с высокой плотностью упаковки

Einträge enthaltend с высокой плотностью упаковки | alle Formen | exakt | nur in der angegebenen Reihenfolge

Thematik	Russisch	Englisch
Mikroel.	БИС с высокой плотностью упаковки	high-density LSI
Tech.	интегральная схема с высокой плотностью упаковки	high-density IC (элементов)
Mikroel.	ИС с высокой плотностью упаковки	dense device
Mikroel.	ИС с высокой плотностью упаковки	highly-packed chip
el.	ИС с высокой плотностью упаковки	high-density integration
Mikroel.	ИС с высокой плотностью упаковки	high-density integrated circuit
Tech.	ИС с высокой плотностью упаковки	high-density IC (элементов)
Tech.	КМОП интегральная схема с высокой плотностью упаковки	high-density complementary metal-oxide-semiconductor
Tech.	КМОП интегральная схема с высокой плотностью упаковки	high-density complementary MOS
Tech.	КМОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary MOS
Tech.	КМОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high density complementary metal-oxide-semiconductor
Tech.	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки	high-density complementary MOS
Tech.	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки	high density complementary metal-oxide-semiconductor
Tech.	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary metal-oxide-semiconductor
Tech.	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary MOS
el.	кристалл с высокой плотностью упаковки	dense chip
el.	логические схемы с высокой плотностью упаковки	tightly-packed logic
el.	логические схемы с высокой плотностью упаковки	dense logic
Mikroel.	логические схемы с высокой плотностью упаковки	high-density logic
el.	МОП-структура с высокой плотностью упаковки	high-density MOS
Mikroel.	с высокой плотностью упаковки	tightly-racked
Nano.	с высокой плотностью упаковки	tightly-packed
Mikroel.	с высокой плотностью упаковки	high-density
Massenmed.	с высокой плотностью упаковки	densely-packed
Mikroel.	технология БИС с высокой плотностью упаковки	dense LSI technology
Tech.	технология изготовления ИС с высокой плотностью упаковки	high-density technology (элементов)
Tech.	технология изготовления КМОП ИС с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary MOS
Tech.	технология изготовления КМОП ИС с высокой плотностью упаковки элементов	high density complementary metal-oxide-semiconductor
Tech.	технология изготовления МОП-структур с высокой плотностью упаковки	high-density MOS technology
Tech.	технология изготовления схем с высокой плотностью упаковки	high-density circuit technique
Mil., Luftf.	технология изоляции интегральной схемы с высокой плотностью упаковки	high-density isolation technology
Tech.	технология изоляции интегральных схем с высокой плотностью упаковки	high-density isolation technology
Mikroel.	технология ИС с высокой плотностью упаковки	high-density technology
comp.	технология n-МОП схем с кремниевыми затворами и высокой плотностью упаковки	high-density n-channel silicon-gate MOS technology
comp.	технология n-МОП схем с кремниевыми затворами и высокой плотностью упаковки	HMOS technology
comp.	технология схем с высокой плотностью упаковки	high-density circuit technique
Mikroel.	технология толстоплёночных ГИС с высокой плотностью упаковки	mid-film process
el.	упаковка с высокой плотностью	high-density packaging
Tech.	упаковка электронных схем с высокой плотностью	high-density electronic packaging

Kurzlink auf diese Seite