с высокой плотностью упаковки

Términos que contienen с высокой плотностью упаковки | todas las formas | sólo coincidencias exactas | sólo en el orden indicado

Tema	Ruso	Inglés
micr.	БИС с высокой плотностью упаковки	high-density LSI
tec.	интегральная схема с высокой плотностью упаковки	high-density IC (элементов)
micr.	ИС с высокой плотностью упаковки	dense device
micr.	ИС с высокой плотностью упаковки	highly-packed chip
electr.	ИС с высокой плотностью упаковки	high-density integration
micr.	ИС с высокой плотностью упаковки	high-density integrated circuit
tec.	ИС с высокой плотностью упаковки	high-density IC (элементов)
tec.	КМОП интегральная схема с высокой плотностью упаковки	high-density complementary metal-oxide-semiconductor
tec.	КМОП интегральная схема с высокой плотностью упаковки	high-density complementary MOS
tec.	КМОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary MOS
tec.	КМОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high density complementary metal-oxide-semiconductor
tec.	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки	high-density complementary MOS
tec.	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки	high density complementary metal-oxide-semiconductor
tec.	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary metal-oxide-semiconductor
tec.	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary MOS
electr.	кристалл с высокой плотностью упаковки	dense chip
electr.	логические схемы с высокой плотностью упаковки	tightly-packed logic
electr.	логические схемы с высокой плотностью упаковки	dense logic
micr.	логические схемы с высокой плотностью упаковки	high-density logic
electr.	МОП-структура с высокой плотностью упаковки	high-density MOS
micr.	с высокой плотностью упаковки	tightly-racked
nanot.	с высокой плотностью упаковки	tightly-packed
micr.	с высокой плотностью упаковки	high-density
medios.	с высокой плотностью упаковки	densely-packed
micr.	технология БИС с высокой плотностью упаковки	dense LSI technology
tec.	технология изготовления ИС с высокой плотностью упаковки	high-density technology (элементов)
tec.	технология изготовления КМОП ИС с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary MOS
tec.	технология изготовления КМОП ИС с высокой плотностью упаковки элементов	high density complementary metal-oxide-semiconductor
tec.	технология изготовления МОП-структур с высокой плотностью упаковки	high-density MOS technology
tec.	технология изготовления схем с высокой плотностью упаковки	high-density circuit technique
mil., avia.	технология изоляции интегральной схемы с высокой плотностью упаковки	high-density isolation technology
tec.	технология изоляции интегральных схем с высокой плотностью упаковки	high-density isolation technology
micr.	технология ИС с высокой плотностью упаковки	high-density technology
comp.	технология n-МОП схем с кремниевыми затворами и высокой плотностью упаковки	high-density n-channel silicon-gate MOS technology
comp.	технология n-МОП схем с кремниевыми затворами и высокой плотностью упаковки	HMOS technology
comp.	технология схем с высокой плотностью упаковки	high-density circuit technique
micr.	технология толстоплёночных ГИС с высокой плотностью упаковки	mid-film process
electr.	упаковка с высокой плотностью	high-density packaging
tec.	упаковка электронных схем с высокой плотностью	high-density electronic packaging

Enlace corto a esta página