English | German |
absorb on to the surface | auf der Oberfläche absorbieren |
absorbing to X-rays | röntgenstrahlenabsorbierend |
access to all the pins via the probing pads | Zugang zu allen Anschlüssen über die Prüfkontakte |
adapt incrementally to recent trends | sich auf die neueren Tendenzen allmählich einstellen |
adapt incrementally to recent trends | sich neueren Tendenzen schrittweise anpassen |
adapt to a computer interface | einem Computerinterface anpassen |
adaptable to particular patterns | anpassungsfähig an besondere Strukturen |
add a digit to the next higher digit position | eine Ziffer zur nächsthöheren Stelle addieren |
add bumps to the chip | das Chip mit Bondhügeln versehen |
add more pinouts to the package | die Anschlußzahl des Gehäuses erhöhen |
add p-dopants to the melt | p-Dotierungsstoffe der Schmelze beimengen |
add to the unit's flexibility | die Flexibilität der Anlage erhöhen |
adherence to measurement procedures | Einhaltung der Meßbedingungen |
adhesion to the substrate | Haftung am Substrat |
adjust automatically X, Y, and Ф to targets on the wafer for each field | X, Y und Ф in bezug auf Wafermarken für jedes Einzelfeld automatisch einstellen |
adjust to new inputs | sich auf neue Eingangszustände einstellen |
adjustment of the lens-to-wafer separation | Einstellung des Objektiv-Wafer-Abstands |
advance attainable line widths to 0.5 micron | erreichbare Linienbreiten auf 0,5 μm reduzieren |
air lock to the unload chamber | Luftschleuse zur Entladekammer |
align each element individually to its corresponding element in the previously printed matrix | jedes Element einzeln zu dem entsprechenden Element in der vorher belichteten Struktur justieren |
align parallel to the X-axis motion of the stage | parallel zur x-Richtung der Tischverschiebung justieren |
align the mask with respect to the wafer | die Maske zum Wafer justieren |
align the patterns with respect to one another | die Strukturen zueinander justieren |
align the reticle directly to with the wafer | das Retikel direkt zum Wafer justieren |
align the reticle mark to the stage mark | die Retikelmarke zur Tischmarke justieren |
align to 0.1μm at each exposure field | mit einer Geschwindigkeit von 0,1 μm in jedem Bildfeld justieren |
alignment error from layer to layer | Justierfehler von Schicht zu Schicht |
alignment of the tape leads to the chip bumps | Justage der Zwischenträger zu den Bondhügeln der Chips |
alignment of the tape leads to the chip bumps | Ausrichtung der Zwischenträger zu den Bondhügeln der Chips |
allocate tasks according to load | Aufgaben je nach Arbeitslast zuweisen (verteilen) |
allocate the time of a central processor to a specific job | die Zeit eines Zentralprozessors einem bestimmten Job zuweisen |
allow an interrupt to occur in accordance with specified priorities | eine Unterbrechung entsprechend den festgelegten Prioritäten zulassen |
alter data from one coded format to another | Daten von einem verschlüsselten Format in ein anderes umwandeln |
analog to digital converter | Analog/Digital-Umsetzer |
analogue-to-digital and D-A converter | A-D-D-A-Wandler |
analogue-to-digital conversion | A-D-Wandlung |
analogue-to-digital conversion | A/D-Wandlung |
analogue-to-digital conversion | A-D-Umsetzung |
analogue-to-digital conversion | Analog-Digital-Wandlung |
analogue-to-digital converter | A-D-Wandler |
analogue-to-digital converter | ADW |
analogue-to-digital converter | ADU |
analogue-to-digital converter | A-D-Umsetzer |
analogue-to-digital converter controller | A-D-Wandler-Steuergerät |
analogue-to-digital-to-analogue converter | Analog-Digital-Analog-Umsetzer |
analogue-to-frequency converter | frequenzanaloger Wandler (Umsetzer) |
apply a layer of photoresist uniformly to the oxidized silicon | eine Fotoresistschicht gleichmäßig auf das oxydierte Silizium aufbringen |
apply a potential to electrostatic beam blanking plates | ein Potential an das elektrostatische Strahlaustastsystem legen |
apply a thick layer of a resist to the wafer | eine dicke Resistschicht auf dem Wafer aufbringen |
apply an electrical signal to | ansteuern |
apply just one drop of solution to the surface | nur einen Lösungstropfen auf die Oberfläche bringen (Schleuderbeschichtung) |
apply stimuli to the input pins | Anregungsimpulse auf die Eingangsstifte geben |
apply stimuli to the input pins | die Eingangsstifte ansteuern |
area ratio of chip to PWB | Flächenverhältnis von Chip zu Leiterplatte |
area to be written | zu beschreibende Fläche |
assign one colour to each level | jeder Ebene eine Farbe zuordnen |
assign priorities to various I-O devices | verschiedenen Eingabe-Ausgabe-Geräten Prioritäten zuweisen |
assist in developing solutions to problems | die Erarbeitung von Problemlösungen unterstützen |
attach the chip carrier to the ceramic board by means of solder reflow | den Chipträger auf dem Keramiksubstrat durch Aufschmelzlöten befestigen |
attach the tape-mounted chip directly to a substrate | das foliengebondete Chip direkt auf einem Substrat befestigen |
attachment to p.c. board | Befestigung auf der Leiterplatte |
