俄语 ⇄ 英语

主题类别	俄语	英语
微电子学	БИС с высокой плотностью упаковки	high-density LSI
技术	интегральная схема с высокой плотностью упаковки	high-density IC (элементов)
微电子学	ИС с высокой плотностью упаковки	dense device
微电子学	ИС с высокой плотностью упаковки	highly-packed chip
电子产品	ИС с высокой плотностью упаковки	high-density integration
微电子学	ИС с высокой плотностью упаковки	high-density integrated circuit
技术	ИС с высокой плотностью упаковки	high-density IC (элементов)
技术	КМОП интегральная схема с высокой плотностью упаковки	high-density complementary metal-oxide-semiconductor
技术	КМОП интегральная схема с высокой плотностью упаковки	high-density complementary MOS
技术	КМОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary MOS
技术	КМОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high density complementary metal-oxide-semiconductor
技术	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки	high-density complementary MOS
技术	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки	high density complementary metal-oxide-semiconductor
技术	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary metal-oxide-semiconductor
技术	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary MOS
电子产品	кристалл с высокой плотностью упаковки	dense chip
电子产品	логические схемы с высокой плотностью упаковки	tightly-packed logic
电子产品	логические схемы с высокой плотностью упаковки	dense logic
微电子学	логические схемы с высокой плотностью упаковки	high-density logic
电子产品	МОП-структура с высокой плотностью упаковки	high-density MOS
微电子学	с высокой плотностью упаковки	tightly-racked
纳米技术	с высокой плотностью упаковки	tightly-packed
微电子学	с высокой плотностью упаковки	high-density
媒体	с высокой плотностью упаковки	densely-packed
微电子学	технология БИС с высокой плотностью упаковки	dense LSI technology
技术	технология изготовления ИС с высокой плотностью упаковки	high-density technology (элементов)
技术	технология изготовления КМОП ИС с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary MOS
技术	технология изготовления КМОП ИС с высокой плотностью упаковки элементов	high density complementary metal-oxide-semiconductor
技术	технология изготовления МОП-структур с высокой плотностью упаковки	high-density MOS technology
技术	технология изготовления схем с высокой плотностью упаковки	high-density circuit technique
军队, 航空	технология изоляции интегральной схемы с высокой плотностью упаковки	high-density isolation technology
技术	технология изоляции интегральных схем с высокой плотностью упаковки	high-density isolation technology
微电子学	технология ИС с высокой плотностью упаковки	high-density technology
计算	технология n-МОП схем с кремниевыми затворами и высокой плотностью упаковки	high-density n-channel silicon-gate MOS technology
计算	технология n-МОП схем с кремниевыми затворами и высокой плотностью упаковки	HMOS technology
计算	технология схем с высокой плотностью упаковки	high-density circuit technique
微电子学	технология толстоплёночных ГИС с высокой плотностью упаковки	mid-film process
电子产品	упаковка с высокой плотностью	high-density packaging
技术	упаковка электронных схем с высокой плотностью	high-density electronic packaging