenden justieren
90° out of phase with one anotherum 90° außerphasig zueinander
outline the feature with a small spot and fill it with large blocksdie Umrisse des Strukturelements mit kleinem Punktstrahl schreiben und mit großen Blöcken ausfüllen
overlapped with the fetching of the first wordüberlappt mit dem Abrufen des ersten Wortes
overloaded with other software tasksüberlastet mit anderen Softwareaufgaben
overplated with goldmit galvanischer Goldbeschichtung
override the globally defined spacing rules with custom rulessich über die global definierten Abstandsregeln mit kundenspezifischen Regeln hinwegsetzen
package standard for device with 0.05-in. centresGehäusestandard für Bauelemente mit 0,05-Zoll-Anschlußraster
pattern formed with rectanglesaus Rechtecken gebildete Struktur
pattern with angled figuresStruktur mit schrägen Bildelementen
pattern with feature sizes to 0.5 micronStruktur mit Elementgrößen bis zu 0,5 Mikrometer
pattern with submicron geometriesStruktur mit Abmessungen im Submikrometerbereich
p.c. board with plated-through holesLeiterplatte mit durchkontaktierten Montagelöchern
photomask with stepped-in alignment targetsFotoschablone mit einbelichteten Justiermarken
position the X-Y stage with an accuracy of 0.01 μmden Koordinatentisch mit einer Genauigkeit von 0,01 μm positionieren (einstellen)
positioning of a mask with respect to a samplePositionierung einer Maske in bezug auf eine Probe
power amplifier with gainLeistungsverstärker mit Spannungsverstärkung
primary pattern generation with a serial electron beamPrimärstrukturerzeugung mit einem seriellen Elektronenstrahl
print lines with minimum dimensionsLinien mit kleinsten Abmessungen kopieren
print wafer levels with optical printersWaferebenen mit optischen Belichtungsgeräten belichten
produce arrays of images by photoreduction with a step-and-repeat cameraregelmäßige Bildfelder durch Verkleinerung mit einem Fotorepeater herstellen
produce integrated circuits with 2 μm design rulesintegrierte Schaltkreise mit Strukturbreiten von 2 μm herstellen
program loop with no exitProgrammschleife ohne Ausgang
project IC patterns with a 5:1 reduction ratio onto a waferSchaltkreisstrukturen mit 5facher Verkleinerung auf einen Wafer projizieren
protect the reticles with pelliclesdie Retikel mit Folien schützen
pull the wafer on to a flat substrate with a vacuum denWafer durch Vakuum auf eine plane Unterlage ansaugen
pushbutton control panel with indicator lightsBedienungsfeld mit Anzeigelämpchen
pushbutton control panel with indicator lightsBedienfeld mit Anzeigelämpchen
recombine with carriers of the opposite typemit Ladungsträgern des entgegengesetzten Typs rekombinieren
registration with the underlying patternÜberdekkung mit der darunterliegenden Struktur
remain fixed with respect to the lens systemin bezug auf das Objektivsystem unverändert bleiben
resistive state with a voltage dropohmscher Zustand mit Spannungsabfall
retain the accurate chip spacing with respect to the sprocket holeden genauen Chipabstand in bezug auf das Perforationsloch einhalten
run with a small voltagemit kleiner Spannung betrieben werden
scan every element in the pattern with a finely focussed spot beamjedes Strukturelement mit einem feinfokussierten Strahl abrastern
shift linearly with implanted dosesich mit der Implantationsdosis linear verschieben
spun-on with arsenic-doped polymermit aufgeschleudertem arsendotiertem Polymer beschichtet
square with the x-y axessenkrecht zu den Koordinatenachsen
start the A-D conversion with one instructiondie A-D-Umsetzung mit einem Befehl beginnen
steep wall with sharp top edgesteile Wand mit scharfer nicht abgerundeter Oberkante
step the reticle with 10x reduction cameradas Retikel mit einer Step-und-Repeat-Kamera 10fach verkleinert abbilden (zur Herstellung der Originalschablone)
step-and-repeat projection with demagnification 10:1schrittweise Projektionsübertragung mit zehnfacher Bildverkleinerung
store up to ten cassettes with substratesbis zu zehn Kassetten mit Substraten aufnehmen
substrate coated with a photoresistfotoresistbeschichtetes Substrat
symmetrical with respect to the optical axissymmetrisch zur optischen Achse
synchronize the data transfer with the operation of the busdie Datenübertragung mit dem Busbetrieb synchronisieren
synchronize the program execution with real timeden Programmablauf mit der Echtzeit synchronisieren
synchronized with the flow of pattern datamit dem Fluß der Strukturdaten synchronisiert
synthesize the layout in accordance with the ground rulesdas Layout entsprechend den Grundregeln zusammensetzen
table-top computer with graphic capabilityTischcomputer mit grafischer Darstellungsmöglichkeit
tape with integral circuitFilmband mit integralem Schaltkreis
terminate with a gold conductormit einem Goldleiter abschließen
test problem with a known solutionPrüfaufgabe mit bekannter Lösung
to be in register with each othersich in Deckung befinden
transfer loss achieved with fat zeroLadungstransportverlust bei Grundladungsbetrieb
transistor with common baseTransistor mit gemeinsamer Basis
two-level overlay with conspicuous rotationÜberdeckung zweier Ebenen mit beträchtlicher Drehung
two-sided p.c. board with plated-through holesdoppelt kaschierte Leiterplatte Flachbaugruppe mit durchkontaktierten Löchern
use the exposure process in a step and peat mode with individual alignment of each chip areaeine schrittweise Belichtung mit Einzeljustierung jeder Chipfläche durchführen
vary with temperaturesich mit der Temperatur ändern
vary with temperaturemit der Temperatur schwanken
vee isolation with polysilicon backfillV-Graben-Isolation mit Poly-Si-Auffüllung
vertical sidewall with no lateral undercutsvertikale Seitenwand ohne seitliche Unterätzungen
V-groove isolation with polysilicon back fillVIP-Technik (Isolationstechnik, die zur lateralen Isolation der Bauelemente einer integrierten Schaltung eine Polysiliziumschicht verwendet)
via wall with sufficiently tapered contourKontaktöffnungswand mit genügend großer Abschrägung
wafer rotation with respect to the mask's axesWaferdrehung in bezug auf die Maskenachsen
writing with an electron beamBearbeiten mit Elektronenstrahl (ES-Lithografie)
writing with an electron beamSchreiben mit Elektronenstrahl (ES-Lithografie)