с высокой плотностью упаковки

Terminy zawierające с высокой плотностью упаковки | wszystkie formy | tylko w zadanej formie | tylko w podanej kolejności

Tematyka	Rosyjski	Angielski
mikr.	БИС с высокой плотностью упаковки	high-density LSI
techn.	интегральная схема с высокой плотностью упаковки	high-density IC (элементов)
mikr.	ИС с высокой плотностью упаковки	dense device
mikr.	ИС с высокой плотностью упаковки	highly-packed chip
elektron.	ИС с высокой плотностью упаковки	high-density integration
mikr.	ИС с высокой плотностью упаковки	high-density integrated circuit
techn.	ИС с высокой плотностью упаковки	high-density IC (элементов)
techn.	КМОП интегральная схема с высокой плотностью упаковки	high-density complementary metal-oxide-semiconductor
techn.	КМОП интегральная схема с высокой плотностью упаковки	high-density complementary MOS
techn.	КМОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary MOS
techn.	КМОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high density complementary metal-oxide-semiconductor
techn.	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки	high-density complementary MOS
techn.	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки	high density complementary metal-oxide-semiconductor
techn.	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary metal-oxide-semiconductor
techn.	комплементарная МОП-структура с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary MOS
elektron.	кристалл с высокой плотностью упаковки	dense chip
elektron.	логические схемы с высокой плотностью упаковки	tightly-packed logic
elektron.	логические схемы с высокой плотностью упаковки	dense logic
mikr.	логические схемы с высокой плотностью упаковки	high-density logic
elektron.	МОП-структура с высокой плотностью упаковки	high-density MOS
mikr.	с высокой плотностью упаковки	tightly-racked
nanot.	с высокой плотностью упаковки	tightly-packed
mikr.	с высокой плотностью упаковки	high-density
publ.	с высокой плотностью упаковки	densely-packed
mikr.	технология БИС с высокой плотностью упаковки	dense LSI technology
techn.	технология изготовления ИС с высокой плотностью упаковки	high-density technology (элементов)
techn.	технология изготовления КМОП ИС с высокой плотностью упаковки элементов	high-density complementary MOS
techn.	технология изготовления КМОП ИС с высокой плотностью упаковки элементов	high density complementary metal-oxide-semiconductor
techn.	технология изготовления МОП-структур с высокой плотностью упаковки	high-density MOS technology
techn.	технология изготовления схем с высокой плотностью упаковки	high-density circuit technique
wojsk., lotn.	технология изоляции интегральной схемы с высокой плотностью упаковки	high-density isolation technology
techn.	технология изоляции интегральных схем с высокой плотностью упаковки	high-density isolation technology
mikr.	технология ИС с высокой плотностью упаковки	high-density technology
komp.	технология n-МОП схем с кремниевыми затворами и высокой плотностью упаковки	high-density n-channel silicon-gate MOS technology
komp.	технология n-МОП схем с кремниевыми затворами и высокой плотностью упаковки	HMOS technology
komp.	технология схем с высокой плотностью упаковки	high-density circuit technique
mikr.	технология толстоплёночных ГИС с высокой плотностью упаковки	mid-film process
elektron.	упаковка с высокой плотностью	high-density packaging
techn.	упаковка электронных схем с высокой плотностью	high-density electronic packaging

Krótki link