autoroute 80 % of the p.c. board/to 80 % | der Leiterplattenverbindungen automatisch herstellen |
available at the pin/to be | am Anschluß anliegen |
average out to one mask required per wafer | sich im Durchschnitt auf eine Maske je Wafer belaufen |
back-to-back | gegensinnig parallel geschaltet |
back-to-back | in Serie gegeneinander geschaltet |
back-to-back | antiparallel geschaltet |
back-to-back configuration | Antiparallelschaltung |
back-to-back configuration | gegensinnige Parallelschaltung |
back-to-back connection | inverse Parallelverbindung |
back-to-back connection | Parallelschaltung mit gegensinniger Polung |
back-to-back devices | antiparallel geschaltete Bauteile |
back-to-back diodes | in Serie gegeneinander geschaltete Dioden |
back-to-back p-n junctions | rückwärtige p-n-Übergänge zum Substrat |
balance loss of electrons due to diffusion | Elektronenverlust infolge Diffusion ausgleichen |
balanced to ground | symmetrisch gegen Masse |
base-to-base spacing | Basis-Basis-Abstand |
behave analogously to | sich analog verhalten zu |
binary-to-decimal converter | Binär-Dezimal-Umsetzer |
binary-coded decimal-to-seven-segment decoder | BCD-zu-7-Segment-Dekoder |
block inputs to the slave flip-flop | Eingänge zum Slave-Flipflop sperren |
blur due to the finite source size | Unschärfe durch die endliche Größe der Strahlungsquelle |
bond all leads to the bumped chip simultaneously | alle Anschlüsse gleichzeitig auf die Bondhügel des Chips bonden |
bond bumped chips to the inner leads of the interconnects | die inneren Enden des Zwischenträgers auf die mit Bondhügeln versehenen Chips bonden |
bond directly to a substrate | direkt auf ein Substrat bonden |
bond face down to substrates | mit der Oberfläche nach unten auf Substrate bonden |
bond the chip to the header | das Chip auf den Montagesockel bonden |
bond the inner leads of the tape pattern to the bumped terminal pads of an IC chip | die inneren Enden der Folienstruktur auf die Bondhügel eines Chips bonden |
bond the outer leads to a lead frame | die äußeren Enden des Zwischenträgers auf den Anschlußkamm bonden |
bond the separated chips to the film carrier | die vereinzelten Chips auf den Filmträger bonden |
bond to the outer leads | an die äußeren Enden des Zwischenträgers bonden |
boost gain up to 10 times | die Verstärkung bis auf das Zehnfache erhöhen (steigern) |
bow up to 15 μm in the free state | sich im freien Zustand bis zu 15 μm durchbiegen |
branch to | springen aüf |
bring the hermetic chip carrier from the development stage to production | den hermetisch abgedichteten Chipträger aus dem Entwicklungsstadium in die Produktion überführen |
bubble diameter down to 1 μm | Blasendurchmesser bis zu 1 μm |
buffer to the outside world | über eine Pufferstufe nach außen führen |
build to military specification | nach militärischen Anforderungen bauen |
build up to the desired thickness | sich zur gewünschten Dicke aufbauen (Schicht) |
burn- in semiconductor chips prior to assembly | Halbleiterchips vor dem Einbau einem beschleunigten Alterungstest unterziehen |
bus-to-peripheral interface | Bus-Peripherie-Schnittstelle |
calculation to five places of decimals | Berechnung auf fünf Dezimalstellen |
call other instructions to read data | weitere Befehle zum Dateneinlesen aufrufen |
card-to-paper tape converter | Lochkarten-Lochstreifen-Umsetzer |
carrier-to-noise rating | Träger-Rausch-Verhältnis |
carrier-to-socket assembly | Montage des Chipträgers auf dem Sockel |
carry on the microinstruction bus to the data chip | über den Mikrobefehlsbus zum Datenchip leiten |
carry out operations to 32 places | Operationen bis zu 32 Stellen ausführen |
carry over an error to the current operation | einen Fehler in die laufende Operation übertragen |
cassette-to-cassette in-line wafer processing system | durchgehendes Waferbearbeitungssystem mit Kassettenbetrieb |
cassette-to-cassette transport system | Transportsystem mit Kassettenbetrieb |
cause the requests to be executed by peripherals | die Bearbeitung der Anforderungen durch die Peripherie veranlassen |
cell-to-cell wiring | Zellenverdrahtung |
centre-to-centre displacement | Mittenverschiebung |
centre-to-centre electrode spacing | Mittenabstand der Elektroden |
centre-to-centre line spacing | Mittenabstand der Linien |
centre-to-centre separation | Mittenabstand |
centre-to-centre spacing | Mittenabstand |
centred with respect to the reticle marks | in bezug auf die Retikelmarken zentriert |
change in emphasis from throughput to resolution and defect density | Verlagerung des Schwergewichts vom Durchsatz auf Auflösung und Defektdichte |
change to the other stable state | in den anderen stabilen Zustand übergehen |
channel length-to-width ratio | Verhältnis von Kanallänge zu Kanalbreite |
channel-to-channel connection | Verbindung von Kanälen |
channel width perpendicular to current flow | Kanalbreite senkrecht zum Stromfluß |
chip bonded to tape | auf Filmband gebondetes Chip |
chip bonded to the substrate | auf das Substrat gebondetes Chip |
chip-to-board area ratio | Verhältnis von Chip zu Montagefläche (auf der Leiterplatte) |
