с высокой плотностью упаковки

Терміни що містять с высокой плотностью упаковки | усі форми | лише в заданій формі | лише у вказаному порядку

Тематика	Російська	Англійська
мікроел.	БИС с высокой плотностью упаковки	high-density LSI
тех.	интегральная схема с высокой плотностью упаковки	high-density IC (элементов)
мікроел.	ИС с высокой плотностью упаковки	dense device
мікроел.	ИС с высокой плотностью упаковки	highly-packed chip
ел.	ИС с высокой плотностью упаковки	high-density integration
мікроел.	ИС с высокой плотностью упаковки	high-density integrated circuit
тех.	ИС с высокой плотностью упаковки	high-density IC (элементов)
тех.	КМОП интегральная схема с высокой плотностью упаковки	high-density complementary metal-oxide-semiconductor
тех.	КМОП интегральная схема с высокой плотностью упаковки	high-density complementary MOS
тех.	КМОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary MOS
тех.	КМОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high density complementary metal-oxide-semiconductor
тех.	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки	high-density complementary MOS
тех.	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки	high density complementary metal-oxide-semiconductor
тех.	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary metal-oxide-semiconductor
тех.	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary MOS
ел.	кристалл с высокой плотностью упаковки	dense chip
ел.	логические схемы с высокой плотностью упаковки	tightly-packed logic
ел.	логические схемы с высокой плотностью упаковки	dense logic
мікроел.	логические схемы с высокой плотностью упаковки	high-density logic
ел.	МОП-структура с высокой плотностью упаковки	high-density MOS
мікроел.	с высокой плотностью упаковки	tightly-racked
нано	с высокой плотностью упаковки	tightly-packed
мікроел.	с высокой плотностью упаковки	high-density
ЗМІ	с высокой плотностью упаковки	densely-packed
мікроел.	технология БИС с высокой плотностью упаковки	dense LSI technology
тех.	технология изготовления ИС с высокой плотностью упаковки	high-density technology (элементов)
тех.	технология изготовления КМОП ИС с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary MOS
тех.	технология изготовления КМОП ИС с высокой плотностью упаковки элементов	high density complementary metal-oxide-semiconductor
тех.	технология изготовления МОП-структур с высокой плотностью упаковки	high-density MOS technology
тех.	технология изготовления схем с высокой плотностью упаковки	high-density circuit technique
військ., авіац.	технология изоляции интегральной схемы с высокой плотностью упаковки	high-density isolation technology
тех.	технология изоляции интегральных схем с высокой плотностью упаковки	high-density isolation technology
мікроел.	технология ИС с высокой плотностью упаковки	high-density technology
комп.	технология n-МОП схем с кремниевыми затворами и высокой плотностью упаковки	high-density n-channel silicon-gate MOS technology
комп.	технология n-МОП схем с кремниевыми затворами и высокой плотностью упаковки	HMOS technology
комп.	технология схем с высокой плотностью упаковки	high-density circuit technique
мікроел.	технология толстоплёночных ГИС с высокой плотностью упаковки	mid-film process
ел.	упаковка с высокой плотностью	high-density packaging
тех.	упаковка электронных схем с высокой плотностью	high-density electronic packaging

Коротке посилання