chip-to-chip lead run length | Anschlußleitungslänge von Chip zu Chip |
chip-to-chip wiring | Verdrahtung fvon Chip zu Chip |
chip-to-substrate alignment | Justage von Chip und Substrat |
chip-to-substrate alignment | Ausrichtung von Chip und Substrat |
chip-to-substrate bonding | Bonden des Chips auf das Substrat |
circuit sensitivity to voltage variations | Schaltungsempfindlichkeit gegenüber Spannungsschwankungen |
clamp transient voltages to safe levels Über- | spannungen auf zulässige Pegel begrenzen |
classify defects into up to 10 different categories | Defekte in maximal 10 verschiedene Klassen einteilen |
clear the chip edge sufficiently to prevent shorting | zur Vermeidung von Kurzschlüssen genügend Abstand zur Chipkante halten |
collector-to-substrate capacitance | Kollektor-Substrat-Kapazität |
come to a halt | stoppen |
command a jump to program memory address 33 | einen Sprung zur Programmspeicheradresse 33 befehlen |
command the microcontroller to select the appropriate substrate | den Befehl an das Mikrosteuergerät zur Auswahl des entsprechenden Substrats geben |
communicate repair orders to | Reparaturanweisungen ausgeben an |
computer application to measurement and control | Rechneranwendung auf die Meß- und Verfahrenstechnik |
conducive to scaling | skalierungsfähig |
configured to customers' needs | auf Kundenbedürfnisse zugeschnitten |
connect a number of terminals to a central processor | eine Reihe von Datensichtgeräten mit dem Zentralprozessor verbinden |
connect the processor through an adapter to the telephone network | den Prozessor über einen Anschlußadapter an das Fernsprechnetz anschließen |
connect to a common system bus | an einen gemeinsamen Systembus anschließen |
connect to earth | an Masse schalten (legen) |
connect to ground | an Masse schalten (legen) |
contact printing from a mask to a wafer | Kontaktbelichtung von einer Maske auf einen Wafer |
contents equal to zero | Inhalt Null |
control of the lens-to-wafer separation | Kontrolle des Abstands zwischen Objektiv und Wafer |
control of the lens-to-wafer spacing | Kontrolle des Abstands zwischen Objektiv und Wafer |
convert data to machine-readable form | Daten in maschinenlesbare Form umwandeln |
cool to ambient | auf Umgebungstemperatur abkühlen |
copy a file from one medium to another | eine Datei von einem Speichermedium auf ein anderes übertragen |
copy the contents of a memory area to a backing store | den Inhalt eines Speicherbereichs auf einen Hilfsspeicher übertragen |
current-to-frequency converter | frequenzanaloger Stromwandler |
cut the mask generation time down by a factor of two to three | die Maskenherstellungszeit um das Zwei- bis Dreifache verringern (reduzieren) |
data pertaining to the failure | fehlerrelevante Daten |
data transfer to and from memory | Datenübertragung zum und vom Speicher |
d.c.-to-a.c. power converter | Wechselrichter |
d.c.-to-d.c. converter | Gleichstrom-Gleichstrom-Wandler |
decay to zero | auf Null abklingen |
decimal-to-binary conversion | Dezimal-Binär-Umsetzung |
decrease to one tenth of its original value | auf ein Zehntel seines Ausgangswertes abfallen |
definition of resist patterns down to submicron dimensions | Auflösung von Resiststrukturen bis in den Submikrometerbereich |
deflection field up to 6.5 mm square | Ablenkfeld bis 6,5 mm Kantenlänge |
delegate communications management to a separate device | die Durchführung der Datenübertragung einem getrennten Gerät übertragen |
deliver performance equal to a conventional minicomputer | die Leistung eines herkömmlichen Kleinrechners erbringen |
deliver wafers to the prealignment station | Wafer der Vorjustierstation übergeben |
demagnify the electron beam to a usable size for microfabrication | den Elektronenstrahl auf eine nutzbare Größe für die Mikrostrukturherstellung verkleinern |
demagnify to a probe of 10 Ä | auf einen Sondendurchmesser von 10 Ä verkleinern |
depth-to-width ratio | Verhältnis von Tiefe zu Breite (von geätzten Kanälen) |
describe the layout to the computer in terms of its geometry | das Layout für den Computer in Form seiner Strukturanordnung beschreiben |
designed specifically to fit the requirements | entsprechend den Anforderungen speziell entwickelt |
determine exact stage position to tolerances ranging from 1/8 to 1/48 wavelength of a HeNe laser | die genaue Tischposition mit einer Toleranz von 1/8 bis 1/48 Wellenlänge eines Helium-Neon-Lasers bestimmen |
determine substrate position relative to the beam axis | die Substratlage in bezug auf die Strahlachse bestimmen |
determine the position of the mark to an accuracy at least equal to the beam diameter | die Markenposition mit einer mindestens dem Strahldurchmesser entsprechenden Genauigkeit bestimmen |
develop out windows to the SiO₂ | Fenster zum SiO₂ herausentwickeln |
diameter-to-thickness ratio | Verhältnis von Durchmesser zu Dicke |
die attach to the package | Chipverbindung mit dem Gehäuse |
die centre-to-centre spacing | Chipmittenabstand |
die-to-die spacing | Einzelbildabstand |
digital to analog converter | Digital/Analog-Umsetzer |
digital to analog converter | D/A-Umsetzer |
digital to analog converter | DAU |
digital-to-analogue conversion | D/A-Wandlung |
digital-to-analogue conversion | D-A-Wandlung |
digital-to-analogue conversion | D-A-Umsetzung |
digital-to-analogue conversion using resistive networks | Digital-Analog-Umsetzung mit Widerstandsnetzwerken |
digital-to-analogue converter | D-A-Wandler |
digital-to-analogue converter | D-A-Umsetzer |
direct mount of chip to board | Direktmontage des Chips auf der Leiterplatte |
direct the beam sequentially to the elements of the chip pattern to be exposed | den Strahl sequentiell zu den zu belichtenden Elementen der Chipstruktur führen |
directional link to the bus | Verbindung mit dem Bus in einer Richtung |
displace digits to the right | nach rechts stellenversetzen |
displacement of one digit position to the left | Verschiebung um eine Stelle nach links |
dissolution ratio of exposed to unexposed positive photoresist | Auflösungsverhältnis von belichtetem zu unbelichtetem Positivresist |
distance from wafer to X-ray source | Abstand von Wafer zu Röntgenquelle |
distort to an elliptical cross section | zu einem elliptischen Querschnitt verzerren (Elektronenstrahllithografie) |
distortion of circles to oval patterns | Verzerrung von Kreisen zu Ovalstrukturen |
distribute to a large number of gates | an eine große Zahl von Gattern verteilen |
double to | sich verdoppeln auf |
downtime due to electronic failures | Ausfallzeit auf Grund elektronischer Fehler |
drain to-source voltage | Drain-Source-Spannung |
drive the wafer stage relative to the mask stage in a precise and controlled fashion | den Wafertisch in bezug auf den Maskentisch in einer genau kontrollierten Weise antreiben (ansteuern) |
drop to 50 % of the initial value | auf 50 % des Anfangswerts fallen |
dump the contents to a backing store | den Inhalt im Hilfsspeicher Zwischenspeichern |
dumping of the data from block buffers to the shifter system | Umspeicherung der Daten von Blockpuffern zum Schiebesystem |
easy-to-maintain | leicht zu wartend |
easy-to-maintain | leicht zu warten |
easy-to-maintain-to-use programming statement | leichte Programmierungsanweisung |
edge-to-edge separation between features | Kantenabstand zwischen Strukturelementen |
effect simultaneous bonds of all outer leads to the substrate | gleichzeitig alle äußeren Enden des Zwischenträgers auf das Substrat bonden |
electromechanically linked to | elektromechanisch gekoppelt mit |
eliminate the operator in the wafer handling process to the greatest extent possible | den Operateur im Waferhandhabungsprozeß in größtmöglichem Maße ausschalten |
emitter-to-base capacitance | Emitter-Basis-Kapazität |
end-to-end butting | Aneinanderfügen |
energized/to be | anziehen (Relais) |
entry to a routine | Einsprung in eine Routine |
entry to the subroutine | Einsprung in das Unterprogramm |
erase by exposure to shortwave ultraviolet light | durch kurzwelliges UV-Licht löschen |
etch down to the necessary thickness | auf die erforderliche Dicke dünnätzen |
etch down to the necessary thickness | auf die erforderliche Dicke ätzen |
evolve to production-ready continuous-run status | sich zur produktionsreifen Serienfertigung entwickeln |
expose the photoresist on the surface of a wafer to the patterns on a reticle | das Fotoresist auf der Oberfläche eines Wafers mit den Strukturen eines Retikels belichten |
expose to unload time | Zeit von der Belichtung bis zur Entstückung |
exposure to the edge of the wafer | Belichtung bis zum Rand des Wafers |
extend to a distance less than a wavelength of light away from the mask | sich auf weniger als eine Lichtwellenlänge von der Maske erstrecken |
extend up the side to the chip carrier's top surface | sich seitlich bis zur Chipträgeroberseite erstrecken |
extendability of E-beam technology to smaller feature sizes | Erweiterungsfähigkeit der Elektronenstrahltechnik auf kleinere Strukturgrößen |
external connection to the integrated circuit package | Außenanschluß an den integrierten Schaltkreisbaustein |
fabricate device structures down to the 100 Ä range | Bauelementstrukturen bis in den 100-Ä-Bereich herstellen |
fabricate to very high tolerances | mit sehr engen Toleranzen fertigen |
failure due to random causes | zufälliger Ausfall |
fall from high to low | von H auf L abfallen |
fall to zero | auf Null abfallen |
fault due to particulate contamination | Fehler durch Teilchenverunreinigung |
feature contral to ± 0.1 μm | Einhaltung der Elementbreite bis auf ± 0,1 μm |
features ranging from as small as 1.5 μm to as large as 3.0 | μm Strukturbreiten in einem großen Variationsbereich von 1,5 μm bis 3,0 μm |
feed back to | zurückführen zu |
feed forward the partial product to the next level | das Teilprodukt zur nächsten Stufe weiterleiten |
feed on-off data to the beam | den Strahl durch Daten für Hell- und Dunkeltastung steuern |
feed the input signals to all comparators | die Eingangssignale allen Komparatoren zuführen |
feed the program via an I-O port to a computer for storage in magnetic tape | das Programm über einen Eingabe-Ausgabe-Kanal in einen Computer zur Speicherung auf Magnetband eingeben |
field-to-field registration with benchmarks | feldweise Uberdeckung mit Feinjustiermarken |
field-retrofit to | nachträglich ausbauen zu |
filled to capacity | vollgeschrieben |
flag as prime candidates for swapping back to mass storage | als erste Anwärter für die Auslagerung in den Großspeicher kennzeichnen |
flat to within a few microns | plan bis auf einige Mikrometer |
focus the beam just to the side of a knifeedge | den Strahl genau neben eine Schneide fokussieren |
force entry to the end-of-run routine | den Einsprung in das Maschinenprogramm bei Programmende erzwingen |
foul the edge of the chip/to an | die Chipkante stoßen |
fractional hole contribution to the current | Löcheranteil am Strom |
front-to-back pattern registration | Strukturüberdeckung zwischen Vorder- und Rückseite |
front-to-back registration | Überdeckung der Vorder- und Rückseitenstrukturen |
gain access to the stored information | Zugriff zu den gespeicherten Informationen erlangen |
gate selectively the flow of information from the bus to the acceptor | den Datenfluß vom Bus zur Empfangsstation selektiv durchsteuern |
gate to | leiten auf |
gate to | durchschalten zu |
gate-to-metal contact | Gate-Metall-Kontakt |
gate-to-source controlling bias | Gate-Source-Steuerspannung |
gate-to-source voltage | Spannung zwischen Gate- und Source-Elektrode |
gate-to-source voltage | Gate-Source-Spannung |
generate a frequency proportional to the input voltage | eine Frequenz proportional zur Eingangsspannung erzeugen |
geometry in the 0.5-to-1 μm range | Strukturen im Bereich von 0,5 bis 1 μm |
gettering treatment applied to the backside of the slice | Getterbehandlung auf der Rückseite der Scheibe |
give adequate physical support to the chip | dem Chip ausreichenden physischen Halt geben |
glue face down to | mit der Oberfläche nach unten kleben auf |
go directly to any cell of the chip | direkt auf eine beliebige Zelle des Chips gehen |
go to | Sprungbefehl in höheren Programmiersprachen |
go-to statement | Verzweigungsanweisung |
go-to statement | Sprunganweisung |
go to the high-impedance state | hochohmig werden |
go to the ONE condition | in den Einszustand "1"-Zustand schalten |
go to the ONE state | in den Einszustand "1"-Zustand schalten |
go to zero | gegen Null gehen |
gold-to-gold contact interface | Goldkontaktfläche |
grant access to the module with the highest priority | Zugang zum Baustein mit der höchsten Priorität gewähren |
handle up to 80 instructions | bis zu 80 Befehle verarbeiten (abarbeiten) |
head-to-tape contact | Bandkontakt |
height-to-width aspect ratio | Seitenverhältnis (im Resist) |
high to low transition | Übergang von H nach L |
high to low transition | H-L-Übergang |
hook the bit-slice processor to slower peripherals | den Bitscheibenprozessor mit langsameren Peripheriegeräten koppeln |
hook together in building-block fashion to the CPU | sich bausteinartig zur Zentraleinheit zusammenschalten |
hook up to | sich anschließen lassen an |
hook up to | anschließen an |
horizontal-to-vertical coverage | Stufenüberdeckung |
house a larger chip in a smaller package/ to | ein größeres Chip in einem kleineren Gehäuse unterbringen |
impossible-to-attain tolerance | nicht einzuhaltende Toleranz |
imprecise level-to-level registration | ungenaue Überdeckung zwischen den Ebenen |
input instructions to the computer | dem Computer Befehle geben |
input-output counts ranging from 16 to 84 | Zahl fder Eingangs-Ausgangs-Anschlüsse zwischen 16 und 84 |
insure exposure in a precise spatial relationship to the mark | die Belichtung in einer genauen räumlichen Beziehung zur Marke gewährleisten |
intelligible to a processor | lesbar für einen Prozessor |
interconnect the chip directly to the board | das Chip direkt mit der Montageplatte verbinden |
interconnect the components according to the specified bit pattern | die Elemente entsprechend dem definierten Bitmuster verbinden |
inversely proportional to the square | umgekehrt proportional dem Quadrat |
invert with respect to the input | in bezug auf den Eingang invertieren |
isolate the problem to a circuit card | das Problem auf eine Schaltungskarte einkreisen (eingrenzen) |
issue a busy signal to the microcomputer | ein Belegtsignal an den Mikrocomputer geben |
issue an interrupt to the system | das System unterbrechen |
join a microcircuit to an external circuit | einen Mikroschaltkreis mit einer äußeren Schaltung verbinden |
join the outer leads to the substrate conductors | die äußeren Enden des Zwischenträgers mit den Substratleitern verbinden |
jump back to the main-line program | Rücksprung zum Hauptprogramm |
jump-to-subroutine instruction | Befehl für Sprung ins Unterprogramm |
keep downtime to a minimum | die Ausfallzeit minimal klein halten |
keep programs up-to-date | Programme auf dem neuesten Stand halten |
keep the wafers flat to within ± 5 | μm die Wafer bis auf ± 5 μm plan halten |
lay out the circuit according to a set of design rules | das Schaltkreislayout unter Berücksichtigung der Entwurfsregeln ausführen |
layer-to-layer overlay on a wafer | Überdekkung der Schichten auf einem Wafer |
layer-to-layer registration | Überdeckung zwischen den Schichten |
lead to-chip-edge shorting | Kurzschluß zwischen Zwischenträger und Chipkante |
lead-to-substrate pad alignment | Justage des Zwischenträgers zum Substrat |
lead-to-substrate pad alignment | Ausrichtung des Zwischenträgers zum Substrat |
least dimensions in the 1 to 2 μm range | kleinste Abmessungen im 1 bis 2-Mikrometerbereich |
leave up to ten unexposed rectangular areas within the array for non-primary patterns | bis zu zehn unbelichtete rechteckige Flächen innerhalb der Matrix für Teststrukturen freilassen |
left shift of from 0 to 15 places | Verschiebung von 0 bis 15 Stellen nach links |
lend itself themselves fairly well to single chip fabrication | sich ziemlich gut für die Einzelchipfertigung eignen |
lens-to-specimen spacing | Abstand zwischen Objektiv und Probe |
level-to-level alignment accuracy | Justiergenauigkeit zwischen den Ebenen |
level-to-level registration | Überdeckung zwischen den Ebenen |
level-to-level registration accuracy | Überdekkungsgenauigkeit zwischen den Ebenen |
level-to-level registration of masks | Überdekkung der Masken von Ebene zu Ebene |
level to-level registration tolerance of 0.1 μm | Überdeckungstoleranz von 0,1 μm zwischen den Ebenen |
line-to-line pitch | Linienrastermaß |
line-to-space ratio | Verhältnis von Linienbreite zu Abstandsbreite |
line-to-space ratio | Tastverhältnis |
line-centre to line-centre separation | Mittenabstand der Linien |
line-centre to line-centre separation | Linienmittenabstand |
link directly to a single bus | mit einem Einzelbus direkt verbinden |
link several chip solder connections to the same pin | mehrere Chiplötanschlüsse mit demselben Stift verbinden |
link the customer to the system via a telephone line | den Kunden über eine Telefonleitung mit der Anlage verbinden |
link to a central controller | an ein Zentralsteuergerät anschließen |
load to expose time | Zeit von der Bestükkung bis zur Belichtung |
located in close proximity to each other | dicht beieinander liegend |
logic conversion to I²L gates | Umwandlung des Logikdiagramms in PL-Gatter |
machine-to-machine integrity | Übereinstimmung von Gerät zu Gerät |
machine-to-machine overlay comparison | Überdeckungsvergleich von Anlage zu Anlage |
magnification of the mark from the wafer to the video screen | Vergrößerung der Marke vom Wafer zum Bildschirm |
make a vertical transition from the level of the IC to the level of the substrate | einen vertikalen Übergang von der IC-Ebene zur Substratebene herstellen |
make up a block to a fixed size | einen Informationsblock auf eine bestimmte Länge auffüllen |
mark-to-space modulation | Impulslängenmodulation |
mark-to-space ratio | Impulsverhältnis |
mark-to-space ratio | Impulsbreitenverhältnis |
mark-to-space ratio | Impulstastverhältnis |
mask-to-film separation | Abstand Maske-Schicht |
mask-to-mask registration | Überdeckungsgenauigkeit von Maske zu Maske |
mask-to-resist separation | Abstand Maske-Resist |
mask-to-slice separation | Abstand Maske-Wafer |
mask-to-wafer abrasion | Abrieb zwischen Maske und Wafer |
mask-to-wafer contact | Kontakt zwischen Maske und Wafer |
mask-to-wafer contact | Maske-Wafer-Kontakt |
mask-to-wafer distance | Abstand Schablone-Wafer |
mask-to-wafer gap | Abstand Schablone-Wafer |
mask-to-wafer positioning system with six degrees of freedom | Maske-Wafer-Positioniersystem mit sechs Freiheitsgraden |
mask-to-wafer registration | Justierung von Maske zu Wafer |
mask-to-wafer registration | Maske-Wafer-Überdeckung |
mask-to-wafer separation | Abstand Maske-Wafer |
mask-to-wafer spacing | Abstand Maske-Wafer |
mass-bond bumped chips to the inner leads of the interconnects | die inneren Enden der Zwischenträger auf die mit Bondhügeln versehenen Chips massenbonden (simultanbonden) |
mass-bonding of chips to film | Massenbonden von Chips auf Film |
match of field size to chip size | Anpassung der Feldgröße an die Chipgröße |
mean time to fail | mittlere störungsfreie Zeit |
mean time to fail | mittlere Lebensdauer |
mean time to fail | mittlere Zeit bis zum Ausfall |
mean time to failure | mittlere störungsfreie Zeit |
mean time to failure | mittlere Lebensdauer |
mean time to failure | mittlere Zeit bis zum Ausfall |
mean time to repair | durchschnittliche Zeit zwischen zwei Reparaturen |
medium-to-severe noise environment | Umgebung mit mittlerem bis starkem Rauschen |
metal-to-silicon ohmic contact | ohmscher Kontakt zwischen Metall und Silizium |
minimum dimension down to 700 A | kleinste Abmessung bis zu 700 Ä |
misregistration of one circuit level to another on the wafer | Überdeckungsfehler zwischen zwei Schaltkreisebenen auf dem Wafer |
mixture of one part developer to one part water | 1:1 Mischung aus Entwickler und Wasser |
mixture of one part developer to one part water | Mischung aus einem Teil Entwickler und einem Teil Wasser |
model A to model B retrofit | nachträgliche Aufrüstung des Modells A zum Modell B |
momentum transfer to the substrate surface atoms | Impulsübertragung auf die Substratoberflächenatome |
monitoring accuracy down to several hundredths of a micron | Kontrollgenauigkeit bis zu einigen Hundertsteln eines Mikrometers |
mount chips in TO cans | Chips in TO-Gehäusen einsetzen |
mount direct to board | direkt auf Leiterplatte montieren |
move directly to the next feature | direkt zum nächsten Strukturelement übergehen |
move from one potential well to the next | sich von einer Potentialmulde zur nächsten fortbewegen |
move from row to row in a serpentine pattern | sich von Zeile zu Zeile serpentinenartig bewegen |
move from the laboratory to the production line | vom Versuchsstadium in die Produktion überführt werden |
move the X-Y stage to a given position | eine bestimmte Position mit dem Koordinatentisch anfahren |
move to the location of a fiducial mark den | Ort einer Justiermarke anfahren |
move to the next field to be written | das nächste zu schreibende Feld anfahren |
narrow the fault down to | den Fehler einengen auf |
narrow to 15 nm | sich auf 15 nm verschmälern |
non-return-to-reference | ohne Rückkehr zum Bezugspunkt (Schreibverfahren) |
normal to the scan | senkrecht zur Rasterbewegung |
normal to the wafer surface | senkrecht zur Waferoberfläche |
object to image distance at a 10:1 image reduction | Objektabstand bei zehnfacher Bildverkleinerung |
obtain reproducible geometries from wafer to wafer | reproduzierbare Strukturen von Wafer zu Wafer erhalten |
one-to-one correspondence | Eins-zu-Eins-Zuordnung |
one-to-one correspondence | Eins-zu-Eins-Entsprechung |
one-to-one imaging system | 1:1 Abbildungssystem |
one-to-one mask projection technique | 1:1-Maskenprojektionsverfahren |
one-to-one photoprinting | lichtoptische 1:1-Bildübertragung |
one-to-one projection | 1:1-Projektion |
one-to-one projection system | 1:1-Projektionsanlage |
one-to-one step and repeat system | Step-und-Repeat-Anlage mit 1:1-Abbildung |
one-to-one wafer imaging | 1:1-Abbildung auf Wafer |
one-to-zero ratio | Eins-zu-Null-Verhältnis |
opaque to X-rays | röntgenstrahlenundurchlässig |
open contact holes through the oxide to the polysilicon | Kontaktlöcher durch das Oxid zum Polysilizium öffnen |
operate at clock frequencies of one to three GHz | bei Taktfrequenzen von 1 bis 3 GHz arbeiten |
operate at slow-to-medium speeds | bei langsamen bis mittleren Geschwindigkeiten arbeiten |
operate over a 1-to-5 megahertz range | im 1- bis 5-MHz-Bereich arbeiten |
operate over the temperature range from 0 to 50 °C | im Temperaturbereich von 0 bis 50 °C arbeiten |
optical transfer of the desired imagery on the photomask to the wafer | optische Übertragung der gewünschten Abbildung von der Fotoschablone auf den Wafer |
optionally expandable to | wahlweise erweiterbar auf |
organize the data transmission from the memory to the channel | die Datenübertragung vom Speicher zum Kanal organisieren |
orient the pattern to be written with previous ones | die zu schreibende Struktur zu vorausgehenden justieren |
outer lead bonding to lead frames | Außenbonden an Anschlußkämme |
output selected data to the operator for visual inspection | ausgewählte Daten für den Bediener zur Sichtkontrolle ausgeben |
overall alignment error from layer to layer | Gesamtjustierfehler von Schicht zu Schicht |
overlay one exposure field to another | ein Bildfeld mit einem anderen überdecken (zur Deckung bringen) |
package-to-board area ratio | Flächenverhältnis von Gehäuse zu Montageplatte |
package-to-board direct attach | Direktmontage des Gehäuses auf der Leiterplatte |
package-to-board electrical interconnect | elektrische Verbindung zwischen Gehäuse und Leiterplatte |
package up to eight chips within a 1 in. square module | bis zu acht Chips in einem Baustein von 1 Quadratzoll kapseln |
pad connecting the chip to the ceramic substrate | Kontaktstelle für die Verbindung des Chips mit dem Keramiksubstrat |
pad to | auffüllen auf |
paper-tape-to-magnetic-tape converter | Lochband-Magnetband-Umsetzer |
parallel-to-series conversion | Parallel-Serien-Umsetzung |
parallel transfer of a mask pattern to a substrate | Parallelübertragung einer Maskenstruktur auf ein Substrat |
parallelism of the mask-to-wafer spacing | Parallelität des Maske-Wafer-Abstands |
pass control to | die Steuerung übertragen |
pass gate from the latch to the bit lines | Durchgangsgatter vom Signalspeicher zu den Bitleitungen |
pattern transfer from the top resist to the silicon nitride layer | Strukturübertragung von der oberen Resistschicht auf die Siliziumnitridschicht z |
pattern with feature sizes to 0.5 micron | Struktur mit Elementgrößen bis zu 0,5 Mikrometer |
peak sensitivity to particular wavelengths | Höchstempfindlichkeit für bestimmte Wellenlängen |
peak to infinity | unendlich werden |
peak-to-peak voltmeter | Spitzenwertvoltmeter |
peak-to-valley current ratio | Höcker-Tal-Stromverhältnis |
peak-to-valley current ratio | Verhältnis von Strommaximum zu Stromminimum |
peak-to-valley current ratio | Spitzenstrom-Talstrom-Verhältnis |
perpendicular to the chip surface | senkrecht zur Chipfläche |
pin-to-pin capacitance | Pin-zu-Pin-Kapazität |
pin-to-pin Separation | Anschlußstiftabstand |
place geometries to an accuracy in the order of 0.2 micrometres | die Strukturen bis zu einer Genauigkeit von etwa 0,2 Mikrometer positionieren |
place two masks back-to-back on a carrier | zwei Masken mit ihren Rückseiten zueinander auf einen Träger einsetzen |
place wafers perpendicular to the gas flow | die Wafer senkrecht zum Gasstrom anordnen |
point-to-point data routing | streckenweiser Datenverlauf |
position the beam to the exact location den | Strahl auf den genauen Ort plazieren |
position the stage to the proper x-y coordinates | den Tisch in X und Y richtig positionieren |
positioning of a mask with respect to a sample | Positionierung einer Maske in bezug auf eine Probe |
precision two-to-one reduction | Präzisionsverkleinerung von 2:1 |
predesignate for a particular mask level/ to | für eine bestimmte Maskenebene vorbestimmen |
print field sizes up to 6 mm x 6 mm | Feldgrößen bis zu 6 mm x 6 mm belichten |
print the resistors on to dielectrics | die Widerstände auf dielektrische Schichten drukken |
proceed to the next job | zum nächsten Job übergehen |
progression from the manual photomask machine to computers | Fortschritt von der manuellen Maskenherstellungsanlage zu Rechnern |
project the image of the mask at one to one magnification on to the wafer | das Bild der Schablone im Verhältnis 1:1 auf den Wafer projizieren |
properly exposed at the edge adjacent to the 1 μ line | richtig belichtet an der der 1-μm-Linie benachbarten Kante |
provide communication to the external circuitry | die Verbindung mit der Außenschaltung herstellen |
provide in response to a demand | auf eine Anforderung bereitstellen |
provide instructions to | Befehle geben an |
pull the wafer on to a flat substrate with a vacuum den | Wafer durch Vakuum auf eine plane Unterlage ansaugen |
pump down to vacuum | evakuieren |
punchthrough from collector to emitter | Durchgriff vom Kollektor zum Emitter |
push geometries down to 1 μm area | die Entwicklung der Strukturen bis in den 1-μm-Bereich vorantreiben |
push the processing operations to the frontier of fabrication technology | die Bearbeitungsverfahren bis an die technologischen Grenzen treiben |
put the mask in near proximity to the wafer | die Maske in einen kleinen Abstand zum Wafer bringen |
ratio of exposed area to total area | Verhältnis von belichteter Fläche zur Gesamtfläche (eines Chips) |
reach through to the source | bis zur Quelle durchreichen |
react to some condition | auf einen gewissen Zustand reagieren |
ready-to-mount | einbaufertig |
ready-to-mount | montagefertig |
reconvert back to the original analog form | in die ursprüngliche Analogform zurückverwandeln |
reconvert back to the original analogue form | in die ursprüngliche Analogform zurückverwandeln |
rectangle orthogonal to the scanning direction | Stempel senkrecht zur Abtastrichtung |
rectangles of varying size up to 5 μm square | Rechtecke unterschiedlicher Größe bis zu 5 μm Kantenlänge |
reduce by up to an order of magnitude | um maximal eine Größenordnung reduzieren |
reduce data to a useful form | die Daten zu einer brauchbaren Form reduzieren (verdichten) |
reduce misalignment to near-zero | die ungenaue Justierung nahezu eliminieren |
reduce the fault to a single error | den Fehlerzustand auf einen einzigen Fehler zurückführen |
reference the wafer to the optical axis | den Wafer zur optischen Achse justieren |
register a pattern to underlying ones | eine Struktur mit darunterliegenden zur Überdekkung bringen |
register accurately to each other | sich genau überdecken |
register to the front side pattern | mit der Struktur auf der Vorderseite in Deckung bringen |
registration from level to level | Überdeckung von Ebene zu Ebene |
registration of the mask images from level to level | Überdeckung fder Maskenbilder zwischen den Ebenen |
relate the image to pattern on the mask | das Bild zur Struktur auf der Maske geometrisch in Beziehung setzen |
relegate specialized functions to support ICs | spezielle Funktionen integrierten Hilfsschaltkreisen übertragen |
relinquish control to the input-output devices | die Kontrolle an die Eingabe-Ausgabe-Geräte abgeben |
remain fixed with respect to the lens system | in bezug auf das Objektivsystem unverändert bleiben |
repeatability from machine-to-machine | Reproduzierbarkeit von Gerät zu Gerät |
replication of features down to the submicron size | Reproduzierung von Strukturelementen bis in den Submikrometerbereich |
report an error condition to the operator | dem Bediener einen Fehlerzustand melden (mitteilen) |
reproduce pattern details to a greater or lesser degree of accuracy | Strukturdetails mit einem mehr oder weniger hohen Genauigkeitsgrad abbilden |
rescale the chip to a different size by computer | das Chip auf eine andere Größe mit Computer neu skalieren |
reset the output to a logic 0 | den Ausgang auf logisch Null zurücksetzen |
resist adhesion to the substrate | Resisthaftung auf dem Substrat |
to be disabled | abfallen (Relais) |
to be in register with each other | sich in Deckung befinden |